头条 IBM首次接通两颗量子芯片 99%精度跨芯片量子态传输 10月29日消息，IBM工程师近日首次将两个独立的量子处理器连接起来，实现了跨芯片的量子态传输与纠缠，为模块化量子计算机架构扫清了关键障碍。相关论文已发布在arXiv预印本平台，尚未经过同行评审。 最新资讯 AMD传出处理器价格提高10%至30%：涨价的原因是制造成本上升！ 众所周知，面临数字社会对算力不断增长的需求，AMD制定了明确的产品战略，面向三大市场贡献技术推动力：一是大规模云服务；二是企业级应用市场；三是HPC高性能运算。在产品层面，AMD在2017年推出了全新架构的、第一代Zen架构处理器，采用14nm制造。2019年，AMD推出了Zen 2架构的产品“罗马”（Rome），采用7nm工艺制造，单颗CPU集成了64个内核，实现了算力翻倍，重新定义了数据中心的标准。 发表于：2022/1/19 意在元宇宙？微软700亿美元收购动视暴雪！ 软件巨头微软宣布已经同意以每股95美元的价格收购动视暴雪，这是一项价值687亿美元的重大收购，从而将许多主要工作室合并在一个实体之下。 发表于：2022/1/19 三星“卷土重来”，扔出重磅核弹！国产手机集体沉默了！ 9年前，三星在中国市场神挡杀神、佛挡杀佛，以超过30％的市场份额独孤求败！彼时的华为、苹果和小米加一起都不是三星对手；9年后，三星在中国市场份额仅存0．9％，从昔日“大魔王”到如今的“others”，固然有一系列天时地利人和的原因，但“神坛跌落”已是不争事实。 发表于：2022/1/19 小米第4款自研芯片来了，还会有人称小米没技术，是组装机么？ 不知道为什么，很多网友看不起某些厂商时，喜欢将“组装厂”安到这家厂商身上，表示对方没有核心技术，全靠供应链采购，自己再组装。 发表于：2022/1/19 先进封装，英特尔在这个环节领先台积电 在之前的报道 《先进封装最强科普》 和 《巨头们的先进封装技术解读》 中，我们对高级封装的必要性和基本概述以及重点逻辑产品提供的主要类型、内存和图像传感器封装模式进行了介绍。在本文里，我们将讨论热压粘合 （thermocompression bonding：TCB） 以及该领域的 3 家主要工具厂商 ASM Pacific、Kulicke 和 Soffa 以及 Besi。热压键合是标准倒装芯片工艺的演变，但涉及许多优点和缺点，我们也将在此讨论。 发表于：2022/1/19 到2024年，全球新增85座新建晶圆厂 在全球仍未走出疫情与芯片荒的双重冲击背景下，全球最重要的半导体展会Semicon West北美会场内充分反映半导体业现时的喜乐与辛苦。 发表于：2022/1/19 热式质量流量传感器HVAC系统中的流量控制 HVAC系统中的流量测量可以用于监测系统的运行状态，进而提高系统的运行效果与效率，并对可能的故障进行及时的诊断。 发表于：2022/1/19 为何毫米波需要采用不同的DPD方法？如何量化其值？ 无线系统架构师 Hossein Yektaii，算法设计工程师 Patrick Pratt，工程经理 Frank Kearney。 发表于：2022/1/19 美的今年将打入一半主流新能源车供应链 据媒体报道，美的集团旗下的美的威灵汽车部件公司总经理陈金涛日前透露，美的新能源车业务正式来到起飞的拐点，今年将打入全球一半主流新能源车客户的供应链，销售将迎来大爆发。 发表于：2022/1/19 精测电子芯片设备已交付中芯国际！ 1月18日消息，精测电子在投资者互动平台上表示，公司2021年7月份出机中芯国际12寸独立式光学线宽测量设备（OCD）与12寸全自动电子束晶圆缺陷复查设备（Review SEM），目前进展非常顺利，公司正在积极推进相关业务。 发表于：2022/1/19 <…908909910911912913914915916917…>
