头条 华为发表半导体演进新定律 摩尔定律面临物理极限和经济效益双重挑战，全球芯片行业迫切需要探索新的演进路线。5月25日，电气电子工程师学会（IEEE）在上海举办的国际电路与系统研讨会上，华为公司发表了韬(τ)定律，提出以“时间 (τ) 缩微”替代“几何缩微”，作为半导体与电子系统演进的新指导原则。通过逻辑折叠等创新技术，持续压缩信号传播时延，不断提升晶体管密度，从而实现半导体与电子系统的持续演进。 最新资讯 锐迪科推出2G物联网市场最具性价比解决方案 2017年1月17日，作为中国领先的射频及混合信号芯片供应商，紫光展锐旗下锐迪科微电子（以下简称“RDA”）昨日宣布推出一款物联网2G芯片RDA8955。该芯片具有全球最小尺寸及超低功耗的特点，是2G物联网市场最具性价比的解决方案。 发表于：2017/1/19 放眼2017年 半导体产业“芯”机会预测 半导体产业在2016年充斥着许多收购和并购交易，但从整体表现来说，产业整体预计实现小幅成长。而在汽车、工业和消费市场等Maxim持续专注的重点领域，则仍能实现强劲成长。 发表于：2017/1/19 高通在基带市场的对手都有谁 在被韩国开巨额罚单后，高通又遇到麻烦了，据报道，美国联邦贸易委员会（FTC）周二起诉高通，指控该公司借助“反竞争”策略在手机使用的关键半导体市场维持其垄断地位。同时，根据FTC近日公布的反垄断调查文件显示，高通为了让苹果独家使用自己的基带芯片，曾经向苹果支付巨额的回扣，多达几十亿美元。 发表于：2017/1/19 广受中低端手机欢迎 骁龙625有何魔力 2016年对于高通而言，想来是丰收之年。骁龙820一扫骁龙810时期的颓势，再次夺回了高端市场。中低端市场则有骁龙600系列开疆扩土。可以说，凭借着优秀的产品以及正确的营销策略，如今高通已经稳稳地坐上了移动处理器领域的第一把交椅。 发表于：2017/1/19 联发科X30进军高端市场机会正流失 华为的P10即将发布，估计会继续采用16nm FinFET工艺的麒麟960，联发科的X30则依然未能确定上市时间，高通的骁龙835将有大批手机企业采用推出新品，而且可以预期的是华为麒麟970应会在今年10月份上市，这导致X30的机会正在不断流失。 发表于：2017/1/19 利用低功耗节点搭建可托管且可扩展的长距离网络 在所有的无线技术中，利用Sub-1 GHz波段进行通信能够在系统总成本和复杂度更低的情况下实现最远的范围。同时，Sub-1 GHz更加适合用于例如办公室、楼宇和家庭等室内环境，并且拥有最低的功耗。 发表于：2017/1/18 RS232与RS485谁才是UART中的高速公路 通讯问题，和交通问题一样，也有高速、低速、拥堵、中断等等各种情况。如果把串口通讯比做交通，UART比作车站，那么一帧的数据就好比汽车。汽车跑在路上，要遵守交通规则。如果是市内，一般限速30、40,而高速公路则可以到120。而汽车走什么路，限速多少，就要看协议怎么规定了。常见的串口协议有RS-232、RS-422、RS-485等，那么谁才是UART中的高速公路?下面我们就一起来探讨一下。 发表于：2017/1/18 无线充电：技术与市场日渐成熟 无线充电无疑是这两年的热门话题。从汽车到手机，无线充电的身影无处不在。无线充电技术何时能走向成熟？大范围应用何时到来？岁末年初之际，罗姆半导体（ROHM）技术人员接受了《电子技术应用》专访，对ROHM在无线充电方面的探索作了深入介绍。 发表于：2017/1/18 ROHM：尖端功率半导体技术服务电源管理 随着产品功能的日益丰富，以及人们对节能环保要求的不断提升，电源管理技术成为业内不懈的追求。各种各样的应用对电源管理技术提出了不同的要求。岁末年初之际，罗姆半导体（ROHM）技术人员接受了《电子技术应用》专访，对ROHM在电源管理方面的探索作了深入介绍。 发表于：2017/1/18 布局多元化 终端厂商纷纷力挺高通 根据最新信息来看，搭载高通骁龙835芯片的手机最快将于3月份上市，首批终端厂商将包括小米、三星、LG等，后续高通还将布局骁龙660、骁龙626、骁龙427等芯片，随着高通愈发多元化的布局，目前美国巴伦周刊也发表一份研究报告，该报告高通今年在中国的市场份额可能会达到 65% 的比重。 发表于：2017/1/18 <…4193419441954196419741984199420042014202…>
