工业自动化最新文章 面向芯片设计的Python系统级自动化工具开发 近年来，随着技术的快速发展，芯片的功能日益复杂化，其集成度也在持续提升。芯片系统级设计成为了芯片开发中的关键环节，它要求将CPU、总线、存储器以及各类外设等众多子系统集成到一起，并确保这些不同的组件可以无缝通信和正确协同工作，系统顶层的集成工作非常繁琐且易错。为了减少传统手动管理的方式带来的效率低和风险高等问题，介绍了一种利用Python开发的自动化设计工具应用于系统集成的方式，并探讨了该工具在自动化集成过程中所展现的显著优势。 发表于：10/12/2024 晶圆厂AMHS系统国产替代道阻且长 众所周知，半导体芯片制造流程非常长，需要用到数十种半导体设备，经过数百道工序才能完成。其中，前道制造环节所涉及的光刻机属于是高价值的核心设备，也是被众多网友关注最多的设备。 然而，对于晶圆厂的制造产线来说，光刻机之类的关键设备发生故障可能并不是最严重的问题。毕竟这部分的制造流程中断，短时间并不会影响到其后续制造流程。比如前面已经完成了光刻的晶圆，可以继续进入到刻蚀、清洗、薄膜沉积等后续制造环节。 但是如果晶圆厂的“AMHS系统”发生故障甚至阻塞，则可能将使得全产线陷入瘫痪。 AMHS是一个比较“小众”的行业，全称是Automatic Material Handling System，即“自动物料搬运系统”。它不仅承载着晶圆、硅片、光罩等生产材料的自动化运输任务，还通过精准的物料管理和高效的物流调度，保证Fab厂的生产线持续高效运转。 发表于：10/12/2024 赛力斯拟近82亿元全资收购问界超级工厂 10 月 12 日消息，赛力斯 10 月 11 日公布发行股份购买资产报告书草案。公司拟通过发行股份的方式购买重庆产业投资母基金合伙企业（有限合伙）、重庆两江新区开发投资集团有限公司、重庆两江新区产业发展集团有限公司持有的重庆两江新区龙盛新能源科技有限责任公司 100% 股权。 发表于：10/12/2024 消息称海康威视大规模人员缩编N+2赔偿 消息称海康威视大规模人员缩编 N+2 赔偿：32 个研发区域只留 12 个，预计波及上千员工 发表于：10/12/2024 2024年全球最新一批22家灯塔工厂发布 10 月 11 日消息，世界经济论坛于 10 月 8 日发布了最新一批 " 灯塔工厂 " 名单，22 家制造企业加入全球灯塔网络，其中位于中国的工厂有 13 家，占比接近 60%，创下历史新高。 灯塔工厂是由世界经济论坛联合麦肯锡咨询公司在 2018 年 9 月夏季达沃斯论坛上提出的一项倡议。自 2018 年开始，世界经济论坛与麦肯锡咨询公司在全球发起评选 " 灯塔工厂 " 的倡议，寻找制造业数字化转型的典范。 发表于：10/12/2024 国家地方共建具身智能机器人创新中心成立 国家地方共建具身智能机器人创新中心成立，推动产品在全球范围内率先落地应用 发表于：10/11/2024 美国委托雷神公司开发超宽带隙半导体以应对中国镓出口管制 为应对中国镓出口管制，美国委托雷神公司开发人造金刚石和氮化铝半导体 发表于：10/11/2024 全球首家人形机器人自主生产工厂RoboFab投产 10 月 10 日消息，Agility Robotics 公司去年宣布建造全球首家人形机器人工厂 ——“RoboFab”，以扩大其双足机器人 Digit 的生产规模。 如今一年过去了，Agility Robotics 近日披露了该工厂的最新情况。 发表于：10/11/2024 消息称三星电子因向英伟达供应延迟调减HBM内存产能规划 10 月 10 日消息，据韩媒 ZDNET Korea 当地时间今日报道，行业消息称三星电子因向大客户英伟达供应 HBM3E 内存出现延迟，将 2025 年底的 HBM 产能预估下调至每月 17 万片晶圆。 三星电子今年二季度设下的目标是到今年底 HBM 内存月产能达 14 万~15 万片晶圆，到明年底进一步增至 20 万片，以回应主要对手 SK 海力士的增产计划。 发表于：10/11/2024 卫星图揭秘台积电全球布局 10月11日消息，近日德国《经济周刊》通过卫星图观测图像分析台积电的全球产能布局，发现台积电在中国台湾的扩张速度远超海外。报导分析称，中国台湾正在通过台积电构筑一道强大的“防御墙”，也令西方国家难以撼动中国台湾半导体霸主地位。 以下为基于该报道内容的整理： 今年8月20日，台积电位于德国德累斯顿的合资晶圆厂——欧洲半导体制造公司（ESMC）正式举行开工典礼，这也是台积电在欧洲第一家晶圆厂。德国总理奥拉夫·朔尔茨（Olaf Scholz）、欧盟执委会主席冯德莱恩（Ursula von der Leyen）、萨克森邦州长Michael Kretschmer和德累斯顿市长Dirk Hilbert等重要官员，以及合资伙伴博世、英飞凌和恩智浦的高管都出席了该活动。这有助于欧洲的半导体供应链安全，毕竟目前全球约60%的芯片都是在中国台湾制造，而对于先进制程芯片来说，这个比例更是高达90%。 发表于：10/11/2024 消息称三星电子启动组织全面重组 消息称三星电子启动组织全面重组，将关闭其 LED 业务 发表于：10/11/2024 东芝第3代SiC肖特基势垒二极管产品线增添1200 V新成员 中国上海，2024年9月25日——东芝电子元件及存储装置株式会社（“东芝”）今日宣布，最新推出第3代碳化硅（SiC）肖特基势垒二极管（SBD）产品线中增添“TRSxxx120Hx系列”1200 V产品，为其面向太阳能逆变器、电动汽车充电站和开关电源等工业设备降低功耗。东芝现已开始提供该系列的十款新产品，其中包括采用TO-247-2L封装的五款产品和采用TO-247封装的五款产品。 发表于：10/10/2024 150W/200W DC-DC转换器，提供超宽的12:1输入范围，满足各类应用 2024 年 10 月 1 日 – XP Power正式宣布推出两款新的底板冷却DC-DC砖式转换器，额定功率为150W和200W。新的RDF系列模块采用了覆盖14-160VDC的超宽输入电压（额定为72VDC）。该产品适用于依赖多个电源或电压变化较大的单个电源的应用，如可再生能源、电池系统、工业技术和铁路应用。 发表于：10/10/2024 e络盟开售Raspberry Pi AI 摄像头 中国上海，2024 年 10月 10 日 — 安富利旗下全球电子元器件产品与解决方案分销商e络盟 开售全新 Raspberry Pi AI摄像头，这是 Raspberry Pi 的最新产品，扩大了 e络盟的人工智能设备范围。 发表于：10/10/2024 ADI发布嵌入式软件开发环境CodeFusion Studio™和开发者门户 中国，北京—2024年10月8日—全球领先的半导体公司Analog Devices, Inc. (Nasdaq: ADI)发布以开发者为核心的套件，整合跨设备、跨市场的硬件、软件和服务，帮助客户以更快的速度和更高的安全性实现智能边缘创新。此次发布的核心是CodeFusion Studio™，这是一个全新的多功能嵌入式软件开发环境，基于Microsoft Visual Studio Code，是ADI首个完全集成的软件和安全解决方案套件。CodeFusion Studio™采用前沿的集成开发环境(IDE)和命令行界面，通过整合开源配置和分析工具来简化异构处理器的开发工作并提高效率。 发表于：10/10/2024 «…108109110111112113114115116117…»
