工业自动化最新文章 美国科学家开发全新全光计算机 1 月 22 日消息，计算世界正处于一个变革性飞跃的风口浪尖，加州理工学院（Caltech）的研究人员推出了一款能够实现超过 100 GHz 时钟速度的全光学计算机。这项新技术有可能彻底改变需要实时数据处理的行业，并可能成为超快计算新时代的开始。 发表于：1/23/2025 三星电子否认重新设计1b DRAM 1 月 22 日消息，消息源 DigiTimes 今天（1 月 22 日）发布博文，报道称三星电子否认了关于重新设计其第五代 10nm 级 DRAM（1b DRAM）的报道。 发表于：1/23/2025 海南商发2025年有望实现月月发射 1 月 23 日消息，海南国际商业航天发射有限公司（简称“海南商发”）昨日举行 2025 年工作会议，提出了蛇年新的工作目标：完成第二期项目“建设”和“发射”任务双重目标。 发表于：1/23/2025 2025年三星晶圆代工投资规模减半 1月22日消息，根据TrendForce的报道，三星计划在2025年大幅削减其晶圆代工部门的投资规模，设备投资预算将从2024年的10万亿韩元减少至5万亿韩元，这一削减幅度达到了50%。 发表于：1/23/2025 意法半导体与GlobalFoundries搁置75亿欧元合资晶圆厂项目 1月22日消息，据Eenews europe报道，意法半导体（STMicroelectronics）和GlobalFoundries已决定搁置共同投资75亿欧元在法国Crolles建造一座合资FDSOI晶圆厂的计划。 早在2022年7月，意法半导体与GlobalFoundries就宣布将在法国Crolles建立合资晶圆厂，随后在2023年6月，意法半导体与GlobalFoundries正式签署了建设该合资晶圆厂的合作协议。 发表于：1/23/2025 一种低电压应力的三电平PFC电路研究 三电平及多电平电路具有更小的直流侧电压脉动和降低电路损耗的优点，并且能使直流侧电流波形更接近正弦化，因此提出一种基于四开关三电平PFC电路。利用四个开关管进行组合，使其具有多向开关功能，不仅能将输出电压抬升至三电平，降低开关管电压应力，还能为电感充电提供回路。同时该电路在每个模态最多两个开关管开通并共用一个脉冲信号，一定意义上简化了控制复杂度。最后，通过搭建一个额定功率为800 W的实验平台，验证理论分析正确性。 发表于：1/22/2025 【回顾与展望】英飞凌：低碳化和数字化是未来的关键驱动力 2024年，大模型技术的迅猛发展引领了生成式AI的浪潮，算力需求激增。同时，气候变化带来的全球低碳化趋势对行业产生了深远影响，电动汽车、新能源等市场也经历快速增长。这一趋势也对半导体行业提出了更高要求，推动其不断创新和提升。在2025年，半导体市场能否继续保持增长态势？哪些细分领域更值得期待？日前，英飞凌公司通过问答形式介绍了英飞凌对于2025年的展望和公司的未来发展战略。 发表于：1/22/2025 【回顾与展望】德州仪器：模拟芯片版图扩至AI 2024年，半导体市场在AI、消费电子、汽车电子、工业自动化等领域的推动下，实现了显著复苏和快速增长，在2025年，半导体市场能否继续保持增长态势，汽车半导体、工业自动化等哪些细分领域更值得期待？日前，德州仪器对本站记者介绍了该公司对于的展望和公司的未来发展战略。 发表于：1/22/2025 【回顾与展望】莱迪思：FPGA技术助力AI推理加速 2024年，生成式AI持续席卷全球，服务器、计算终端、新能源汽车带动半导体行业持续增长…… 在2025年，半导体产业面临哪些新的挑战和机遇？哪些领域有望获得高速增长？供应链会有哪些变化？半导体厂商重点投入在哪些领域？日前，莱迪思半导体亚太区总裁 徐宏来（Jerry Xu）介绍了莱迪思对于2025年的展望和公司的未来发展战略。 发表于：1/22/2025 【回顾与展望】是德科技：向绿而行，推进可持续发展 可再生能源领域在 2025 年开局便展现出了四大显著的发展趋势。具体来说，就是数据管理将助推可持续发展领域积极拥抱AI技术；与此同时，向着可再生能源转型和发展的步伐将进一步加快；全球可再生能源发电领域也将继续刷新进度条；最后需要强调的一点是，政府的激励措施对于推动分布式能源的采用依然至关重要。是德科技企业社会责任总监 Michele Robinson 和是德科技可持续发展与 EHS（环境、健康与安全）全球总监 Claire McCarthy ，两位是德科技专家围绕上述重要话题分享了具有专业价值的见解和思考。 发表于：1/22/2025 【回顾与展望】益莱储：租赁赋能客户创新蝶变 【编者按】2024年，全球科技产业蓬勃发展，持续推动社会进步。这股浪潮深刻影响企业运营，随着各行业对测试测量设备需求的不断增加，租赁市场也相应扩大…… 在2025年，租赁模式在行业中的重要性是否更加值得期待？日前，益莱储亚太区高级副总裁潘海梦介绍了益莱储对于2025年的展望和公司的未来发展战略。 发表于：1/22/2025 【回顾与展望】瑞萨电子：持续投入研发以穿越半导体周期 2024年，半导体市场在AI、数据中心、消费电子和汽车电子等领域的推动下，实现了显著复苏和快速增长，但各个细分行业发展并不均衡…… 在2025年，半导体市场能否全面继续保持增长态势，汽车半导体、工业基础设施、消费电子等哪些细分领域更值得期待？日前，瑞萨电子全球销售与市场副总裁、瑞萨电子中国总裁赖长青介绍了瑞萨电子对于2025年的展望和公司的未来发展战略。 发表于：1/22/2025 中国首款高压抗辐射碳化硅功率器件研制成功 1 月 22 日消息，功率器件是实现电能变换和控制的核心，被誉为电力电子系统的心脏，是最为基础、最为广泛应用的器件之一。 中国科学院微电子研究所昨日宣布，该院刘新宇、汤益丹团队和中国科学院空间应用工程与技术中心刘彦民团队等开展合作，共同研制出首款国产高压抗辐射碳化硅 (SiC) 功率器件及其电源系统，已搭乘天舟八号货运飞船并成功通过太空第一阶段验证并实现其在电源系统中的在轨应用。案，牵引空间电源系统的升级换代。 发表于：1/22/2025 Rapidus与IBM合作在美制造2nm GAA原型晶圆亮相 Rapidus与IBM合作在美制造2nm GAA原型晶圆亮相，在日试产4月启动 发表于：1/22/2025 消息称三星将从头设计新版1b nm DRAM 1 月 21 日消息，韩媒 ETNews 今日报道称，三星电子内部为应对其 12nm 级 DRAM 内存产品面临的良率和性能双重困局，已在 2024 年底决定在改进现有 1b nm 工艺的同时从头设计新版 1b nm DRAM。 据悉该新版 12nm 级 DRAM 工艺项目名为 D1B-P（IT之家注：P 为 Prime 的简写），专注改进能效和散热表现，这与三星此前的第六代 V-NAND 改进版制程 V6P 采用了相同的命名逻辑。 发表于：1/22/2025 «…106107108109110111112113114115…»
