头条 2025年超半数手机SoC基于5nm及以下制程 3 月 24 日消息，Counterpoint 昨日表示，2025 年超过一半的全球智能手机 SoC 采用了 5nm 及以下工艺（注：以下称为“先进制程”）。随着苹果、高通、联发科今年各自推出 2nm 旗舰 AP 和中低端产品线的节点升级，这一比例有望上探 60%。 最新资讯 多芯片封装互联密度提升十倍，英特尔的技术实力怎么样？ 近日，根据外媒 VideoCardz 报道，英特尔今日发表文章，公布了突破摩尔定律的三种新技术。这些技术的目标是在 2025 年之后，还能够使得芯片技术继续发展。 发表于：2021/12/14 中晶科技：研磨片、抛光片、功率器件布局 立足传统业务研磨片，产品品类横向扩张。公司目前的主要产品为半导体硅材料，包括半导体硅片和半导体硅棒。其中，公司生产的半导体硅片以研磨片为主，主要用于各类功率半导体器件以及部分传感器、光电子器件的制造。公司生产的半导体硅棒则有内供和外销两种渠道。 发表于：2021/12/14 半壁江山在江南，这里，决定了中国芯片的未来！ 芯片，决定了一个国家的未来。现代化生活，缺少不了芯片的存在。别看它只有小小一块，却决定无数高科技设备的优劣。小到手机、电脑，大到汽车、飞机、航天器，但凡是现代化设备，都缺少不了芯片的存在。 发表于：2021/12/14 台积电董事长称美光的存储技术已超过三星，美光的技术如何？ 近日，台积电董事长刘德音在出席活动时表示，美光的存储技术已经超越三星，引来台积电与美光加深合作的猜测。 发表于：2021/12/14 全球蜂窝物联网模组市场结构出现了变化，移远/广和通/中移/日海/美格拿下全球前5！ 从第2季度到第3季度，全球蜂窝物联网模组市场结构出现了一些明显变化，中国厂商出货量增长迅速，排名前5的厂商均为中国厂商，分别为移远、广和通、中国移动、日海智能、美格智能。 发表于：2021/12/14 消息称联电将为三星代工最新OLED驱动IC 据台媒经济日报报道，联电接单再传捷报，与三星合作开发最先进的22纳米高压制程，将为三星代工最新的OLED驱动IC（OLED DDI），最快明年首季开始试产验证。三星是苹果iPhone最大OLED面板供应商，并搭配自家OLED驱动IC出货，此次与联电投入新制程，意味联电也将拿下一代iPhone关键零组件代工大单。 发表于：2021/12/14 大立光在美国发起专利战，指控联想旗下摩托罗拉侵犯其6项专利 12月13日消息，据台湾媒体报道，昨日全球手机镜头龙头大厂大立光对外证实，其已向美国北加州法院提起诉讼，起诉联想集团旗下摩托罗拉行动技术公司（Motorola Mobility LLC）销售的5G智能手机侵害大立光所拥有的六项光学镜头专利。 发表于：2021/12/14 中国IP力之三 | 4G时代的专利战：中国企业的专利觉醒年代 随着5G普及，5G专利许可费率及许可条件的博弈在全球范围内铺陈开来。不同于3G、4G时代的跟随者地位，这一次，从华为宣布5G许可费率，到OPPO以自研5G基站专利在中国和德国反诉诺基亚，中国力量凸显。为了铭记中国企业在知识产权建设路上留下的珍贵印记，集微网特推出通信SEP战中的中国力量系列文章“中国IP力”，以致敬先行者、为后来者借鉴。 发表于：2021/12/14 西山科技完成过亿元D轮融资，投资方为国药投资、金阖资本 近日，数字化微创外科手术设备及耗材研发生产商西山科技宣布完成过亿元D轮战略融资，本轮融资由产业投资人国药投资、金阖资本共同完成。 发表于：2021/12/14 哈佛报告预测：未来十年中国将在多个科技领域领先美国 据香港《南华早报》网站12月9日报道，美国哈佛大学肯尼迪政府学院贝尔弗科学和国际事务中心上周发表报告称，中国已取代美国成为全球头号科技产品制造大国，还将在未来10年内成为21世纪全球基础性技术领域的最大经济体，这些领域包括人工智能、5G、量子信息、半导体、生物技术和绿色能源。 发表于：2021/12/14 <…975976977978979980981982983984…>
