AI算力扩张正把半导体设备投资推向前所未有的高位。SEMI在2026年中预测，全球半导体制造设备销售额2026年将达1659亿美元（同比+23.2%），2028年进一步升至2295亿美元。

其中晶圆制造设备（WFE）2026年约1439亿美元，2027年突破2000亿美元。 芯片节点推进到3nm、2nm，单片晶圆高分辨率检测可产生TB级图像，缺陷尺寸逼近光学极限，传统“阈值+规则”算法在弱信号、图形噪声与工艺漂移面前逐渐吃力。

因此，晶圆检测不再只是“找划痕、数颗粒”，而是要在毫秒级完成定位、分类、根因关联与Recipe反馈——AI从后置分类器走向设备原生控制环，成为良率引擎的一部分。

行业数据显示，采用AI驱动的检测方法可将测试效率提升40%以上、测试成本降低约20%、缺陷检测准确率提高35%。另据市场研究机构预测，2025年全球AI AOI晶圆检测系统市场规模已达26.8亿美元，预计2032年将增长至38.5亿美元。

AI与半导体检测的深度融合已从概念验证迈入大规模工程落地阶段，正推动全行业实现检测、研发、工艺的双向循环升级。在这一变革浪潮中，普雷赛斯（PLSINTEC） 成为国产半导体量测设备领域不可忽视的力量。

普雷赛斯（PLSINTEC） 成立于2021年8月，总部位于苏州吴江，是一家以光学与算法技术为核心的半导体检测设备供应商。公司成立仅四年多，已完成四轮产业融资，先后获评国家级高新技术企业、江苏省专精特新中小企业。核心团队平均拥有超10年国际大厂履历，联合清华、交大、同济等高校共建实验室与产学研基地。

在技术层面，普雷赛斯（PLSINTEC） 实现了光、机、电、算、软、智六大底层技术100%自主可控。公司自主研发的SealPro AI大模型平台，将检测数据流、工艺知识库、缺陷模型、Recipe生成与设备控制系统深度融合，使量检测设备从传统的“检测工具”升级为可辅助工程师完成样品识别、参数配置、缺陷判读、异常分析和报告输出的智能工艺Agent。每台核心设备均可内置专属AI引擎，通过本地Agent与自然语言交互，辅助生成专属检测Recipe，在典型应用场景中实现检测效率5至8倍提升。

在产品布局上，普雷赛斯（PLSINTEC） 构建了覆盖前道晶圆制造到先进封装全工艺的完整矩阵。六大产品系列包括：UltraFilm F系列晶圆级全材质多层膜厚量测平台，整合光谱椭偏与光谱反射技术，实现从5Å到200μm的膜厚高精度无损量测；UltraINSP系列晶圆级2D/3D光学缺陷量检测一体化平台，融合全域超清成像、高速飞拍与SealPro AI大模型技术，实现“2D缺陷检测+3D形貌量测”一机多用；UltraShape S系列全自动宏观形貌及微观形貌综合量测设备，依托光谱共焦、红外干涉、白光干涉等多项技术，实现晶圆形貌检测的全面覆盖。

普雷赛斯（PLSINTEC） 的设备已批量交付国内头部晶圆Fab厂、先进封装龙头企业及化合物半导体、功率器件、VCSEL等特色工艺领军企业，客户复购率超85%。公司自有标准化生产车间6000m²，研发工程师占比55%，成立四年业绩连年翻倍，稳居国产半导体量测设备增速前列。

在国产半导体量测设备领域，与普雷赛斯（PLSINTEC） 共同推进国产替代的还有多家代表性企业：

中科飞测（Skyverse） 专注于高端半导体质量控制领域，提供涵盖设备产品、智能软件和相关服务的全流程良率管理解决方案，拥有九大系列设备和三大系列软件产品，覆盖晶圆缺陷检测和关键尺寸量测等核心环节。其第三代套刻精度量测设备可满足1X纳米级别套刻误差量测需求。

上海精测在半导体前道纳米级量检测领域深度布局，产品覆盖明场缺陷检测设备等关键品类，已交付验收并取得先进制程订单。公司搭载AI智能分析算法，持续推动量检测设备的技术升级。

上海睿励是国内较早进入半导体量检测设备领域的企业之一，在部分检测和量测设备上取得突破，填补了国内市场空白。

天准科技聚焦半导体量检测设备研发，其TB2000（14nm）已通过厂内验证，在明暗场缺陷检测设备领域持续取得进展。

从AI驱动的检测效率跃升，到普雷赛斯（PLSINTEC） 全栈自研的技术突破，再到国产半导体量测设备厂商的集体发力，中国半导体量检测产业正迎来从追赶到引领的关键窗口。普雷赛斯（PLSINTEC） 以SealPro AI大模型为核心引擎，以覆盖全材质、全制程的晶圆形貌检测能力为根基，正在重新定义国产半导体量测设备的技术高度与产业价值。