头条 Imec在铁电存储器研究方面取得突破 在2026年IEEE / JSAP超大规模集成电路技术与电路研讨会上，作为全球领先的先进半导体技术研究与创新中心，imec展示了铁电存储器研究的两项进展，重点将铁电电容器和铁电场效应晶体管作为新兴候选材料，以实现低压工作和高密度集成。 最新资讯 一种高效新型WCDMA直放站PA方案的设计与实现 本文采用Scintera公司内部集成的新型预失真芯片SC1887，配合NXP公司的BLF6G22LS-130，使用Doherty结构，前级推动使用BLM6G22-30G，最终完成WCDMA 30W功率输出，为直放站客户提供了一种针对20W整机的高效、节能的解决方案。 发表于：2011/4/2 温度对微波器件镀层结构的影响 现代移动通信所使用的微波器件，基于微波的传导特性而对器件的表面特性有很高的要求，如表面光亮度和表面金属组织结构。通常都是采用电镀来获得这种表面结构，致密细小的结晶有利于微波的传导。微观观测表明，温度对镀层的结晶大小有明显影响。例如镀银，只有当温度在30℃以下时，才能获得细致的镀层。这也是微波器件镀银工艺需要采用低温控制系统的原因。 发表于：2011/4/2 芯海科技推出有效精度高达23.5位的ADC芯片CS1232 芯海科技，中国领先的高性能模拟、模数混合集成电路设计解决方案供应商，最新推出了一款可广泛用于电子衡器、仪表、数字传感器等小信号测量领域的高精度模数转换器(ADC)芯片——CS1232。该芯片是芯海科技自主设计的一款24位高精度ADC,采用了先进的3阶Σ-Δ转换技术，有效精度高达23.5位，并具有功耗低、噪声小、温漂系数小等特点。 发表于：2011/4/1 基于0．5μm CMOS工艺的新型BiCMOS集成运算放大器设计 为了提高运算放大器的驱动能力，依据现有CMOS集成电路生产线，介绍一款新型BiCMOS集成运算放大电路设计，探讨BiCMOS工艺的特点。在S-Edit中进行“BiCMOS运放设计”电路设计，并对其电路各个器件参数进行调整，包括MOS器件的宽长比和电容电阻的值。完成电路设计后，在T-spice中进行电路的瞬态仿真，插入CMOS，PNP和NPN的工艺库，对电路所需的电源电压和输入信号幅度和频率进行设定调整，最终在W-Edit输出波形图。在MCNC0.5μm工艺平 发表于：2011/4/1 德州仪器 16 位1.25 GSPS DAC 将功耗锐降 65%，速度提升 25% 日前，德州仪器 (TI) 宣布推出业界最低功耗的 4 通道 16 位 DAC (数模转换器)DAC3484。该款产品 在 1.25 GSPS 速率下比速度最接近的 4 通道 DAC 快 25%，而每通道功耗仅为 250 mW， 比性能最接近的同类竞争产品低 65%。此外，DAC3484 还比其它 4 通道 DAC 解决方案小 40%，并支持高达 250 MHz 的宽带功率放大器线性化。具有更高输入总线的 DAC34H84 或双通道 DAC3482 可支持高达 500 MHz 的线性化带宽。如欲了解更多详情，或订购样片，敬请访问：www.ti.com.cn/dac3484-pr。 发表于：2011/4/1 Matlab与C/C++混合编程接口及应用 本文从Matlab调用C/C++代码和C/C+调用m文件两方面，详细地研究了Matlab与C/C++混合编程技术。对于Matlab调用C/C++代码，给出了常用的MEX技术和调用C/C++动态连接库的方法，并对它们进行比较。 发表于：2011/4/1 初步设计WiMAX射频系统 本设计主要是参照802.16d固定无线传输宽带技术标准，是针对WiMAX宽带无线接入产品而设计的射频系统，它的作用是为基带信号处理单元提供零中频基带信号或基带I、Q信号无线的收发通道。 发表于：2011/4/1 基于STC单片机学习平台的硬件电路设计 随着计算机技术的发展，国内大部分理工科院校都开设了单片机课程。为了学好这门课程，与单片机原理与技术有关的实验必不可少，而实验的工具就是学习板。目前大多数的学习板采用的都是51系列的单片机，并行接口以及一些老的器件。 发表于：2011/4/1 一种二进制序列信号检测器的3种设计方法 二进制序列信号检测器是一种能够检测输入的一串二进制编码，当该二进制码与事先设定的码一致时，检测电路输出高电平，否则输出低电平。该检测电路可广泛用于日常生产、生活及军事。例如，可以用在密码认证中，当输入密码与事先设定的密码一致时，认证成功。 发表于：2011/4/1 0．6 V CMOS轨至轨运算放大器 为适应低压低功耗设计的应用，设计了一种超低电源电压的轨至轨CMOS运算放大器。采用N沟道差分对和共模电平偏移的P沟道差分对来实现轨至轨信号输入。当输入信号的共模电平处于中间时，P沟道差分对的输入共模电平会由共模电平偏移电路降低，以使得P沟道差分对工作。采用对称运算放大器结构，并结合电平偏移电路来构成互补输入差分对。采用0．13 μm的CMOS工艺制程，在0．6 V电源电压下，HSp-ice模拟结果表明，带1O pF电容负载时，运算放大器能实现轨至轨输入，其性能为：功耗390μW，直流增益60 dB，单位增益带宽22 MHz，相位裕度80°。 发表于：2011/4/1 <…5106510751085109511051115112511351145115…>
