头条 2025Q3数据中心GPU出货环比暴增145% 11 月 25 日消息，机构 Jon Peddie Research (JPR) 当地时间昨日表示，根据其 2025Q3 市场观察报告，上季度全球数据中心 GPU 出货规模环比增幅达 145%，而 PC GPU（含独显与核显）出货则呈现温和增长态势，环比 +2.5%、同比 +4%。 最新资讯 英特尔计划凭借18A制程重回巅峰 根据wccftech 的报导，在全球数据中心处CPU 市场中，一场激烈的竞争正持续上演。曾经主导该领域的英特尔（Intel）在经历了一段时间的市场占有率流失后，正积极布局其未来战略，目的在2026年凭借其下一代Xeon 处理器，包括Clearwater Forest和Diamond Rapids来重新夺回领先地位。这项计划已得到英特尔产品CEO的亲自确认，代表着数据中心CPU 市场即将迎来新一轮的白热化竞争。 发表于：6/9/2025 四名英特尔顶级芯片架构师离职创业押注RISC-V架构 四名英特尔顶级芯片架构师离职创业，押注 RISC-V 架构打造最强 CPU 6 月 7 日消息，据美媒 OregonLive 6 日报道，四位在英特尔工作时间总和将近 100 年的工程师创立了一家初创企业 AheadComputing。 发表于：6/9/2025 诺基亚宣布主导欧盟PROACTIF项目开发应急管理无人机系统 6 月 7 日消息，诺基亚宣布将主导由欧盟资助的“PROACTIF”项目，开发一系列用于应急管理、公共安全的无人机，相应项目汇集了来自 13 个国家的 42 家机构，其中包括英伟达、Leonardo 等公司。 据悉，此次 PROACTIF 项目由欧盟“芯片联合计划”（Chips Joint Undertaking, 简称 Chips JU）提供资金支持，这是“欧洲芯片法案”（European Chips Act）的一部分，旨在推动半导体技术的研发与创新，强化欧洲芯片供应链，并培养半导体专业人才。 发表于：6/9/2025 长鑫成功研发并量产LPDDR5X 6月6日消息，中国的内存技术正在快速崛起，与韩国的差距逐渐缩小。 据媒体报道，长鑫存储在低功耗内存半导体（LPDDR）领域取得了显著进展，已经成功开发并量产了LPDDR5X，并且今年就正在向LPDDR6发起冲刺。 发表于：6/9/2025 全球最小Linux计算机问世 6月8日消息，近日，一款尺寸小于美国护照照片的微型Linux计算机引发关注。据悉，该迷你计算机由YouTube上的知名博主Coding Scientist亲手打造，尺寸仅为40毫米×35毫米。 据博主介绍，该迷你计算机运行Ubuntu 16.04.6 LTS操作系统，并搭载ARM Mali-400 MP2 GPU，支持人工智能、机器人技术及物联网开发。 发表于：6/9/2025 我国成功研制国际首支P波段大功率超构材料速调管 6月8日消息，据媒体报道，由中国科学院高能物理研究所（高能所）牵头研制的国际首支P波段大功率超构材料速调管，在中国散裂中子源（CSNS，位于广东东莞）园区顺利通过验收，标志着我国在大功率速调管领域取得重大突破，实现了该核心器件从依赖进口到自主创新的关键跨越。 发表于：6/9/2025 英特尔宣布消灭毛利率低于50%的新产品 据外媒Tom's hardware报道，在英特尔新CEO陈立武（Lip-Bu Tan）的改革下，英特尔首席产品官 Michelle Johnston Holthaus 近日在美国银行全球技术会议上宣布，英特尔不再批准“根据一系列行业预期”无法证明能获得至少 50% 毛利率的新项目。 Holthaus 将英特尔的新风险规避政策解释为，“我们以前可能会存在一些低毛利的产品，但现在有了这个新的规则，所以这类产品将不会继续向前发展。如果未来的毛利率不是 50% 或更高，这类项目实际上不会被分配资源。” 发表于：6/9/2025 SIA：2025年4月全球半导体销售额570亿美元 6 月 6 日消息，美国半导体行业协会 SIA 当地时间 5 日宣布，根据时间半导体贸易统计 WSTS 编制的数据，2025 年 4 月全球半导体销售总额达 569.6 亿美元 发表于：6/6/2025 三星利用其5nm制程携手英飞凌与恩智浦开发汽车芯片 6月6日消息，据韩国媒体Sammobile 的报导，三星已与英飞凌（Infineon）和恩智浦（NXP）达成合作，共同研发下一代汽车芯片解决方案。而该协议也预计采用三星的5nm制程技术来进行芯片生产，这也将为三星的晶圆代工业务及存储产品争取到订单。 发表于：6/6/2025 Alphawave首款2nm及CoWoS技术的UCIe IP子系统成功流片 6月5日消息，加拿大半导体IP公司Alphawave Semi 宣布其 UCIe IP 子系统成功流片，采用台积电2nm（N2） 工艺，支持 36G Die-to-Die 数据速率。该 IP 与台积电 的 Chip-on-Wafer-on-Substrate （CoWoS） 先进封装技术完全集成，为下一代小芯片（Chiplet）架构解锁了突破性的带宽密度和可扩展性。Alphawa 发表于：6/6/2025 «…64656667686970717273…»
