头条 2025Q3数据中心GPU出货环比暴增145% 11 月 25 日消息，机构 Jon Peddie Research (JPR) 当地时间昨日表示，根据其 2025Q3 市场观察报告，上季度全球数据中心 GPU 出货规模环比增幅达 145%，而 PC GPU（含独显与核显）出货则呈现温和增长态势，环比 +2.5%、同比 +4%。 最新资讯 摩尔斯微电子的Wi-Fi HaLow技术正式获得Matter认证 2025年6月26日，中国北京、澳大利亚悉尼与美国加州尔湾——全球领先的Wi-Fi HaLow芯片供应商，摩尔斯微电子今日宣布，公司的MM6108-EKH05-Light芯片已正式获得连接标准联盟（Connectivity Standards Alliance）颁发的Matter认证。这一认证不仅标志着Wi-Fi HaLow技术发展的重要里程碑，更证明了该技术在智能家居和物联网设备中的无缝互操作性、安全性、和易集成性。 发表于：6/26/2025 边缘AI芯片设计企业安霸Ambarella探索潜在出售可能 6 月 25 日消息，彭博社昨日报道称，边缘AI芯片设计企业安霸 Ambarella 正在考虑包括出售在内的各种选项，并通过银行与潜在买家建立了联系。 发表于：6/26/2025 两大国产存储公司掀起专利战 6 月 25 日消息，深圳佰维存储科技股份有限公司（佰维存储）6 月 24 日发布公告，收到江苏省南京市中级人民法院送达的《传票》（案号：（2025）苏 01 民初 1539 号、（2025）苏 01 民初 1541 号）及《民事起诉状》等相关材料。 发表于：6/26/2025 Nordic宣布1.2亿美元收购Memfault 当地时间6月24日，低功耗无线连接芯片厂商 Nordic Semiconductor 宣布以1.2亿美元收购其长期合作伙伴——美国云平台初创企业Memfault，其致力于大规模部署连接产品。 Nordic表示，该收购标志着 Nordic 发展的重大飞跃，由一家硬件供应商转型为完整的解决方案提供商。Nordic 现在提供了一个全面的平台，可简化开发并加快上市时间。在整个产品生命周期中，持续的软件升级可以增强现场产品的安全性、性能、功耗和功能。这使客户能够专注于创新，而无需在分散和复杂的 IoT 生态系统中导航。 发表于：6/26/2025 OBSBOT寻影AI三轴直播相机布局电竞、教育、与新消费场景 2025年6月25日,国产AI影像品牌OBSBOT寻影正式发布两款全新智能直播相机产品——寻影 Tail 2与寻影Tail 2S,围绕AI 2.0影像算法升级、影像性能突破与全球首创PTZR三轴云台三大核心亮点,推动智能拍摄在电竞赛事、直播电商、教育培训及户外内容创作等多元场景中的落地与革新。 发表于：6/25/2025 大陆集团汽车子集团成立先进电子与半导体解决方案部门AESS 6 月 25 日消息，Tier 1 汽车零部件供应商大陆集团此前已宣布计划将其汽车子集团拆分为独立公司欧摩威 Aumovio 集团。而在这一变革进程中，大陆集团汽车子集团德国当地时间昨日宣布成立 AESS 先进电子与半导体解决方案部门。 发表于：6/25/2025 IMEC发布至2039年半导体工艺路线图 近日，YouTube博主@TechTechPotato在视频中，深入分享并解读了IMEC（比利时微电子研究中心）发布的半导体工艺路线图。 众所周知，作为全球半导体工艺研发的核心枢纽，IMEC依托顶尖科研团队、先进基础设施，以及产学研协同创新的独特模式，长期引领行业技术发展，在半导体领域的权威性与前瞻性备受业界认可。 正因如此，IMEC对半导体未来路线图的预测，不仅展现了其对行业趋势的深刻洞察，更为全球半导体企业与科研机构提供了极具价值的参考方向。接下来，本文将聚焦这份最新路线图，深度剖析其对未来半导体技术发展的预测与展望。 发表于：6/25/2025 英伟达在SK海力士HBM内存销售额占比降至80% 6 月 24 日消息，韩媒 DealSite 当地时间 19 日报道称，在英伟达 HBM 内存供应商多元化、AI ASIC 阵营发展迅猛的背景下，英伟达在 SK 海力士 HBM 内存销售额中的占比将从去年的 90% 左右降至今年的 80%。 发表于：6/25/2025 我国科学家首次实现真多体非经典量子测量 6 月 24 日消息，中国科学技术大学郭光灿院士团队的项国勇、侯志博研究组与复旦大学朱黄俊研究组合作，在真多体非经典量子测量研究中取得重要进展。 他们首次在理论上将真多体非经典性从量子态扩展到量子测量，并通过实验实现了基于二维光量子行走的真三体非经典测量，用于三拷贝量子态估计任务；实验保真度超越最优二可分测量 11 个标偏。二可分集体测量最高保真度高 11 个标偏。这种前所未有的信息提取能力表明研究团队在国际上首次实验实现了真三体量子测量。 发表于：6/25/2025 小米已申请“XRING O2”商标 玄戒O2正在研发当中 6月24日消息，根据天眼查显示，小米科技有限责任公司已经在6月5日申请了“XRING O2”商标，而“XRING”正是小米自研芯片“玄戒”的英文名。这似乎也意味着小米第二代旗舰芯片玄戒O2的研发正在进行当中。 发表于：6/25/2025 «…54555657585960616263…»
