2026年4 月24 日，以“领时代，智未来”为主题的 2026（第十九届）北京国际汽车展览会（简称“2026北京车展”）正式盛大启幕。作为全球规模最大的汽车展会，本届北京车展以“全栈智能化量产集中落地”为亮点，汇聚了超百款新车，全面展现中国汽车产业在智能化浪潮下的创新活力。

随着 AI 模型加速上车、高级驾驶辅助系统（ADAS）、自动驾驶汽车（AV）与软件定义汽车（SDV）快速演进，叠加 AEB/AEBS 将于 2028 年 1 月 1 日升级为强制性国家标准，中国汽车产业智能化、网联化水平不断提升。这一系列趋势对车规级芯片在性能、功耗、延迟等核心指标上提出了更为严苛的需求。

观察 2026 北京车展零部件展区可见，众多企业携 RISC-V 车规级芯片亮相本届车展。凭借其开放、灵活、低功耗的优势，近年来 RISC-V 架构在汽车领域的渗透率持续攀升。在汽车应用中，CPU 不仅需要实时处理来自多传感器的海量数据，还需高效调度至AI 加速器完成处理任务。传统 ADAS 与自动驾驶汽车方案，通常通过增加内核数量、提高时钟频率以获得性能，但这类性能往往难以真正落地。

格罗方德旗下公司 MIPS 所打造的 RISC-V 架构 CPU IP P8700，依托多线程与高能效架构，支持客户采用更少的 CPU 核心，实现更低的热设计功耗（TDP），助力 OEM 厂商以更具性价比、更易扩展的方式开发 ADAS 方案。

作为业界首款高性能 AI 赋能 RISC-V 汽车 CPU IP，MIPS 的 P8700 系列专为 ADAS、自动驾驶汽车等先进应用而打造，满足其高性能、低延迟、高密度数据传输需求，提供业界领先的加速计算、能效表现与可扩展性。

面向高级驾驶辅助系统(ADAS)

MIPS 提供高效数据传输能力，以极低延迟的特性，满足多路高速、高分辨率传感器的数据处理需求。

• 针对密集型数据传输工作负载（如 ADAS L2/L3 系统），系统吞吐量和效率提升可 40%；

• 得益于专为汽车终端应用打造的架构，与其它解决方案相比，MIPS 可使 SoC/芯片的功耗更低、面积更小；

• 依托可配置的多核及多集群设计，支持从低端到高端系统的灵活扩展。

面向软件定义汽车（SDV）

全新的“软件优先”和“空中下载技术（OTA）更新”范式，要求支撑未来软件定义汽车的底层电子元件在设计与架构上做出变革，包括：

• 软硬协同设计：硬件与软件协同设计提供“数字孪生”环境，以便在部署后进行测试和验证；

• 计算解决方案的要求：计算解决方案不仅要满足高级系统所需的性能、效率与可扩展性，还需提供足够的性能余量（headroom）与灵活性，以支撑软件定义汽车落地。

• MIPS 的计算 IP 子系统能够为软件定义汽车提供最佳的计算密度和解决方案。

AI 加速能力：软件栈效率提升超30%

针对搭载 AI 自主软件栈的 L2+ 级 ADAS 系统，MIPS P8700 支持卸载深度学习中难以量化、无法通过稀疏卷积处理函数来优化的核心处理任务，使 AI 软件栈利用率与效率提升超过 30%。

MIPS P8700 系列通过超深流水线（Deep Pipeline）、多发射乱序执行（Out-Of-Order）和多线程的组合设计，提供卓越的计算吞吐能力；除支持 RV64GC RISC-V 指令集架构（ISA）外，P8700 还具备MIPS 指令集中久经验证的成熟特性，进一步强化在汽车与嵌入式应用场景的性能与功能。

携手 Mobileye 等头部企业，加速上车进程

MIPS P8700 基于已部署于全球众多 OEM 厂商超过 28 款量产车型中的成熟MIPS 微架构打造，为 SoC 应用提供业界领先的多核性能。目前，MIPS 已与多家主流 OEM 企业推进基于 P8700 的系列生产，包括 Mobileye 在内的业界顶尖企业已采用该方案，用于其面向自动驾驶与高度自动驾驶系统的新产品。

Mobileye 工程执行副总裁 Elchanan Rushinek 表示：“在 EyeQ™ 自动驾驶及高级驾驶辅助系统（ADAS）芯片的成功之路上，MIPS 一直是我们至关重要的合作伙伴。MIPS P8700 RISC-V 内核将助力 Mobileye 为全球汽车制造商提供持续的开发支持，实现更高的性能，以及卓越的成本效益及功耗表现。”

此外，为加速新一代汽车及工业系统的功能安全认证、缩短产品上市时间，MIPS 近日正式宣布携手全球嵌入式安全解决方案领导者 Green Hills Software，共同开发安全软件开发工具包（Safety SDK），助力客户满足 ASIL-D/SIL 3/4 等严苛安全等级要求，共同打造实时、关键安全场景的新一代物理 AI 平台。