头条 华为发表半导体演进新定律 摩尔定律面临物理极限和经济效益双重挑战，全球芯片行业迫切需要探索新的演进路线。5月25日，电气电子工程师学会（IEEE）在上海举办的国际电路与系统研讨会上，华为公司发表了韬(τ)定律，提出以“时间 (τ) 缩微”替代“几何缩微”，作为半导体与电子系统演进的新指导原则。通过逻辑折叠等创新技术，持续压缩信号传播时延，不断提升晶体管密度，从而实现半导体与电子系统的持续演进。 最新资讯 石墨烯 或将颠覆数字电路工作方式 带有过滤电子自旋功能的石墨烯节点概念图：蓝色的镍薄层和红色的铁薄层内含有两种自旋状态（上旋和下旋）的电子。两层金属薄膜间放置了几层石墨烯（石墨烯即单层碳原子组成的准二维平面），用来形成导电路径，这条路径只允许一种方向自旋的电子通过。电流通过这个金属结点后，就成为了自旋极化电流。 发表于：2017/1/5 台积电VS三星 7nm鹿死谁手尚未可知 台媒指台积电已开始试产7nm工艺，最快将在明年一季度正式投产，并传言高通将可能回归采用7nm工艺生产其高端芯片，笔者对这一消息有一定的疑问。 发表于：2017/1/5 英特尔联手台积电 抢滩人工智能 机器深度学习及人工智能（AI）是2017年美国消费性电子展（CES）重头戏之一，英特尔为AI推出的Intel Nervana平台将在今年内陆续推出。英特尔与台积电合作，将推出搭载由台积电20nm代工的Altera Arria 10可程式逻辑闸阵列（FPGA）的深度学习加速卡（DLIA），以及搭载由台积电28nm代工的Lake Crest处理器的类神经网路加速平台。 发表于：2017/1/5 台积电首批 7nm 芯片将在第二季度完成 根据外媒的报道，苹果的芯片制造商台积电计划将于 2017 年第二季度生产采用 7nm FinFET 制程工艺的芯片产品，为将来用于 iPhone 和 iPad 的 A 系列处理器铺平道路。 发表于：2017/1/5 10nm制程战 英特尔依然领先 近年来，大部分人对摩尔定律的前景看的似乎没那么乐观，但是芯片巨头Intel似乎找到了出路。按他们所说，最起码在接下来的几年，摩尔定律的前途是一片光明的。 发表于：2017/1/5 通向性能大爆发的前夜 2016年处理器市场总结 事物在发展过程中，都有不同的阶段，而对于处理器这条产品线来说，2016年就是那进入爆发一刻的前夜——就AMD而言，2016是新一代ZEN架构处理器加速冲刺的一年，ZEN处理器的各种研发、流片工作已经全部完成，ZEN将在2017年展现出它的全部威力。同样，在2016年英特尔也加紧推出了其采用14nm+工艺的Kaby Lake移动版处理器，并将在2017年带来性能更加强大的台式机版产品。因此简单来看，2016年就是处理器通向那性能大爆发的前夜，只不过在这一夜却并不那样平静，处理器厂商依然给消费者带来了众多惊喜。 发表于：2017/1/5 台积电：2016年全球集成电路贡献达26.6% 台积电自1987年在台湾地区兴建至今已有30年历史。 发表于：2017/1/5 中国在美半导体投资或将受限制 据报道，奥巴马(Barack Obama)政府接近完成一项研究，该研究可能导致美国限制中国在美半导体行业的投资。 发表于：2017/1/4 领先三星等对手 台积电正式展开7纳米试产 晶圆代工龙头新春报喜，台积电10纳米制程才在2016年第4季进入量产，今年第1季已领先三星等对手正式展开7纳米试产，开始提供客户试产初期的晶圆光罩共乘服务。据了解，台积7纳米试投片情况十分顺利，包括赛灵思（Xilinx）、英伟达（NVIDIA）均将采用外，手机芯片大厂高通也传出将在7纳米重回台积电投片。 发表于：2017/1/4 2016年高通联发科展讯 IC设计三大家 面对苹果(Apple)、三星电子(SAMSUNG)及华为仍死死把旗舰级智能型手机芯片的自制主导权，牢牢握在手中的情形，高通(Qualcomm)、联发科及展讯等3大手机芯片供应商在高阶手机芯片解决方案迟迟无法享受更高的市场评价效益，及较高的平均单价综效，2017年全球手机芯片市场的微利化压力仍持续笼罩在手机芯片供应商，及手机芯片自制业者头上后。2016年高通少赚、联发科难赚、展讯不赚的现象恐怕将继续恶化下去，在5G芯片成功商用化来救市之前，全球3大手机芯片供应商及3大手机芯片自制业者的芯片获利率及公司营益率表现，都恐怕呈现每况愈下的窘境而难以自拔。 发表于：2017/1/4 <…4209421042114212421342144215421642174218…>
