头条 Imec在铁电存储器研究方面取得突破 在2026年IEEE / JSAP超大规模集成电路技术与电路研讨会上，作为全球领先的先进半导体技术研究与创新中心，imec展示了铁电存储器研究的两项进展，重点将铁电电容器和铁电场效应晶体管作为新兴候选材料，以实现低压工作和高密度集成。 最新资讯 德州仪器:INA 共模范围可能会是一个难题 在 INA 所有的性能特性中，最令人费解的特性就是共模范围要求。那么，设计人员该如何计算仪表放大器的共模范围呢？下面来看一下 INA 的输入/增益过载条件。 发表于：2011/1/19 IDC公布2011台湾IT资讯市场十大趋势 国际数据资讯 (IDC) 日前公布台湾IT市场的2011年十大市场趋势预测，指出在2010年景气逐步回温下，企业体质得到明显的调整及改善，企业得以更有利的面对2011年的市场变动。 发表于：2011/1/19 非接触式高压试电笔的设计 本文详细解密了了以SPE61A单片机为核心开发新式验电器的设计思想和方法。文章首先从单片机硬件方面介绍了系统的硬件组成结构和原理。接着在单片机软件方面介绍了系统的整个工作流程和设计思路。 发表于：2011/1/19 手持终端IC消费机设计方案 手持式终端IC消费机是一台针对消费系统应用所研制的读卡机，尤其是在一些计算机使用不方便的商店里或是为了方便让顾客刷卡的地方，可以将手持机拿到客户面前直接做消费处理。 发表于：2011/1/19 超高频无源RFID标签的关键电路 超高频无源RFID标签(UHFPassiveRFIDTag)是指工作频率在300M~3GHz之间的超高频频段内，无外接电源供电的RFID标签。这种超高频无源RFID标签由于其工作频率高，可读写距离长，无需外部电源，制造成本低，目前成为了RFID研究的重点方向之一，有可能成为在不久的将来RFID领域的主流产品。 发表于：2011/1/19 SOC设计方法概述 本文通过对集成电路IC技术发展现状的讨论和历史回顾，特别是通过对电子整机设计技术发展趋势的探讨，引入系统芯片（SOC）的定义，主要特点及其设计方法学等基本概念，并着重探讨面向SOC的新一代集成电路设计方法学的主要研究内容和发展趋势。 发表于：2011/1/19 通信应用中差分电路设计的相关技术 本文介绍了差分设计技术的优势，以及其性能优势在当今高性能通信系统中如何影响严格的系统需求。此外，将回顾射频的定义，概要说明系统预算，并对比不同的实现方法。 发表于：2011/1/19 需求未转弱 晶圆代工产能仍吃紧 经历上季库存调整及农历新年陆续启动拉货后，半导体库存水位已降至健康水位，然市场需求并无减缓，IC通路商指出，目前供货其实不松，虽然短期不至于缺货，但部分大宗品项已有供货吃紧状况，若以晶圆厂新增产能大多于2012年才开出情况下，未来2季恐怕仍会有缺货疑虑。 发表于：2011/1/19 INA共模范围可能会是一个难题 在之前的文章（《了解共模抑制和仪表放大器》）中我们简单描述了三运放仪表放大器(INA) 的内部工作原理，我们找到了造成总CMR 误差的主要原因。如果看一下相同器件的共模范围，您就会发现事情并没有那么简单。在INA 所有的性能特性中，最令人费解的特性就是共模范围要求。那么，设计人员该如何计算仪表放大器的共模范围呢？下面来看一下INA 的输入/增益过载条件。 发表于：2011/1/18 将EMC融入产品研发流程 如何使自己的产品满足相应市场中电磁兼容（EMC）标准要求，从而快速低成本的取得相关认证，顺利的进入目标市场？这是每一个向国际化转型公司研发都会面临的问题与困惑，各个企业产品研发部门面临着巨大挑战。 发表于：2011/1/18 <…5182518351845185518651875188518951905191…>
