6月24日，高通（QCOM.US）披露，微软（MSFT.US）、Meta（META.US）将采用其全新AI芯片方案；同时公司还将为另外两家未具名超大型云厂商开发定制化芯片。

这家全球智能手机芯片龙头企业举办投资者沟通会，正式落地数据中心AI芯片布局。

高通介绍，微软将采用其全新高带宽计算（HBC）芯片架构。

该方案依托手机、笔记本通用的平价普通内存，而非英伟达（NVDA.US）高价HBM高带宽内存、Cerebras所用静态存储SRAM，成本优势突出。

Meta则将搭载高通专为AI数据中心设计的自研CPU——Dragonfly C1000。