头条 Imec在铁电存储器研究方面取得突破 在2026年IEEE / JSAP超大规模集成电路技术与电路研讨会上，作为全球领先的先进半导体技术研究与创新中心，imec展示了铁电存储器研究的两项进展，重点将铁电电容器和铁电场效应晶体管作为新兴候选材料，以实现低压工作和高密度集成。 最新资讯 RFID射频识别技术频率选择的一些考虑 RFID系统实事上已经存在和发展了几十年，从供电状态来看可以分为“有源”和“无源”两大类;从工作频率来看，可以分为低频(125KHz~135KHz),高频(13.56MHz)，超高频,微波(2.45GHz,5.8GHz)等几大类。 发表于：2011/7/6 基于FPGA的100G光传送网设计[图] Altera的StratixIVGTFPGA在40-nm技术节点提供集成11.3-Gbps收发器，解决了100G传送网和100G以太网遇到的问题。这些FPGA是设计100G系统的理想平台，提供高性价比并且有助于产品迅速面市的解决方案。 发表于：2011/7/6 Light Peak终于发光：光版USB的诞生？ 几度确认，得到的回答都是一样的。那就是：配备美国英特尔开发的光传输技术“LightPeak”（开发代码）的笔记本电脑将于今年7月亮相。 发表于：2011/7/6 RFID车牌自动识别公路收费系统方案 北京鼎创恒达智能科技有限公司车牌自动识别公路收费系统是利用车牌和用户卡绑定，在车辆通过收费站时抓拍车牌、读取用户卡信息，进行对比看车牌和用户卡是否一致。牌照号码是汽车的唯一“身份”，将车牌自动识别和RFID产品相结合应用于公路收费系统可有效地防止卡流失、倒卡、换卡、漏费以及内部营私舞弊等行为，减少了通行费的流失。此外，车牌识别技术还可用于解决路径二义性问题以及辅助计重收费等。应用车牌自动识别产品降低了 发表于：2011/7/6 基于组合天线的接收系统设计 本文提出了一种组合天线的设计方法。该组合天线包含两种天线单元：一种为鞭状天线，此天线能够接收水平场的电磁波;另一种为磁感应天线，此天线能够接收垂直电场的电磁波。通过两种天线的组合并利用选频电路和高频放大电路，即可实现信号的可靠接收。 发表于：2011/7/6 想你所不敢想——漫谈无线充电技术 无线充电大致上是通过磁场输送能量，而人类以及人类身边的绝大多数物件都是非磁性的。无线充电还有一个好处是省电，无线充电设备的效能接收在70%左右，和有线充电设备相等，但是它具备电满自动关闭功能，避免了不必要的能耗。 发表于：2011/7/6 新型雷达设计：分立抑或集成 一名25岁的男驾驶员正在查看他的黑莓手机，这时，拥堵的车流开始移动.就在他踩下油门时，前方车辆由于拥挤而急刹车.眼看就要发生碰撞，幸好车载雷达系统以迅雷不及掩耳之势介入进来,配有自动停车起步(Stop&Go)功能的自适应巡航控制系统检测到前方汽车在减速，为了保持预先设定的车距并避免碰撞，决定立即停车。 发表于：2011/7/5 Microsemi开发下一代高电压、高功率射频器件为开发者提供强力技术支持 致力于提供强效、安全、可靠与高性能半导体技术产品的领先供应商美高森美公司(Microsemi Corporation，纽约纳斯达克交易所代号：MSCC)日前发布用于开发下一代高电压大功率系统的设计指南，这些系统以公司独有的数字射频(digital radio frequency, DRF)系列混合模块为基础，广泛应用于半导体加工、LCD玻璃涂层、太阳能电池生产、光学器件及建筑玻璃涂层、有害气体处理、CO2激光激发、MRI RF放大器、RF手术刀和感应加热等系统中。 发表于：2011/7/5 工程师必备元件封装知识 封装，就是指把硅片上的电路管脚,用导线接引到外部接头处,以便与其它器件连接。封装形式是指安装半导体集成电路芯片用的外壳。它不仅起着安装、固定、密封、保护芯片及增强电热性能等方面的作用，而且还通过芯片上的接点用导线连接到封装外壳的引脚上，这些引脚又通过印刷电路板上的导线与其他器件相连接，从而实现内部芯片与外部电路的连接。因为芯片必须与外界隔离，以防止空气中的杂质对芯片电路的腐蚀而造成电气性能下降。另一方面，封装后的芯片也更便于安装和运输。由于封装技术的好坏还直接影响到芯片自身性能的发挥和与之连接的PCB(印制电路板)的设计和制造，因此它是至关重要的。 衡量一个芯片封装技术先进与否的重要指标是芯片面积与封装面积之比，这个比值越接近1越好。 发表于：2011/7/5 高阶QAM调制器的设计与实现 本文首先介绍了MQAM调制解调的基本原理，然后以64QAM为例，介绍了一种全数字实现的调制系统结构方案，并给出了解调器的具体FPGA实现方法及关键技术。 发表于：2011/7/5 <…4992499349944995499649974998499950005001…>
