头条 Imec在铁电存储器研究方面取得突破 在2026年IEEE / JSAP超大规模集成电路技术与电路研讨会上，作为全球领先的先进半导体技术研究与创新中心，imec展示了铁电存储器研究的两项进展，重点将铁电电容器和铁电场效应晶体管作为新兴候选材料，以实现低压工作和高密度集成。 最新资讯 用射频开关优化智能手机信号的设计研究 智能手机代表了射频个人通信最前沿、也最具挑战性的射频产品设计之一。这些第三代（3G）蜂窝多模多频设备基于EDGE/GSM（2.5G）标准时可能工作在3个或4个频段，基于3GWCDMA/HSPA标准时的工作频段也可能多达3至4个。 发表于：2011/11/2 ARM公布64位架构 触角延伸到服务器 ARM稍早前公布了下一代ARMv8架构，将包含该公司首个64位指令集，在消费及企业市场中，把基于ARM的处理器推进到全新领域。 发表于：2011/11/1 Aptina 5MP图像传感器为要求严苛的监控市场提供高清晰度和高性能 为业界备受欢迎的主流高端监控摄像机制造商提供CMOS图像传感器解决方案的领先供应商Aptina今天宣布推出其新型MT9P006高清5MP图像传感器。这款新型2.2微米、1/2.5英寸光学传感器采用了Aptina™ A-Pix™像素技术，旨在满足注重质量的动态IP监控摄像机市场日益增长的需求。这种像素技术可以提高性能，并且使图像传感器具备对于监控市场而言至关重要的视频捕获功能，包括更强大的低光灵敏度、更小的像素噪声、更高的色彩逼真度和明亮的光性能。 发表于：2011/11/1 MEMS与CMOS技术的异同 在某种程度上，MEMS可以看作CMOS集成电路的扩展。如果将CMOS比喻为人的大脑和神经网络，那么MEMS就是大脑智慧的手臂，为这信息系统提供了获取信号的微传感器和执行命令的微执行器。 发表于：2011/11/1 MEMS封装技术及相关公司 MEMS封装属于后道工艺，成本往往占到整个MEMS元件的70～80%。与生产环节相比，封装环节水平更能决定MEMS产品的竞争力。原因是：1)MEMS元件包含驱动部分，不能直接采用IC元件的树脂工艺封装;2) MEMS测试除了电子系统外，还包含了非电子系统，如在模拟各种物理环境下的加速度、惯性等机械特性的结构和形貌测试，需要针对每一元件独立开发封装方法，不容易采用IC大规模封装技术。 发表于：2011/11/1 MEMS/MEMS压力传感器 MEMS是英文Micro Electro Mechanical systems的缩写，即微电子机械系统。 发表于：2011/11/1 半导体设备业过寒冬 仰赖晶圆代工厂先进制程投资 包括 KLA-Tencor 、 Novellus Systems 与 Teradyne 等半导体设备大厂陆续在近日公布最新一季财报结果，其销售业绩一如预期呈现衰退，而且他们也估计下一季业绩将衰退更多；这些厂商的收入来源集中在晶圆代工厂对32奈米与28奈米制程节点的投资。 发表于：2011/11/1 半导体制程再微缩下去，还有经济效益吗？ 晶圆代工大厂台积电(TSMC)资深研发副总裁蒋尚义(Shang-Yi Chiang)在日前于美国举行的ARM技术论坛(TechCon)上表示，在接下来十年以FinFET技术持续进行半导体制程微缩的途径是清晰可见的，可直达 7nm节点;但在 7nm节点以下，半导体制程微缩的最大挑战来自于经济，并非技术。 发表于：2011/11/1 基于ARM9的物流终端定位功能的设计 本文针对当前物流行业终端定位功能的需求进行分析，针对当前定位技术现状，提出相适应的物流终端定位功能实现方案，并在基于嵌入式Linux和ARM9硬件核心的物流信息化终端平台上对终端定位功能进行了初步的实现。 发表于：2011/11/1 基于STM8的车载抬头显示器设计与实现 本文主要讨论了车载抬头显示的基本实现框架和实现所需的主要元器件，着重讨论了CAN总线接口、显示屏控制器接口和电源接口的设计与实现。通过实际工程化论文中所提出的设计方案，证实其具有可实现程度高、成本低、效果好等优点。 发表于：2011/11/1 <…4848484948504851485248534854485548564857…>
