头条 Imec在铁电存储器研究方面取得突破 在2026年IEEE / JSAP超大规模集成电路技术与电路研讨会上，作为全球领先的先进半导体技术研究与创新中心，imec展示了铁电存储器研究的两项进展，重点将铁电电容器和铁电场效应晶体管作为新兴候选材料，以实现低压工作和高密度集成。 最新资讯 TD智能天线趋势 目前应用于现网的TD-SCDMA智能天线已有单极化智能天线、双极化智能天线、AEF超宽频双极化智能天线、AF/AE二合一智能天线等，随着TD-SCDMA系统技术及应用的不断发展和完善，未来智能天线将朝着电调化、一体化、小型化的方向发展和迈进。 发表于：2011/1/13 基于PowerPC的光纤通道接口卡设计 介绍了模块化光纤通道协议功能。采用新一代嵌入式处理器PowerPC440，搭建光纤通道接口卡的SOPC系统，实现了光纤通道协议的基本功能，为基于PowerPC的嵌入式系统设计应用提供了参考。 发表于：2011/1/13 ADI公司高速ADC供电方案 为使高速模数转换器发挥最高性能，必须为其提供干净的直流电源。高噪声电源会导致信噪比（SNR）下降和/或ADC输出中出现不良的杂散成分。本文将介绍有关ADC电源域和灵敏度的背景知识，并讨论为高速ADC供电的基本原则。 发表于：2011/1/13 基于JFET 的高精度可程控放大电路设计 本文基于结型场效应管的程控放大器以压控放大电路为核心，通过单片机C8051F020控制12位D/A输出，改变工作在可变电阻区的结型场效应管的栅极电压以改变反馈电阻，从而实现放大倍数精确调节，使整个系统操作起来更加简单、方便。 发表于：2011/1/13 未来芯片设计的挑战和要求 分析家预测2010年下半年半导体市场销售额将突破3000亿美元，其中计算机和手机将继续占据60%以上的销售份额。但是，这种格局也在悄然变化中，比如尽管桌上型电脑机型市场涨势缓慢，但手提电脑及台式机的销售仍在逐步增加中，并可预见今后几年的增长势头。 发表于：2011/1/13 微波天馈线系统的安装与维护 在多波道共用天馈线系统的微波中继通信电路中,天馈线系统的技术性能、质量指标直接影响到共用天馈线系统的各微波波道的通信质量。 发表于：2011/1/13 2011手机硬件设计趋势 好的产品固然需要创新的设计和优秀的软件应用支持，但硬件的升级往往更容易带来变革式的功能提升，当然对用户体验的影响也是毋庸置疑的。 发表于：2011/1/13 双层宽频微带天线设计 微带天线是在带有导体接地板的介质基片上附加导体贴片而构成的天线，采用微带线或者同轴探针对贴片进行馈电，在贴片和接地板之间激励起电磁场，通过贴片与缝隙向外辐射 发表于：2011/1/13 单芯片A-GPS方案解决手机导航问题 位置服务的灵感来源于英飞凌和其美国合作伙伴Global Locate共同开发的名为“A-GPS硬件/软件系统解决方 ... 发表于：2011/1/13 RF7115发射模块推进手机系统设计集成 由于越来越多功能丰富的新型手机开始集成百万像素数字相机、蓝牙技术和多媒体功能，为了能够让更多的设计 ... 发表于：2011/1/13 <…5190519151925193519451955196519751985199…>
