头条 华为发表半导体演进新定律 摩尔定律面临物理极限和经济效益双重挑战，全球芯片行业迫切需要探索新的演进路线。5月25日，电气电子工程师学会（IEEE）在上海举办的国际电路与系统研讨会上，华为公司发表了韬(τ)定律，提出以“时间 (τ) 缩微”替代“几何缩微”，作为半导体与电子系统演进的新指导原则。通过逻辑折叠等创新技术，持续压缩信号传播时延，不断提升晶体管密度，从而实现半导体与电子系统的持续演进。 最新资讯 大联大诠鼎集团力推Azurewave平板电脑Wi-Fi解决方案和Kingston嵌入式内存系列产品 2013年11月21日，致力于亚太地区市场的领先电子元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下诠鼎集团推出Azurewave（海华科技）平板电脑Wi-Fi解决方案及Kingston嵌入式内存（eMMC、eMCP）等系列产品。 发表于：2013/11/27 FLIR Ex系列热像仪:性价比之王,为卓越而生 热像仪设计与生产的世界领导者FLIR Systems重磅推出超性价比之选——FLIR Ex系列热像仪，最低售价仅为8800元。秉承FLIR功能丰富、价格实惠的理念，FLIR Ex为满足更好的客户体验为己任，以锻造更卓越的产品品质为宗旨，开创性的产品改良为工作和生活带来更多可能。FLIR Ex，性价比之王，为卓越而生。 发表于：2013/11/27 Marvell ARMADA Mobile PXA1088 四核通信处理器助力三星全新智能手机 全球整合式芯片解决方案的领导厂商美满电子科技（Marvell，Nasdaq: MRVL）今日宣布，三星Galaxy Win智能手机采用了高集成度、四核应用及通信移动单芯片系统（SoC）Marvell® ARMADA® Mobile PXA1088。高质量、经济实惠的安卓智能手机Galaxy Win专为中国移动快速增长的用户群而设计，支持中国的3G TD-SCDMA移动标准。为了确保用户享有无缝连接体验并增强用户的通信联络能力，Galaxy Win还提供双卡双待功能，以支持多种网络。 发表于：2013/11/27 全新LSI SandForce® SSD控制器推高闪存性能 LSI公司（NASDAQ: LSI）日前宣布市场领先的SandForce®闪存控制器产品系列推出第三代。这项业界最广泛部署的闪存管理技术适用于驱动PCIe®及SATA固态硬盘(SSD)以及闪存卡解决方案。最新LSI® SandForce SF3700 闪存控制器系列旨在支持低功耗客户端计算应用、I/O密集型企业以及超大规模环境，可提供更高水平的闪存性能、可靠性与耐久度，充分满足SSD制造商的严格要求。 发表于：2013/11/27 Vishay将PHP系列精密高功率薄膜片式电阻的外形尺寸扩展至0603到0805 日前，Vishay Intertechnology, Inc.（NYSE 股市代号：VSH）宣布，推出采用0603和0805外形精巧的新器件，功率等级分别达到0.375W和0.675W，扩展其PHP系列精密高功率薄膜片式电阻。Vishay Dale薄膜器件兼具高功率和达到±25ppm/℃绝对低值的TCR，容差低至±0.1%，可在-55℃～+125℃温度范围内工作。 发表于：2013/11/27 赛普拉斯继续引领电容式感应市场 其CapSense控制器发运量已率先突破10亿片 电容式触控感应市场领导者赛普拉斯半导体公司日前宣布，其CapSense®电容式触控感应控制器的发运量已达到10亿片。赛普拉斯的CapSense触控解决方案已替代了超过50亿个机械按键，四倍于位列第二的竞争对手。 发表于：2013/11/27 NI平台化解决方案加速工程创新 由美国国家仪器有限公司（National Instruments，简称NI）举办的“NIDays全球图形化系统设计盛会”中国站于11月14日在上海国际会议中心圆满落幕。 此次NIDays以“图形有边，系统无界”为主题，向近千位来自不同行业的工程师和二十多家行业媒体全方位展示了 NI集成软硬件的图形化系统设计平台在加速测试测量和控制系统开发方面的优势。 发表于：2013/11/27 LSI全新PCIe闪存卡为超大规模数据中心加速 LSI 公司(NASDAQ: LSI)日前在其年度加速创新峰会 (AIS)上宣布为PCIe闪存卡Nytro™系列新增最新Nytro XP6200系列。Nytro XP6200系列可为超大规模云数据中心带来更快的读密集型应用性能、优化的功耗与散热性能以及单位GB整体成本更低的 PCIe闪存解决方案。 发表于：2013/11/27 大联大开拓媒介平台，旨在为工程师提供更周到的服务 2013年11月26日，致力于亚太地区市场的领先电子元器件分销商---大联大控股宣布将加速构建客户互动平台，旨在与工程师群体产生更多良好的互动、对话，并同时提供更多业界前沿技术、产品和解决方案。针对工程师朋友的建议，大联大也将积极采纳并做出反馈，期望提供更周到的服务，为深耕大陆市场做出最好的努力。 发表于：2013/11/27 Vishay新款SMD ESD保护二极管采用SMF封装,可抵御200W高浪涌 日前，Vishay Intertechnology, Inc.（NYSE 股市代号：VSH）宣布，推出采用低外形SMF封装的新系列表面贴装ESD保护二极管---SMFxxA系列器件。该系列器件可用于便携式电子产品，在10/1000μs条件下可承受200W的高浪涌。 发表于：2013/11/27 <…4382438343844385438643874388438943904391…>
