头条 2025年超半数手机SoC基于5nm及以下制程 3 月 24 日消息，Counterpoint 昨日表示，2025 年超过一半的全球智能手机 SoC 采用了 5nm 及以下工艺（注：以下称为“先进制程”）。随着苹果、高通、联发科今年各自推出 2nm 旗舰 AP 和中低端产品线的节点升级，这一比例有望上探 60%。 最新资讯 罗永浩AR创业公司已完成近4亿元融资 近日，据媒体报道，罗永浩的AR创业公司“Thin Red Line”（细红线）已在近期完成近4亿元天使轮融资，由美团龙珠领投，经纬创投、蓝驰创投等九家机构跟投，并计划于10月底继续开放新一轮融资。 发表于：2022/10/25 泛林集团未来销售额或将骤降，预计和芯片限制令有关 据业内消息，美国泛林集团在近日发布了自己2023会计年度Q1的财报数据，截止时间为9月25日。虽然Q1季度的财报数据有增长，但是泛林集团表示鉴于美国对华的出口管制新规，预计2023年的收入将减少23亿美元左右。 发表于：2022/10/25 单日净赚一个小目标，“宁王”Q3季度财报同比暴增 据业内信息，近日“宁王”宁德时代公布了今年的Q3季度财报，财报数据显示Q3季度营业收入973.7亿元，同比增加232.5%，归属于上市公司股东的净利润为94.2亿元，同比增长188.42%，基本单日净赚一个小目标。 发表于：2022/10/25 车规半导体依旧紧缺，丰田下调全年目标 据业内信息报道，日本丰田汽车于近日表示，因为全球车规半导体的持续缺货状态，导致下游整车主机厂产能受限，丰田作为全球汽车整车行业的龙头老大也收到较大影响，丰田全面下调年度汽车产量等目标。 发表于：2022/10/25 2023年推行物联网设备标签，美国开启网络安全 据业内信息报道，拜登政府近日表示将从2023年开始为消费级物联网设备启动网络安全标签计划，以保护消费者的网络安全，从而避免重大安全风险。 发表于：2022/10/25 验证量子力学，中国纠缠交换光量子网络实验成功 据业内消息，近日中国-济南量子技术研究院的张强/江扬帆与中科大的潘建伟院士团队合作，实现了国际上首次在关闭了定域性、测量独立性以及纠缠源独立性等漏洞的基础上，利用纠缠交换光量子网络对实数形式的量子力学进行了检验，并以大于5.3个标准差的实验精度验证了量子力学中复数的必要性，同时在《Physical Review Letters》上发表了相关研究成果。 发表于：2022/10/25 vivo官宣下一代自研影像芯片 近日vivo的影像战略发布会上，vivo带来了未来在影像方面的布局，其中就包含了一款全新的影像自研芯片。 发表于：2022/10/25 “3D”系列雷达，能够对抗隐身的干扰机 “Lanza”是多场景、多目标自适应雷达。该雷达的设计不仅满足当前NATO雷达规范的操作和技术要求，而且还预测了未来不断变化的威胁场景。平面阵、固态放大器和信号处理技术的重大进展相结合，实现了雷达探测的目的。 发表于：2022/10/25 全球半导体市值百强占近半，国产半导体进入百家争鸣? 据业内信息报道，近日来自韩国半导体的统计数据显示，全球半导体市值百强公司韩国仅有3家，而中国却多达42家，不仅是数量排名全球第一，更是几乎占据了百强的一半数量。 发表于：2022/10/25 龙芯中科官方宣布合作鸿蒙，国产自主CPU架构 龙芯中科官方宣布，与软通动力控股公司鸿湖万联共同完成了OpenHarmony操作系统(开放版“鸿蒙”)与龙芯2K1000LA处理器的适配，搭载龙芯2K1000LA的“乘风1000”开发板也荣获了OpenHarmony生态产品兼容性证书。 发表于：2022/10/25 <…434435436437438439440441442443…>
