头条 2025年超半数手机SoC基于5nm及以下制程 3 月 24 日消息，Counterpoint 昨日表示，2025 年超过一半的全球智能手机 SoC 采用了 5nm 及以下工艺（注：以下称为“先进制程”）。随着苹果、高通、联发科今年各自推出 2nm 旗舰 AP 和中低端产品线的节点升级，这一比例有望上探 60%。 最新资讯 MediaTek发布天玑8000 系列轻旗舰5G移动平台 2022年3月1日，MediaTek今日发布天玑系列5G移动平台新品：天玑8000系列，包括天玑 8100和天玑 8000，为高端5G智能手机带来先进的网络连接、显示、游戏、多媒体和影像技术。 发表于：2022/3/1 英国Pickering公司推出新款单槽PXI和PXIe 1000Base-T1故障注入模块 提供很高的灵活性和性能 2022年2月20日，于英国滨海克拉克顿镇。英国Pickering公司作为生产用于电子测试及验证领域的信号开关与仿真解决方案的领导厂商，最近推出了1000Base-T1 PXI和PXIe故障注入开关模块，扩大了支持的协议范围。紧凑型单槽40/42-203和40/42-204系列模块具有很高的性能，能够切换最高200V电压和0.8A电流，典型差分带宽分别为1.6GHz和700MHz，均提供适当的高于1000Base-T1的规范。模块可选PXI或PXIe控制接口，以方便灵活地选择机箱。 发表于：2022/3/1 学子专区—ADALM2000实验：跨阻放大器输入级 本次实验旨在研究简单跨阻放大器的输入级配置。 发表于：2022/3/1 实用型数字转型的最佳实践 实用型数字转型会系统化地将数据与模型，以及工程团队在开发解析、模型、和仿真的相关技能，应用于产品或服务整个生命周期的工作流程之中。 发表于：2022/2/28 iPhone 14双打孔屏基本确认，刘海变感叹号！ 几天前，网上就已经爆出iPhone 14系列机型进入试生产阶段，证明相关设计风格已经定型，有传闻称已经使用了5年的刘海屏造型会在今年新款iPhone上得到改变，但开孔依然存在，只是在整块屏幕中的占用面积变小了，开孔方式也有点新奇，苹果居然会采用双打孔，而且还是一大一小两个孔，看上去就像一个感叹号。 发表于：2022/2/28 消息称继五大军团后，华为再成立十大预备军团 2月28日,有消息称华为继此前组建了5大军团后,再次筹建成立了10大预备军团,以寻求新业务增长。 发表于：2022/2/28 多家企业制裁俄罗斯！台积电、联想在列 2月28日消息，在俄乌局势日益焦灼之际，西方各国相继宣布了将要制裁俄罗斯的消息，美国更是将俄罗斯列入科技出口管制名单中。在美国宣布制裁俄罗斯之后，有部分企业也传出消息称将要加入制裁俄罗斯的队伍当中。 发表于：2022/2/28 傲慢的联发科太贪婪，引发中国手机反击，导致市场份额急跌 市调机构counterpoint公布的2021年Q4全球手机市场份额的数据，刚刚称霸全球手机芯片市场不久的联发科出现市场份额急跌，而此前市场份额连续下滑的高通则取得了较大幅度的增长，这可能是因为中国手机不满联发科提价所致。 发表于：2022/2/28 良率与制程，晶圆厂的手心与手背 供应链消息称，由于三星电子的4nm制程良率出现问题，无法解决处理器发热，可能影响到高通Snapdragon 8 Gen 1的出货。因为三星的良率问题，高通向台积电发出邀请，希望台积电代工生产新一代加强版的旗舰手机芯片Snapdragon 8 Gen 1 Plus。高通目前正与台积电协商，希望能尽快交货。在全球半导体供应短缺的情况下，高通再也不想受到良率的阻碍。 发表于：2022/2/28 鸿蒙3.0系统即将发布，但手机已不够华为用了 去年6月份，华为发布了鸿蒙（HarmonyOS2．0）系统，随后的半年多时间，华为鸿蒙系统创造了一个新纪录，那就是半年左右时间，覆盖了2亿多手机用户。 发表于：2022/2/28 <…814815816817818819820821822823…>
