头条 2025Q3数据中心GPU出货环比暴增145% 11 月 25 日消息，机构 Jon Peddie Research (JPR) 当地时间昨日表示，根据其 2025Q3 市场观察报告，上季度全球数据中心 GPU 出货规模环比增幅达 145%，而 PC GPU（含独显与核显）出货则呈现温和增长态势，环比 +2.5%、同比 +4%。 最新资讯 传英伟达将推出Arm架构AI PC处理器 6月3日消息，据 The verge 报道，英伟达（NVIDIA）将于今年底或2026年初推出自研的基于Arm架构的AI PC处理器，届时将会与戴尔（Dell）旗下电竞品牌Alienware 合作推出首款基于该处理器的游戏本，以取代X86处理器。 发表于：6/4/2025 Intel未来两代酷睿现身官方文档 6月4日消息，Intel官网网站的一份文档中，赫然列出了未来的多款处理器新品，尤其是即将推出的Panther Lake，以及再下代的Nova Lake。 发表于：6/4/2025 2025Q1全球DRAM市场下滑5.5% 6月3日消息，据市场研究机构TrendForce最新发布的调查报告显示，2025年第一季因一般型DRAM（conventional DRAM）合约价下跌，加上HBM 出货规模收敛，DRAM 产业营收环比下滑5.5%至270.1亿美元。平均销售单价方面，三星更改HBM3e 产品设计，HBM 产能排挤效应减弱，使下游业者去化库存，导致多数DRAM产品合约价延续2024年第四季以来的下跌趋势。 发表于：6/4/2025 博通推出全球首款102.4Tbps交换机芯片Tomahawk 6 6 月 3 日消息，博通公司今日宣布，现已开始交付 Tomahawk 6 交换机系列芯片，该系列单芯片提供 102.4 Tbps 的交换容量，是目前市场上以太网交换机带宽的两倍。 凭借前所未有的可扩展性、能效和 AI 优化功能，Tomahawk 6 专为下一代可扩展和可扩展 AI 网络而设计，通过支持 100G / 200G SerDes 和共封装光学模块（CPO），提供更高的灵活性。它提供业界最全面的 AI 路由功能和互连选项，旨在满足拥有超过一百万个 XPUs 的 AI 集群的需求。 发表于：6/4/2025 本源悟空完成超50万个全球量子计算任务 6 月 3 日消息，据中新社报道，安徽省量子计算工程研究中心消息，中国第三代自主超导量子计算机“本源悟空”自 2024 年 1 月 6 日上线运行以来，已为全球 143 个国家和地区的用户完成了超过 50 万个量子计算任务，全球访问量突破 2900 万次，刷新中国自主量子算力服务规模纪录。 发表于：6/4/2025 消息称玄戒芯片会持续迭代并逐步覆盖小米高端产品线 6 月 3 日消息，博主 @数码闲聊站 今日发文透露了小米芯片相关进展信息：“小米汽车芯片在做了，车规级芯片验证时间更长。再结合 5G 基带在研，可以确定的是，玄戒芯片会持续迭代，并逐步覆盖小米的高端产品线，硕果累累。” 发表于：6/4/2025 我国植入式脑机接口技术正式启动临床入组 6 月 3 日消息，据第一财经报道，近日在上海举办的第 20 届亚洲神经肿瘤年会上，传来脑机接口技术领域的重要进展消息。复旦大学附属华山医院院长毛颖教授透露，由华山医院和北京宣武医院牵头的脑机接口临床队列研究已正式启动患者入组工作，旨在进一步验证植入式脑机接口治疗方案的有效性和安全性等关键问题。 发表于：6/4/2025 消息称苹果A20芯片采用2nm工艺及全新封装技术 6 月 4 日消息，尽管距离 iPhone 17 系列发布还有三个月时间，但关于明年 iPhone 18 系列的传闻已经开始涌现。苹果分析师 Jeff Pu 本周在与 GF 证券的股权研究公司发布的研究报告中透露，iPhone 18 Pro、iPhone 18 Pro Max 以及传闻中的 iPhone 18 Fold 预计将搭载苹果的 A20 芯片，并且该芯片相比 A18 和即将推出的 A19 芯片将有关键设计变化。 发表于：6/4/2025 Arm放弃Cortex推出5大全新品牌 6月2日消息，据EEnews europ报道，英国半导体IP大厂Arm的最新披露的财务文件揭示了产品品牌重塑战略，计划向客户提供自研芯片，同时还提及了对中国市场的依赖和RISC-V所带来的竞争风险。在此之前，该公司实现了首个季度（截至2025年3月31日的2025会计年度第四财季）营收突破 10 亿美元的里程碑，整个2025财年的营收将突破 40 亿美元。 发表于：6/3/2025 NVIDIA新中国特供芯片B30曝光 6月3日消息，据报道，NVIDIA正在为中国市场研发一款名为“B30”的降规版AI芯片，这款芯片将首度支持多GPU扩展，允许用户通过连接多组芯片来打造更高性能的计算集群。 B30芯片预计将采用最新的Blackwell架构，使用GDDR7显存，而非高频宽内存（HBM），也不会采用台积电的先进封装技术。 发表于：6/3/2025 «…66676869707172737475…»
