头条 2025年超半数手机SoC基于5nm及以下制程 3 月 24 日消息，Counterpoint 昨日表示，2025 年超过一半的全球智能手机 SoC 采用了 5nm 及以下工艺（注：以下称为“先进制程”）。随着苹果、高通、联发科今年各自推出 2nm 旗舰 AP 和中低端产品线的节点升级，这一比例有望上探 60%。 最新资讯 芯片过剩的又一个迹象出现了，ASML的好日子真的要结束了 早前郭明錤指出全球手机被砍单1．7亿部，导致前端射频芯片库存可供未来6－9个月使用，显示出芯片过剩已开始出现，如今中国公布的数据显示今年一季度累计进口芯片数量同比下滑、国内生产的芯片数量也在下滑，显示出全球芯片供给过剩真来了。 发表于：2022/4/23 “工业大米”MLCC日本硕果累累，国产丰收几何？ 被动元器件中电容市场规模占比超过60％。电容又有多个封装形态和种类，其中最大的细分市场就是MLCC（片式多层陶瓷电容），占据电容市场的半壁江山。 发表于：2022/4/23 马斯克隧道公司Boring融资6.75亿美元，估值近57亿美元 IT之家 4 月 21 日消息，特斯拉(1008.78, 31.58, 3.23%)首席执行官埃隆-马斯克为缓解交通拥堵而修建地下高速公路的项目 ——Boring Company，已经筹集了 6.75 亿美元的 C 轮融资，使其估值达到 57 亿美元。 发表于：2022/4/22 亚马逊云计算主管：没打算从亚马逊剥离，对各种规模并购都持开放态度 新浪科技讯 北京时间4月21日早间消息，据报道，亚马逊云计算主管亚当·塞利普斯基（Adam Slipsky）表示，不准备剥离盈利丰厚的AWS云计算部门。 发表于：2022/4/22 张忠谋：我们太天真了，外媒：台积电正在“倒戈” 近年来，台积电在芯片制造工艺上不断实现领先，虽然后面也有三星这样强力的竞争对手，不过目前来看，三星还是没有跟上台积电的步伐。 发表于：2022/4/22 沪硅产业：12寸轻掺硅片毛利率拐点已至 本文来自方正证券研究所2022年4月14日发布的报告《沪硅产业：12寸轻掺硅片毛利率拐点已至》，欲了解具体内容，请阅读报告原文，陈杭S1220519110008 发表于：2022/4/21 又有两家半导体企业上市！ 4月20日,又有两家半导体企业上市,分别为拓荆科技(688072)、峰岹科技(688279)。 发表于：2022/4/21 没有技术封锁，为何日本尼康、佳能也造不出EUV光刻机？ 目前全球唯一能够制造EUV光刻机的厂商，只有一家，那就是荷兰的ASML。 发表于：2022/4/21 突发！汽车芯片大厂物流受阻影响交货 近日，本就供应紧张的安森美释出一张4月18日的通知函，引发IC打工人哀嚎：“狼来了！”。通知函表示，由于上海等地的疫情持续影响安森美的生产和发货，恐无法满足所有客户的需求。 发表于：2022/4/21 赫联电子亚太区荣获“TE 2021年度亚太地区最佳分销商”奖项 专业的互连与机电产品授权分销商赫联电子(Heilind Electronics)亚太区凭借其在2021年的客户增长,网络数字营销以及在运营执行管理上的突出业绩,荣获“TE 2021年度亚太地区最佳分销商”奖项。 发表于：2022/4/20 <…737738739740741742743744745746…>
