头条 Imec在铁电存储器研究方面取得突破 在2026年IEEE / JSAP超大规模集成电路技术与电路研讨会上，作为全球领先的先进半导体技术研究与创新中心，imec展示了铁电存储器研究的两项进展，重点将铁电电容器和铁电场效应晶体管作为新兴候选材料，以实现低压工作和高密度集成。 最新资讯 5～12GHz新型复合管宽带功率放大器设计 利用一种新型HBT复合晶体管结构设计了一款宽带功率放大器，有效抑制了HBT的大信号Kink效应。采用微波仿真软件AWR对电路结构进行了优化和仿真，结果显示，在5～12 GHz频带内，复合晶体管结构的输出阻抗值更稳定，带宽得到有效扩展，最高增益达到11 dB，带内波动<0．5 dB，在9 GHz工作频率时，其1 dB压缩点处的输出功率为26 dBm。 发表于：2010/12/20 热插拔保护电路设计及实例 本文详细介绍了热插拔保护电路设计的全过程. 发表于：2010/12/20 低噪声12 GHz微波小数N分频锁相环的设计 该电路是低噪声微波小数N分频PLL的完整实现方案，以ADF4156作为核心的小数N分频PLL器件。使用ADF5001外部预分频器将PLL频率范围扩展至18GHz。采用具有适当偏置和滤波的超低噪声OP184运算放大器驱动微波VCO，在12GHz下可实现完全低噪声PLL，经测量积分相位噪声为0.35psrms。 发表于：2010/12/20 基于IEEE1394b的双向传输设备驱动程序设计 介绍了基于IEEEl394b总线双向数据传输系统PC机端设备驱动程序。结合IEEEl394b总线规范，以Windows环境为例详细介绍了利用Fir-eAPISDK开发IEEE1394b设备驱动程序的设计原理、实现方法。 发表于：2010/12/20 无线传感网络节点设计 本文以ATmega16AVR单片机为核心元件，以常见的315射频模块作为无线收发模块设计了一种无线传感网络节点。 发表于：2010/12/20 CMOS伪差分E类射频功率放大器设计 分析了E类功放的非理想因素，其中着重分析寄生电感对系统性能的影响，采用伪差分E类功放结构有效地抑制寄生电感的影响。最后基于理想的设计方程和Load Pull技术，采用0．18μmCMOS工艺，设计出高效率的差分E类功率放大器。在电源电压1．8 V，温度25℃，输入信号O dBm条件下，具有最大输出功率26．1 dBm，PAE为60．2％。 发表于：2010/12/19 未来十年中国集成电路产业的发展机遇与挑战 若干年之后如果再回过头来看，2010年将会成为中国集成电路产业发展史上的一个重要的里程碑年份。因为它是几个重要事件的节点，一是国发[2000]18号文即《鼓励软件产业和集成电路产业发展的若干政策》颁布十周年。 发表于：2010/12/19 模数转换器时钟优化 在这里我们将讨论相关的时钟参数和方法以实现高速转换器预期的性能，为此要用到一些技术诀窍和经验。 发表于：2010/12/19 二阶有源低通滤波电路的设计与分析 设计一种压控电压源型二阶有源低通滤波电路，并利用Multisim10仿真软件对电路的频率特性、特征参量等进... 发表于：2010/12/19 基于MC9S08JS16和AES的USB Key设计 提出了一种高安全、高效率、低成本USB接口密钥的设计方法。采用8位USB微控制器MC9S08JS16，通过其内置的全速USB2．0模块，实现与PC机的通信，并采用现在公认最安全和高效的高级加密标准(AES)算法对输入数据进行加密，同时对AES在单片机中的加密程序进行了优化。实验表明，USB密钥可在短时间内完成对少量数据的加密，适用于加密数据量较小的场合，电路设计简单，稳定性高，易于携带。 发表于：2010/12/19 <…5225522652275228522952305231523252335234…>
