头条 华为发表半导体演进新定律 摩尔定律面临物理极限和经济效益双重挑战，全球芯片行业迫切需要探索新的演进路线。5月25日，电气电子工程师学会（IEEE）在上海举办的国际电路与系统研讨会上，华为公司发表了韬(τ)定律，提出以“时间 (τ) 缩微”替代“几何缩微”，作为半导体与电子系统演进的新指导原则。通过逻辑折叠等创新技术，持续压缩信号传播时延，不断提升晶体管密度，从而实现半导体与电子系统的持续演进。 最新资讯 全球最大半导体设备买家易主，中国大陆、韩国都被超越了 最近两年，中国芯片产业真的是一片火热，去年新增芯片企业2万多家，今年前3个季度就新增了3万多家，目前一共有10万多家芯片企业。 发表于：2021/12/14 把台积电变成“中积电”，我们就不怕芯片被卡脖子了？ 众所周知，在芯片制造的过程中，有三大主要环节，分别是设计、制造、封测。而这三大环节中，我们设计、封测早达到了5nm，但制造还处于14nm。 发表于：2021/12/14 ARM要一统天下？华为已掘了它后路 随着苹果推出的ARM处理器M1 Pro MAX击败Intel的11代i9处理器，似乎ARM一统天下的时刻已经到来，然而此时华为却发布了RISC－V架构的高清电视芯片 Hi373V110，似乎显示出华为正转向RISC－V阵营，这对于ARM来说可谓当头棒喝。 发表于：2021/12/14 中国移动IPO获批！三大运营商“会师”A股又进一步 据证监会官方消息，证监会13日核发中国移动IPO批文，中国移动及其承销商将与交易所协商确定发行日程，并刊登招股文件。 发表于：2021/12/14 多芯片封装互联密度提升十倍，英特尔的技术实力怎么样？ 近日，根据外媒 VideoCardz 报道，英特尔今日发表文章，公布了突破摩尔定律的三种新技术。这些技术的目标是在 2025 年之后，还能够使得芯片技术继续发展。 发表于：2021/12/14 中晶科技：研磨片、抛光片、功率器件布局 立足传统业务研磨片，产品品类横向扩张。公司目前的主要产品为半导体硅材料，包括半导体硅片和半导体硅棒。其中，公司生产的半导体硅片以研磨片为主，主要用于各类功率半导体器件以及部分传感器、光电子器件的制造。公司生产的半导体硅棒则有内供和外销两种渠道。 发表于：2021/12/14 半壁江山在江南，这里，决定了中国芯片的未来！ 芯片，决定了一个国家的未来。现代化生活，缺少不了芯片的存在。别看它只有小小一块，却决定无数高科技设备的优劣。小到手机、电脑，大到汽车、飞机、航天器，但凡是现代化设备，都缺少不了芯片的存在。 发表于：2021/12/14 台积电董事长称美光的存储技术已超过三星，美光的技术如何？ 近日，台积电董事长刘德音在出席活动时表示，美光的存储技术已经超越三星，引来台积电与美光加深合作的猜测。 发表于：2021/12/14 全球蜂窝物联网模组市场结构出现了变化，移远/广和通/中移/日海/美格拿下全球前5！ 从第2季度到第3季度，全球蜂窝物联网模组市场结构出现了一些明显变化，中国厂商出货量增长迅速，排名前5的厂商均为中国厂商，分别为移远、广和通、中国移动、日海智能、美格智能。 发表于：2021/12/14 消息称联电将为三星代工最新OLED驱动IC 据台媒经济日报报道，联电接单再传捷报，与三星合作开发最先进的22纳米高压制程，将为三星代工最新的OLED驱动IC（OLED DDI），最快明年首季开始试产验证。三星是苹果iPhone最大OLED面板供应商，并搭配自家OLED驱动IC出货，此次与联电投入新制程，意味联电也将拿下一代iPhone关键零组件代工大单。 发表于：2021/12/14 <…987988989990991992993994995996…>
