头条 华为发表半导体演进新定律 摩尔定律面临物理极限和经济效益双重挑战，全球芯片行业迫切需要探索新的演进路线。5月25日，电气电子工程师学会（IEEE）在上海举办的国际电路与系统研讨会上，华为公司发表了韬(τ)定律，提出以“时间 (τ) 缩微”替代“几何缩微”，作为半导体与电子系统演进的新指导原则。通过逻辑折叠等创新技术，持续压缩信号传播时延，不断提升晶体管密度，从而实现半导体与电子系统的持续演进。 最新资讯 10nm芯战打响 四大战将实力几何 小米将于28日召开发布会，届时松果处理器将正式亮相，小米也将成为继华为之后，国内第二家拥有自主研发手机芯片能力的手机厂商。据悉，松果V670是一款定位中端市场的芯片，而传说中采用三星10nm制程，剑指高端市场的V970将于下半年发布。在三星和台积电对于制程工艺不遗余力的推进下，2017手机芯片行业已经打响了10nm芯片战，主力战将有骁龙835、Exynos 8895、麒麟970、Helio X30等，这几款芯片各自实力如何呢？ 发表于：2017/2/27 东芝出售闪存业务 我国半导体产业奋勇前进 据报道，东芝芯片业务分拆出的新公司被命名为“东芝存储”，并准备出售超过一半的股权为自己续命。作为全球第二大的闪存芯片制造商，东芝出售芯片业务股权一事已经进行了一段时间，苹果、鸿海、海力士、西部数据等多家公司都有竞购意向，此前还有消息称紫光集团将参加竞标，但紫光发布声明否认了这一传闻。 发表于：2017/2/27 争霸10纳米制程 三星台积电谁能笑傲MWC 据报道，世界移动通讯大会（MWC）即将热烈展开，各家智能手机大厂争奇斗艳的同时，高通（Qualcomm）/三星电子（Samsung Electronics）和联发科/台积电两大阵营分别主打的Snapdragon 835处理器和10纳米Helio X30处理器导入新款智能手机的概况也备受注目。 发表于：2017/2/27 瑞萨电子完成对Intersil的收购 2017年2月25日，全球领先的半导体解决方案供应商瑞萨电子株式会社（以下简称“瑞萨电子”）和创新型电源管理及精密模拟解决方案的领先供应商Intersil公司（以下简称Intersil）今天宣布，瑞萨电子完成对Intersil的收购。此次交易使两家公司的先进技术和成熟的终端市场经验相结合，巩固了瑞萨电子作为先进嵌入式系统全球领先供应商的地位。 发表于：2017/2/27 紫光计划让展锐上市 缓解压力追赶高通 联发科 10纳米工艺的流片成本高达4000万美金，盈利门槛为出货5000万颗以上，展讯AP布局落后，紫光集团正计划在2018年让实力子公司展讯通信上市输血，加速追赶高通、联发科。 发表于：2017/2/27 中国半导体大跃进 这家封装设备公司赚翻了 根据 “中国半导体和设备”的年度报告，可见中国本土的大规模投资已经可以看到成效，因为中国制造的自给比例在提高，从2015年的27．0％提高到2016年的29．1％。对于中国本土而言，集成电路的发展受到技术、经济、政治的综合影响。 发表于：2017/2/27 中国智能手机崛起 芯片厂商紧跟其后进步不停歇 中国智能手机2016年在全世界范围内崛起，但最大的受益者却并不是中国智能手机厂商，而是补齐中国手机产业链缺失的外国供应商。甚至有一个说法：日本供应商才是中国手机崛起的最大受益者。 发表于：2017/2/27 中国猛攻半导体 引发美国担忧 《财富》即将出刊3月份最新一期的杂志，针对中国芯片产业做了一番讨论。从目前发布的信息看来，美国对中国政府的芯片补贴政策相当担忧，甚至担心未来芯片业将被中国超越。 发表于：2017/2/27 完善IC产业政策 松山湖新增项目研发补贴等举措 2月22日，记者从松山湖（生态园）管委会获悉，完善后的《东莞松山湖（生态园）促进集成电路产业发展管理办法》（以下简称“征求意见稿”）正面向社会公开征集意见。 发表于：2017/2/27 前有高通后有小米 2017联发科有点尴尬 2017年的2月底、3月初，对于手机行业来说注定又是一场热闹的“大戏”——高通的骁龙835即将随着三星S8系列正式发布，华为海思的麒麟965也预定搭载于年度旗舰P10上，传闻中的小米新机也将带来自主的“松果”主控……但是，在这些竞争参与者当中，似乎少了一个身影：联发科。 发表于：2017/2/27 <…4132413341344135413641374138413941404141…>
