头条 华为发表半导体演进新定律 摩尔定律面临物理极限和经济效益双重挑战，全球芯片行业迫切需要探索新的演进路线。5月25日，电气电子工程师学会（IEEE）在上海举办的国际电路与系统研讨会上，华为公司发表了韬(τ)定律，提出以“时间 (τ) 缩微”替代“几何缩微”，作为半导体与电子系统演进的新指导原则。通过逻辑折叠等创新技术，持续压缩信号传播时延，不断提升晶体管密度，从而实现半导体与电子系统的持续演进。 最新资讯 赛普拉斯发布集成了USB的超低功耗PSoC® 1器件 赛普拉斯半导体公司日前宣布，其PSoC® 1可编程片上系统系列器件又添新丁。这一新器件型号为CY8C24x93，在PSoC 1系列中功耗和成本均为最低。该器件针对电池供电的应用进行了优化，通过1.1 µA待机电流和100 nA的深度睡眠模式延长了电池寿命。该系列产品集成了带串行外设接口（SPI）的全速USB2.0，从而可以实现具有可编程串行桥接功能的流畅而低成本的设计。 发表于：2013/8/30 新兴市场智能电视发展速度较成熟市场更快 根据NPD DisplaySearch季度智能电视消费者调查报告Quarterly Smart TV Usage Study指出，在未来12个月将购买联网功能智能电视的用户中，新兴市场的用户购买意愿为成熟市场的两倍。巴西、中国等新兴市场用户意愿购买比例为71%，而法国、英国等成熟市场仅为37%。 发表于：2013/8/30 最新的AWR白皮书：为PA MMIC设计考虑的设计流程 AWR最新的白皮书，“为PA MMIC设计考虑的射频/微波EDA软件设计流程”， 探讨了从系统角度考虑的砷化镓（GaAs）赝高电子迁移率晶体管（pHEMT）功率放大器（PA）设计方法。对大多数PA设计项目的设计流程及其基本特征是通过使用AWR的Microwave Office® 高频设计软件来设计简单的A级GaAs pHEMT单片微波集成电路（MMIC）功率放大器来说明的。 发表于：2013/8/30 Vishay推出用于手势遥控的高功率高速红外发射器 日前，Vishay Intertechnology, Inc.（NYSE 股市代号：VSH）宣布，推出用于手势遥控应用的新款高功率高速940nm红外发射器---VSLB9530S，扩大其光电子产品组合。该器件在100mA电流下的发射功率达40mW，采用透明的模塑引线TELUX封装和卵形透镜，在垂直方向和水平方向的半强角分别达到±18°和±36°。 发表于：2013/8/30 Intersil推出面向电源及模拟电路设计人员的最新电路仿真工具iSim:PE 7.0版本 2013 年8月28 日 — 创新电源管理及精密模拟解决方案的领先提供商Intersil公司（纳斯达克全球交易代码：ISIL）今天宣布，推出其深受欢迎的电路仿真工具 iSIM™个人版 (iSIM:PE)的最新版本，新版本帮助电源及模拟电路设计人员进一步简化了芯片选型，节约了时间。 发表于：2013/8/30 大联大旗下世平集团推出LED驱动方案及多款 CREE LED & ERP 模组照明方案 致力于亚太区市场的领先电子元器件分销商---大联大集团宣布，其旗下世平集团推出Fairchild , NXP , ON , TI 四个产品线LED驱动方案及多款 CREE LED & ERP 模组照明方案。LED被称为第四代照明光源或绿色光源，具有节能、环保、寿命长、体积小等特点，可以广泛应用于各种指示、显示、装饰、背光源、普通照明和城市夜景等领域。近年来，世界上一些经济发达国家围绕LED的研制展开了激烈的技术竞赛。 发表于：2013/8/28 三星Galaxy和苹果iPhone驱动手机显示屏2013年营收增加55% 随着对更高分辨率和更大触控屏智能手机的市场需求不断增加，智能手机显示市场的营收于2013年取得强劲成长。根据NPD DisplaySearch 季度手机显示屏出货和预测报告Quarterly Mobile Phone Display Shipment and Forecast Report指出， 2013年年底，手机显示屏总营收预计将达333亿美金，较2012年同期增长了55%。营收的迅速增加主要来自于智能手机显示屏平均售价的提高。手机显示屏的出货预计于2013年提高15%，达到19亿片。 发表于：2013/8/28 Vishay发布针对高频RF应用的新款SMD MLCC 日前，Vishay Intertechnology, Inc.（NYSE 股市代号：VSH）宣布，推出0505和1111外形尺寸的新系列高功率表面贴装多层陶瓷片式电容器(MLCC)--- QUAD HIFREQ系列。该系列针对电信、医疗、军工和工业设备里的RF应用而设计，具有超过2000的超高Q值和低至0.01Ω的ESR，电压等级高达1500V。 发表于：2013/8/28 瑞昱 (Realtek) 获授权使用Cadence Tensilica HiFi 音频/语音DSP IP内核 全球电子设计创新领先企业Cadence设计系统公司（NASDAQ:CDNS）今天宣布，瑞昱半导体公司（Realtek Semiconductor Corp）获得Cadence Tensilica（Cadence® Tensilica®）授权，可使用HiFi 音频/语音DSP（数字信号处理器）IP内核，配合Sensory公司（IC和嵌入式软件解决方案提供商）的TrulyHandsFree™方案一起，用以实现长时开启（Always-on）语音控制与识别技术。这种低功耗软硬件混合解决方案使得瑞昱可以向其移动通讯和电脑用户以最低功耗支持长时开启语音控制与识别的功能，这是一个非常显著的竞争优势。 发表于：2013/8/28 华力微电子基于Cadence公司Encounter 数字技术开发55纳米平台的参考设计流程 全球电子设计创新领先企业Cadence设计系统公司（NASDAQ:CDNS）与上海华力微电子有限公司，今天共同宣布华力微电子基于Cadence ® Encounter® 数字技术交付出55纳米平台的参考设计流程。从现在起，华力微电子首次在其已建立的55 纳米工艺平台上实现了从 RTL到GDSII的完整流程，它也是Cadence与上海华力紧密合作的结果。 发表于：2013/8/28 <…4390439143924393439443954396439743984399…>
