头条 IBM首次接通两颗量子芯片 99%精度跨芯片量子态传输 10月29日消息，IBM工程师近日首次将两个独立的量子处理器连接起来，实现了跨芯片的量子态传输与纠缠，为模块化量子计算机架构扫清了关键障碍。相关论文已发布在arXiv预印本平台，尚未经过同行评审。 最新资讯 来自于北大，微纳核芯获小米等数千万元Pre-A轮战略融资 投资界（ID：pedaily2012）1月11日消息，智能物联网芯片设计公司杭州微纳核芯电子科技有限公司（以下简称“微纳核芯”）完成数千万元人民币 Pre-A 轮战略融资，投资方为小米长江产业基金和立翎基金（电子制造龙头企业产业投资平台），老股东红杉中国和方正和生旗下北京元培基金（北京大学科技成果转化基金）继续跟投，光源资本担任本轮融资独家财务顾问。 发表于：2022/1/11 亚信电子推出最新EtherCAT转IO-Link网关解决方案 看好IO-Link智能传感通信技术的发展前景，亚信电子推出最新集成EtherCAT工业以太网现场总线技术与IO-Link智能传感通信技术的 － 「AX58400 EtherCAT转IO-Link网关解决方案」。 发表于：2022/1/11 元宇宙未来发展有哪些趋势？ 中国经济网北京1月11日讯 日前，《元宇宙“破壁人”：做虚实融合世界的赋能者》白皮书（以下简称“白皮书”）对外发布。白皮书从创作升级、计算升级、智能升级、体验升级、商业升级、治理升级、文明升级七方面阐述了元宇宙发展的新趋势。 发表于：2022/1/11 罗德与施瓦茨 • DEMC 2022——全球线上虚拟大会即将开启 罗德与施瓦茨公司已连续8年成功举办Demystifying EMC（DEMC）会议。2022年1月，第九届DEMC将以线上虚拟会议的形式面向全球参会者。延续DEMC 2021的成功，今年会议将向全球超过60个国家的广泛用户发出邀请，线上聆听来自罗德与施瓦茨公司和行业合作伙伴在EMC 技术领域的最新成果和行业洞察，并有机会深度对话行业专家。 发表于：2022/1/11 iPhone15或将全部搭载苹果自研芯片：坚决去高通化？ 近日,中国台湾工商时报援引供应链消息称,将于2023年发布的iPhone 15将首次全部采用苹果自研芯片,除了A17将采用台积电3nm制程工艺外,其自主研发的5G基带芯片也将采用台积电5nm,而自研的射频IC将采用台积电7nm制程工艺。 发表于：2022/1/11 背靠全球，面向中国——Mendix如何打造以客户为中心的本土研发团队？ 一流的产品要在中国腾飞必须要包含中国特色。作为一家具有西门子背景、成立于2005年的跨国产品团队，Mendix深谙此道。Mendix正在以两周一迭代的速度用中国本土研发团队添加中国元素。 发表于：2022/1/11 马来西亚芯片危机的幕后 哈尼（Hani Bin Sha＇ari）已在意法半导体马来西亚分公司工作20多年，期间兢兢业业，稳步晋升，努力工作并养活妻子和四个孩子，他为此感到自豪。 发表于：2022/1/11 雅创电子：收购扩张 本文来自方正证券研究所2022年1月10日发布的报告《收购怡海能达，横向扩张汽车被动元器件》，欲了解具体内容，请阅读报告原文，陈杭S1220519110008 发表于：2022/1/11 源杰半导体拟IPO，曾获华为哈勃投资 1月10日，陕西源杰半导体科技股份有限公司（以下简称“源杰半导体”或“公司”）披露招股说明书（申报稿）显示，本次拟发行股份不超过1500万股。本次发行均为新股，不涉及股东公开发售股份本次发行可以采用超额配售选择权，采用超额配售选择权发行股票数量不超过首次公开发行股票数量的15％。 发表于：2022/1/11 ROHM发售面向小而薄物联网设备的超高效电池管理解决方案评估板 全球知名半导体制造商ROHM（总部位于日本京都市）面向日益发展的物联网领域，开发出一款可轻松评估超高效电池管理解决方案（适用于各种可穿戴设备、电子货架标签、智能卡等小型物联网设备）的评估板“REFLVBMS001-EVK-001”，并已开始在电商平台销售。 发表于：2022/1/11 <…926927928929930931932933934935…>
