头条 Imec在铁电存储器研究方面取得突破 在2026年IEEE / JSAP超大规模集成电路技术与电路研讨会上，作为全球领先的先进半导体技术研究与创新中心，imec展示了铁电存储器研究的两项进展，重点将铁电电容器和铁电场效应晶体管作为新兴候选材料，以实现低压工作和高密度集成。 最新资讯 美商睿思科技于IIC-China展出全球最快的USB3.0主端控制器解决方案 美国半导体晶片设计公司睿思科技(Fresco Logic，展位号2B33)于国际集成电路研讨会暨展览会(IIC-China)展出USB3.0主端控制器解决方案，其最新的USB3.0主端控制器芯片FL1009不仅拥有高达393MB/s、全球最快的读写传输效能，同时也是目前唯一支援无压缩1080p/60祯全高清同步传输(isochronous transfer)的主端控制器，在设计上更帮助客户创新前板USB3.0接口设计，领先业界的效能与产品特性预计将成为全场亮点。 发表于：2011/2/25 高速传输开创应用新商机 对众多PC外围产品制造商而言，每一次新世代规格的上市，其实都代表了庞大的市场升级商机，而2011年最让厂商期待的商机，就是拥有5Gbps高速传输实力的USB3.0技术、以及促使PC硬盘传输效率再提升的SATARevision3.0。 发表于：2011/2/25 手机五大无线应用安全隐患 日前，市场咨询机构Frost&Sullivan发布的《2011年中国手机安全产品市场白皮书》显示，伴随着3G网络的普及以及智能机市场占有率的提升，无线手机应用种类及数目迅速增长。目前具有显著安全隐患的业务主要有五种：手机游戏、手机炒股、即时通信、手机支付、手机号簿管理。 发表于：2011/2/25 VideoMASTER和PXI创建无线HDMI MIMO测试系统 我们使用一个基于PXI的系统，将所有的模块化系统需求集成到一个安装包中。与其他方法相比，将相对较低的开发预算的PXI驱动与可广泛使用的LabVIEW内置工具和工具箱进行结合，可创建高成本效益的系统。 发表于：2011/2/25 美国国家半导体推出业界效率最高的大电流降压稳压器 美国国家半导体公司（National Semiconductor Corp.）（美国纽约证券交易所上市代码：NSM）今天宣布推出两款业界效率最高的大电流同步降压稳压器，其效率可高达97%。这两款型号为LM21212-1 和LM21215的芯片可为高性能现场可编程门阵列（FPGA）、特殊应用集成电路（ASIC）和微处理器提供稳压供电，适用于内置此类电路的低压系统，包括无线通信、网络和光纤通信等基础设施等。如欲观看这两款产品的演示视频，可浏览网页http://bit.ly/LM21212-1video。采用美国国家半导体的 WEBENCH® Power Designer 电源设计工具或 WEBENCH® FPGA Power Architect 现场可编程门阵列电源系统架构设计工具，能让工程师在几分钟内完成整个系统的设计工作。 发表于：2011/2/24 美国国家半导体推出首款集成G类耳机放大器及扬声器保护功能的移动电话立体声模拟子系统 美国国家半导体公司（National Semiconductor Corp.）（美国纽约证券交易所上市代码：NSM）宣布推出业界首款集成G类耳机放大器及自动电平控制功能(ALC)， 适用于智能及多功能电话的立体声模拟子系统。这款型号为PowerWise®LM49251的模拟子系统内置G类耳机放大器，其特点是可以动态地降低供电电压，以便节省功耗，从而延长音频（MP3、影片等）系统的播放时间。由于扬声器本身带有自动电平控制功能，因此可为系统设计工程师提供多个选择，让他们可以灵活控制音频系统的失真度，并避免扬声器受损。 发表于：2011/2/24 富士通半导体推出6MHz升降压DC/DC转换器芯片 富士通半导体（上海）有限公司今日宣布推出6MHz升降压DCDC转换器芯片－MB39C326。该芯片适用于移动电话、智能手机、电子阅读器和其它手持移动设备的射频功率放大器。富士通将于2011年6月起提供该新产品的样片。 发表于：2011/2/24 差动放大电路中Multisim 10运用 在自动控制系统中，往往需将一些变化缓慢的物理量(如温度、转速的变化)转换为相应的电信号，并通过直流放大器进行放大处理。直接耦合放大电路虽能放大交、直流信号，但电源电压的波动，晶体管参数随温度变化等因素 发表于：2011/2/24 四相调制(QPSK)发射机的设计 本发射机已研制完成，通过高低温、冲击、振动等环境试验，参与了某低空遥测系统实弹发射试验。在整个过程中，发射机的工作稳定可靠，可以达到设计目标。 发表于：2011/2/24 基于ADS设计UHF RFID标签天线 电子标签性能的关键在于标签天线的设计，用传统的天线设计技术来设计RFID标签天线面临许多问题和挑战。而采用仿真软件来设计天线，可起到事半功倍的效果。用一系列图片说明了如何用射频仿真软件ADS设计UHFRFID标签天线。 发表于：2011/2/23 <…5153515451555156515751585159516051615162…>
