头条 Imec在铁电存储器研究方面取得突破 在2026年IEEE / JSAP超大规模集成电路技术与电路研讨会上，作为全球领先的先进半导体技术研究与创新中心，imec展示了铁电存储器研究的两项进展，重点将铁电电容器和铁电场效应晶体管作为新兴候选材料，以实现低压工作和高密度集成。 最新资讯 根据系统和技术选择转换器 文章所述电路实现的一些应用包括手持式仪表、数据记录器、汽车系统和监控系统。下次，我们将深入研究这两种设计的转换速度。以后，我们将研究这些系统的精确度 (TUE) 和重复定位精度（噪声）。 发表于：2010/10/27 基于IF228/IF206的CMMB设计 目前，CMMB移动电视功能基本上是在昂贵的智能手机上实现，而创毅视讯全新发布的IF228/IF206单芯片方案，可帮助手机制造商和运营商能将手机电视服务推向主流功能手机以及便携式播放终端市场，并将费用控制在合理的区间内。 发表于：2010/10/27 超低功耗红外接近感应技术 红外接近感应是一种非接触式手势接近滚轴技术，让使用者无需实际触摸，只要利用简单的手势便能操纵，就能使电子装置快速感测到使用者的接近。该技术也越来越多地应用于多种消费电子设备，如手机，计算机和其他家用电子产品。 发表于：2010/10/27 iSuppli预警：2011年芯片市场不容乐观 据国外媒体报道，尽管今年以来计算机芯片销售相当强劲，但市场研究公司iSuppli警告称明年将令人失望。 发表于：2010/10/27 共阴—栅地级联放大器 采用电子管构成的“共阴——栅地级联放大电路”使电路既要有一定的开环增益，又要有足够的开环频宽。 发表于：2010/10/27 动态阻抗调谐技术提高手机天线性能 如今的移动电话不仅要支持蜂窝频率，还要支持那些用于移动电视、蓝牙、WLAN和定位服务的非蜂窝特性。由于每次手机换代都缩小了天线的可用空间，天线被包在相机和键盘电路周围并重新安排路径，导致天线效率降低。 发表于：2010/10/26 在PDM平台上对CAD/CAPP/CAM集成进行研究 CAD/CAM系统集成实际上是指设计与制造过程中的CAD、CAPP和CAM三个环节的软件集成。本文基于Pro/NC，在PDM平台上对CAD/CAPP/CAM的集成进行了研究，给出了集成系统的结构框架和关键集成技术，在一定程度上简化了形成刀位加工文件时所需要的繁琐的人机交互操作。 发表于：2010/10/26 通过Micro-USB接口提供充电和多种信号连接 飞思卡尔的MC34825接口芯片使手机的Micro-USB接口能支持所有的充电器，高速USB和UART数据连接，音频输入输出，并使音乐手机以极低的成本拥有了全功能线控器。同时对充电电路提供了过压，过流保护，大大简化了手机接口的设计，丰富了手机的附件功能。所有这些功能被集成在了一个3×3(mm2)的QFN封装的芯片中，外部电路只需要电源脚上的三个退耦电容，节省了面积和成本。使用Micro-USB接口配合MC34825符合手机的发展方向，无论是给消费者，给手机制造商还是给我们的环境保护都带来了价值。 发表于：2010/10/26 一线式EE-PROM DS2430A在传感器系统中的应用 DS2430A是256位一线式EE-PROM，具有3引脚TO-92小体积封装形式或6引脚TSOC表面贴封装形式，能安装到印制电路板上或进行引线，其典型应用包括储存校准系数、板卡识别以及产品升级的状态信息等，很适合应用到即插即 发表于：2010/10/26 综合考虑低功耗电路的设计 如今，由于科学技术发展集成电路和计算机系统正变得越来越复杂，因而PCB的设计制造的难度也随之增大。为了适应这一变化，设计师需要在主要设计参数表中考虑功耗的要求。 发表于：2010/10/26 <…5295529652975298529953005301530253035304…>
