头条 华为发表半导体演进新定律 摩尔定律面临物理极限和经济效益双重挑战，全球芯片行业迫切需要探索新的演进路线。5月25日，电气电子工程师学会（IEEE）在上海举办的国际电路与系统研讨会上，华为公司发表了韬(τ)定律，提出以“时间 (τ) 缩微”替代“几何缩微”，作为半导体与电子系统演进的新指导原则。通过逻辑折叠等创新技术，持续压缩信号传播时延，不断提升晶体管密度，从而实现半导体与电子系统的持续演进。 最新资讯 ADuC7026提供可编程电压，用于评估多电源系统 高压开关、双极性ADC以及其它具有多个电源的器件通常要求以特定序列施加或移除电源电压。本文提出一种简单且经济高效的方法，用于确定系统在受电源瞬变、中断或序列变化影响下的行为。 AD7656-1 （表1）就是一个使用多个电源的器件例子，该器件是一款16位、250 kSPS、6通道、同步采样、双极性输入ADC。 ADuC7026精密模拟微控制器的四个12位DAC提供DUT的可编程电源电压。利用AD7656-1评估板 和ADuC7026 评估板，可借助最少的硬件和软件开发工作来完成原型制作。 发表于：2013/5/28 大联大旗下友尚集团推出Samsung应用处理器 车用影音娱乐系统在近几年纷纷导入 Android 的方案，为此,友尚集团早在 2010年即已将三星 Cortex-A8 的CPU 「S5PV210」导入在许多方案公司与车用影音系统供货商。 发表于：2013/5/28 意法半导体（ST）宣布Jean-Marc Chery担任嵌入式处理解决方案部总经理及公司战略委员会副总裁 横跨多重电子应用领域、全球领先的半导体供应商意法半导体（STMicroelectronics，简称ST；纽约证券交易所代码：STM）宣布，任命公司执行副总裁Jean-Marc Chery担任嵌入式处理解决方案部总经理兼公司战略委员会副总裁，此项任命即刻生效。Jean-Marc自2008年起担任公司战略委员会委员，还曾担任意法半导体数字产品部和技术研制部总经理。 发表于：2013/5/28 赛灵思All Programmable抽象化： All Programmable的实现之路 自计算机计算诞生以来，抽象化与自动化已成为设计团队提高生产力的有力工具。我们细想一下世界上第一台数字计算机ENIAC，这是1946年受美国军方委托开发的项目，被预示为“超级大脑”。它能通过编程执行复杂的运算序列。然而，处理编程问题并将其映射至机器的这个过程十分复杂 ，通常需要数周才能完成。在纸上完成编程后，需要通过操控计算机的开关和线缆将程序输入ENIAC中，这又需要数天甚至数周时间。然后辅以机器的“单步执行”功能进行验证和调试。 发表于：2013/5/27 富士通半导体推出带渐近物体检测功能的世界首款360° 全景3D视频成像系统 富士通半导体（上海）有限公司今日宣布，推出公司第3代高性能汽车应用图形SoC－MB86R24。该产品及其相关软件2013年8月起开始量产。 发表于：2013/5/27 清华大学与罗姆共同主办“2013清华-罗姆国际产学连携论坛” 清华大学（中国北京市）与知名半导体制造商罗姆（总部位于日本京都市），于2013年5月24日在清华大学“清华-罗姆电子工程馆”内举办了“2013清华-罗姆国际产学连携论坛（TRIFIA2013）”。 发表于：2013/5/27 温度对输入偏置电流的影响 之前我们看了CMOS和JFET放大器输入偏置电流的来源，发现其主要由一个或几个反向偏置的PN节的漏电流组成。 发表于：2013/5/27 Lantiq 全新VDSL芯片组为用户端设备（CPE） 树立性能标杆 领先的宽带接入和家庭网络技术供应商领特公司（Lantiq）日前宣布：推出业内最高集成度和最高性能的VDSL芯片组系列XWAY™ VRX300。基于该全新芯片组设计的网关能达到200 Mbits（采用两对双绞线绑定技术）和高达150 Mbits（采用系统级串扰消除的vectoring技术）的数据传输速率，并同时支持一系列家庭联网功能，包括内置的WLAN（Wi-Fi）、千兆以太口和VoIP等。 发表于：2013/5/24 为什么设计需要3D功能 设计和建造下一代电子产品是一个复杂的过程，特别是电子行业这样一个全球高度竞争的行业，在这个行业中快速而持续的技术变革已成为一件普通的事情和创新规则。如果设计者不能接受这些变化，就会面临被竞争对手甩在身后的风险，甚至完全无法再加入竞争。 发表于：2013/5/24 手机芯片加速整合 3D IC非玩不可 3D IC将是半导体业者站稳手机晶片市场的必备武器。平价高规智慧型手机兴起，已加速驱动内部晶片整合与制程演进；然而，20奈米以下先进制程研发成本极高，但所带来的尺寸与功耗缩减效益却相对有限，因此半导体厂已同步展开3D IC技术研发，以实现更高的晶片整合度，其中，三星已率先宣布将于2014年导入量产。 发表于：2013/5/24 <…4434443544364437443844394440444144424443…>
