10月15日消息，据报道，SK海力士近日公开全新H-TPU技术方案，将在SSD控制器内部部署大量自研定制微型处理内核，以此分担原有ARM核心的工作压力。

随着SSD连续读写速度不断冲高，控制器内部ARM通用CPU的负载持续走高。单纯增加ARM核心数量，会带来芯片面积膨胀、功耗暴涨等一系列棘手问题。

TPU是SK海力士自研的事务处理单元，它并非AI推理加速芯片，专门承接SSD读写指令处理、元数据管理、缓存控制这类重复性事务工作。

据悉，每个H-TPU仅消耗CPU核心2.5%的功耗，芯片占用面积也仅为通用CPU核心的4%，硬件开销相比ARM通用核心大幅降低。

改造后的控制器架构分工明确，H-TPU集群处理大量重复IO任务，ARM通用核心仅保留错误恢复、异常处理、存储策略调度等复杂工作。

该方案可在单颗SSD控制器内集成超过100颗H-TPU单元，依靠并行处理应对高并发存储访问，不需要大量高性能ARM核心跟进。

SK海力士规划H-TPU优先落地下一代企业级SSD控制器，后续还会拓展到HBM相关产品，面向AI存储场景做适配。目前该技术还没有消费级SSD的落地时间表，暂无第三方实测验证数据。