头条 华为发表半导体演进新定律 摩尔定律面临物理极限和经济效益双重挑战，全球芯片行业迫切需要探索新的演进路线。5月25日，电气电子工程师学会（IEEE）在上海举办的国际电路与系统研讨会上，华为公司发表了韬(τ)定律，提出以“时间 (τ) 缩微”替代“几何缩微”，作为半导体与电子系统演进的新指导原则。通过逻辑折叠等创新技术，持续压缩信号传播时延，不断提升晶体管密度，从而实现半导体与电子系统的持续演进。 最新资讯 罗姆集团开发出实现无指向性遥控的符合ZigBee®RF4CE协议的无线通信模块 罗姆集团旗下的LAPIS Semiconductor，面向无线遥控器市场，开始出货符合ZigBee®RF4CE注1协议的2.4GHz无线通信模块“MK72750A-01”的样品。本模块作为无线通信LSI，内置了本公司生产的符合ZigBee®RF4CE协议的LSI “ML7275”，是内置调整好无线特性的天线的模块。使用这款内置了以业界顶级低功耗（信号发射时16mA， 信号接收时 21mA）著称的“ML7275”的无线遥控器，无需高频电路设计和无线特性调整所必须具备的专业技术、开发经验，即可轻松开发。本商品计划于5月份开始出货样品，8月份开始量产销售。 发表于：2012/6/5 Vishay发布4款小尺寸、高性能的新型片式天线 日前，Vishay Intertechnology, Inc.（NYSE 股市代号：VSH）宣布，推出四款小外形尺寸、高性能的MLCC器件--- VJ5301M868MXBSR、VJ5601M868MXBSR和VJ5301M915MXBSR、VJ5601M915MXBSR，这些器件可分别接收和发送868MHz和915MHz的数字信号，扩充了其陶瓷片式天线产品线。 发表于：2012/6/5 ADI在X-fest 2012活动上展示多种应用 Analog Devices, Inc. (NASDAQ: ADI)在Avnet (NYSE: AVT)的X-fest 2012活动上展示了多种应用，充分体现模拟信号链、参考设计和ADC/DAC与Xilinx, Inc. (NASDAQ: XLNX) FPGA（现场可编程门阵列）的兼容性。X-fest是一系列为期一天的免费教育研讨会，面向嵌入式系统工程师，内容涉及高性能模拟器件与Xilinx FPGA设计平台的集成。作为X-fest 2012活动白金赞助商，ADI公司将从2012年4月到8月在美国、欧洲和亚洲的35座城市展示其培训材料和信号链演示。 发表于：2012/6/5 Lantiq在世界IPv6启动日上强调具备IPv6功能的客户端设备解决方案 领先的宽带接入和家庭网络技术供应商领特公司（Lantiq）今日宣布将参加于6月6日举行的“世界IPv6启动日”活动。作为演进到下一代互联网协议的一个里程碑，世界IPv6启动日标志着服务供应商、网站和家庭网络供应商承诺在他们的产品与服务中永久地支持IPv6。为了帮助其客户满足该项承诺，Lantiq已经完成许可性测试以认证其客户端设备（CPE）宽带接入芯片组和通用网关（UGW）软件包已IPv6就绪。 发表于：2012/6/5 TI于Computex发布ZigBee Light Link 日前，德州仪器 (TI) 宣布在 CC2530 ZigBee 片上系统 (SoC) 上进行业界首次最新 ZigBee® Light Link 标准演示。ZigBee Light Link 由 ZigBee 联盟中的领先照明技术公司开发，对无线网络 LED 照明系统进行了标准化，与此前彼此封闭的不同专利系统相比，可简化其安装、管理与操作。 发表于：2012/6/5 基于短信传输方式的无线工业模块设计 介绍了美国德州仪器(TI)公司的16位超低功耗单片机MSP430F135和Siemens公司TC35系列的MC37i。详细介绍了各个部分电路组成和原理。设计并实现了一种基于短信传输方式的无线工业模块。 发表于：2012/6/5 三星电子野心勃勃：图谋晶圆代工霸业 “三星未来一定会吃到现有晶圆代工业者的订单，也许不是抢现在饼，而是跟你抢未来的饼。”国际半导体设备暨材料产业协会（SEMI）产业研究资深经理曾瑞榆称。 发表于：2012/6/5 新iPhone芯片曝光：32nm工艺 功耗降50% 国外开发者再次从iOS6.0测试版中发现了一些有关新iPhone的消息，而这次是该机的Wi-Fi芯片。源代码中显示，新iPhone使用的是博通BCM4334。虽然全新iPad和iPhone4S使用的也是该芯片，不过前者的BCM4334是40nm工艺制造，能降低50%的功耗。 发表于：2012/6/5 Molex重推设计增强型MicroSAS连接器 日前，全球领先的全套互连产品供应商Molex公司重新推出一系列无卤素、无铅的微型串行附件SCSI(MicroSerialAttachedSCSI，MicroSAS)连接器产品，用于1.8英寸存储器。 发表于：2012/6/5 布线中走线的现实环境是复杂的 首先，现在很多机房是没有地板的，包括国外很多数据中心，比如大型的云计算数据中心，基本上不用地板，当然金融行业应该还是会用传统可靠性的方式，即使用地板送风。 发表于：2012/6/5 <…4605460646074608460946104611461246134614…>
