头条 华为发表半导体演进新定律 摩尔定律面临物理极限和经济效益双重挑战，全球芯片行业迫切需要探索新的演进路线。5月25日，电气电子工程师学会（IEEE）在上海举办的国际电路与系统研讨会上，华为公司发表了韬(τ)定律，提出以“时间 (τ) 缩微”替代“几何缩微”，作为半导体与电子系统演进的新指导原则。通过逻辑折叠等创新技术，持续压缩信号传播时延，不断提升晶体管密度，从而实现半导体与电子系统的持续演进。 最新资讯 互联网电影公司为何选择国际化？ 传统电影公司的发展道路往往立足本土，从选片筹资再到制作，多以本土为根据地，偶尔有中外合拍电影多以简单技术引进为主，至于如今大肆宣传的合拍片也多是为享受合拍片政策的投机之举。 发表于：2015/7/7 欧美脑计划战略错误？缺失一面镜子 大脑的秘密是与宇宙之谜等量其观的科学难题，也一直是科学皇冠上最明亮的宝石之一。2010年以后，欧洲和美国分别提出了脑计划。但方向并不相同。 发表于：2015/7/7 全球分布式光伏市场大幅扩张 上游稀有金属需求上升 全球权威市场分析商GlobalData最近发表报告，预测未来几年，分布式发电市场将呈大幅扩张态势。报告称2013年全球分布式光伏发电市场投资总额约为748亿美元，占到全球分布式部门投资总额的77%。并预计2019年，全球分布式光伏市场总投资额有望超出1140亿美元。而作为光伏电池的重要原材料，稀有金属铟、镓、硒等的需求也有望得到拉动。 发表于：2015/7/7 PCB的电性能测试 影响PCB有三大要素：质量、价格、交期。无论任何时候，质量永远是第一位。 在产品的生产过程中，因瑕疵而造成成本的损失，在各个阶段都有不同的程度，越早发现则补救的成本越低，若未能被检测出断路，待电路板出货至下游组装业者完成零件安装，进入整体系统成品，那损失将更大。 发表于：2015/7/6 HDI板的应用及加工工艺 HDI（High Density Interconnector）板，即高密度互连板，是使用微盲埋孔技术的一种线路分布密度比较高的电路板。是含内层线路及外层线路，再利用钻孔，以及孔内金属化的制程，来使得各层线路之内部之间实现连结功能。高密度互连技术目前可分为一阶工艺：1+N+1；二阶工艺：2+N+2；三阶工艺：3+N+3。 发表于：2015/7/6 格罗方德半导体完成对IBM微电子业务的收购 格罗方德半导体(GLOBALFOUNDRIES)今日宣布，公司已完成对IBM微电子业务的收购。 发表于：2015/7/6 日本公司推出全息3D投影仪：不仅能看还能触摸 几个月前，一项空气3D投影技术引发了世人的关注。与其他投影系统不同，这项技术不需要任何屏幕即可在空气中投影出图像。而现在，研究人员又给这套系统增加了触控功能。 发表于：2015/7/6 一款低功耗的高速CMOS LVDS信号接收器 针对高速数据传输的需要，设计一款低功耗的高速CMOS LVDS（低电压差分信号）接收器。接收器采用SMIC 0.13 μm CMOS工艺，应用工艺中提供的厚栅氧化器件（3.3 V器件）和薄栅氧化器件（1.2 V器件）两种器件，使其满足输入LVDS信号的共模电压范围为0.05 V～2.4 V、差模电压范围为100 mV～400 mV的情况下工作，完全符合LVDS接口标准的要求。所设计芯片具有功耗低、传输速度快、成本低等优点。 发表于：2015/7/2 谷歌造了个聊人生的机器人 它是如何工作的？ 科技巨头谷歌公司的研究人员日前训导了一场人机智能对话。这个受训和人对话的计算机系统，事先并没有利用技术支撑预置一系列的问题，却能进行常识性甚至是哲学对话。 发表于：2015/7/2 虚拟现实技术悄然潜入健身课堂 虚拟现实技术正在进军健身课堂，随着相关技术的进步，虚拟现实课堂的沉浸式体验将变得更加逼真。 发表于：2015/7/1 <…4339434043414342434343444345434643474348…>
