头条 2025年超半数手机SoC基于5nm及以下制程 3 月 24 日消息，Counterpoint 昨日表示，2025 年超过一半的全球智能手机 SoC 采用了 5nm 及以下工艺（注：以下称为“先进制程”）。随着苹果、高通、联发科今年各自推出 2nm 旗舰 AP 和中低端产品线的节点升级，这一比例有望上探 60%。 最新资讯 紫光国微：2021年净利润预增136% - 160% 1月19日，紫光国芯微电子股份有限公司（以下简称“紫光国微”）公布2021年度业绩预告，2021年1月1日至2021年12月31日内，预计经营业绩同向上升。 发表于：2022/1/20 家电企业加入造芯大潮：求变，更是求生 2018年，格力董明珠女士宣布启动造芯计划，由于造芯制造成本很高，业内并不看好；2019年，发生了华为芯片断供和被芯片卡脖子事件后，大家才真正意识到芯片的重要性。随后，包括康佳、长虹、海信和美的等家电企业杀入芯片赛道。 发表于：2022/1/20 苹果一枝独秀领跑国际智能手机市场，谁能撼动其霸主位置？ 苹果公司在智能手机市场的地位不断地被巩固，在最新的数据研究机构Canalys发布的报告显示：苹果手机在2021年占全球智能手机出货量的22％，坐上全球智能手机市场的头把交椅，三星以20％的市场份额紧随其后。此外，小米以12％排名第三，OPPO以9％排名第四，vivo以8％排名前五。 发表于：2022/1/20 士兰微、斯达半导、扬杰科技……谁是盈利能力最强的分立器件企业？ 本文为分立器件系列文章之盈利能力篇，共选取12家分立器件企业作为研究样本。本文所选取的盈利能力评价指标有净资产收益率、总资产收益率、毛利率以及净利率，并以近五年经营数据作为参考。数据基于历史，不代表未来趋势；仅供静态分析，不构成投资建议。 发表于：2022/1/20 正式进军私募！华为哈勃投资剑指“卡脖子”技术 2022年新年才开始，华为旗下哈勃科技创业投资有限公司又宣布一新动作！ 发表于：2022/1/20 2021国内半导体产业大事件！华为进军芯片制造，中芯国际大换血 时间转瞬即逝，不知不觉，2021年已经过去。新冠疫情余波还在肆虐，美国对于中方企业的打压还在继续，不过，在大势所趋的情况下，国内的半导体产业即使面临重重挑战，依旧得到了充足的发展。 发表于：2022/1/20 简化 100V 输入宽 VIN的 电源转换方案 当我们需要执行降压电源转换时，开关稳压器是一种高效的设备。由于新的应用，这些产品的宽输入电压 （V?IN?）空间（TI 认为 >30V）已经增加了这些产品的使用。 发表于：2022/1/19 使用运算放大器驱动LED 照明中的注意事项 在晚上开车时， LED 车头灯能够照亮我们的前路。在幕后，帮助确保我的车头灯正常工作的是一个通常很小但很重要的设备——运算放大器（op amp）。在这篇文章中，我将介绍为外部照明应用选择运算放大器时要考虑的关键参数。 发表于：2022/1/19 新特斯拉Model S,方向盘造型太另类 早在去年1月份，特斯拉就宣布将“重新定义方向盘”，后续果然践行了该承诺，新款Model S就引入了“带有缺口”异形方向盘，官方称其为Yoke矩形方向盘。 发表于：2022/1/19 亚马逊云科技推出HPC专用实例Amazon EC2 Hpc6a （全球TMT2022年1月8日讯）近日，亚马逊云科技宣布推出专为紧耦合高性能计算（HPC）工作负载构建的全新实例Amazon Elastic Compute Cloud （Amazon EC2） Hpc6a。Amazon EC2 Hpc6a实例搭载了第三代AMD EPYC处理器，与计算优化型Amazon EC2实例相比，用于HPC工作负载的性价比提升高达65%，进一步扩展了亚马逊云科技的HPC计算选项组合。 发表于：2022/1/19 <…871872873874875876877878879880…>
