工业自动化最新文章 筑波科技与美商泰瑞达携手共创半导体测试新局面-专访市场总监Aik-Moh Ng 台湾新竹，2024年08月05日——自2022年以来，筑波科技 （ACE Solution） 与美商泰瑞达 （Teradyne） 展开策略合作，共同推动半导体测试的 ETS 平台。我们特别专访 Teradyne 的营销总监Aik-Moh Ng，他自2006年以来一直领导 Teradyne ETS 亚太地区团队。 发表于：8/12/2024 贸泽电子开售适用于压力传感器应用的 2024年8月5日 – 专注于引入新品的全球半导体和电子元器件授权代理商贸泽电子 （Mouser Electronics） 即日起开售Analog Devices, Inc. （ADI） 的MAX40109低功耗精密传感器接口片上系统 （SoC）。该SoC集成了高精度、可编程的模拟前端 （AFE），以及模数转换器 （ADC）、校准存储器和数字信号处理功能。MAX40109采用TQFN封装，设计用于应力、压力、温度、应变计和惠司通电桥等多种传感器应用。 发表于：8/12/2024 意法半导体推出尺寸紧凑的750W家电和工业设备电机驱动参考板 2024 年 8月 1 日，中国——意法半导体的 EVLDRIVE101-HPD（高功率密度）电机驱动参考设计在直径仅为 50 毫米的圆形 PCB 电路板上集成三相栅极驱动器、STM32G0微控制器和750W功率级。该板的睡眠功耗很低，还不到1uA，小巧的外形可直接装入吹风机、手持式吸尘器、电动工具、风扇等设备，还可以轻松放入无人机、机器人以及电泵、制程自动化系统等工业设备的电驱装置内。 发表于：8/12/2024 英飞凌推出高性能 CIPOS™ Maxi 智能功率模块 【2024 年8月12日，德国慕尼黑讯】英飞凌科技股份有限公司（FSE：IFX / OTCQX：IFNNY）推出用于电机驱动的低功耗CIPOS™ Maxi智能功率模块 (IPM) 系列，进一步扩展了其第七代TRENCHSTOP™ IGBT7产品系列。新型IM12BxxxC1 系列基于最新的TRENCHSTOP IGBT7 1200 V和快速二极管EmCon 7技术。 发表于：8/12/2024 Rapidus计划打造全自动化的2nm晶圆厂 8月12日消息，据日经新闻报道，日本晶圆厂代工商 Rapidus 近日宣布，计划使用机器人和人工智能（AI）在日本北部打造全自动的2nm制程生产线。 2nm芯片原型制造将于明年开始，最快将在2027年开始量产。 Rapidus表示，自动化生产将加快生产时间，使交货芯片时间只有竞争对手1/3，其晶圆厂预计10月完成外部结构建置，EUV光刻设备预计将于12月抵达。 发表于：8/12/2024 三星二季度晶圆代工业务预计亏损3000亿韩元 8月12日消息，韩国媒体引用韩国市场人士的说法指出，尽管在人工智能（AI）热潮及智能手机市场复苏的推动下，随着存储芯片市场的反弹，三星2024年第二季的业绩整体表现强劲，但其仍在努力应对晶圆代工业务的亏损。市场分析表示，三星和台积电之间的差距正在扩大。此外，如果三星未能及时提高尖端制程的代工制程的良率，三星在获得大型科技客户方面遇到的困难，可能会其导致市场份额进一步下降。 发表于：8/12/2024 铠侠宣布全球首秀光学SSD 8月10日消息，铠侠宣布，正在面向下一代绿色数据中心设计全新的光学接口SSD(Optical Interface SSD)，使用光纤、激光激光取代传统的铜线、电子信号。 铠侠表示，光学SSD不仅可以大大提升传输带宽，降低延迟、干扰、功耗，更关键的是，能让SSD不必再紧挨着CPU处理器(主机)，可相距最远达40米。 在如此距离下，SSD依然不会损失性能，也不会牺牲可用性，主机可以像访问本地SSD一样继续使用它，无需增加任何额外的软硬件。 发表于：8/12/2024 晶盛机电突破超薄晶圆加工技术 【晶盛机电突破超薄晶圆加工技术，实现12英寸30μm稳定减薄加工】 发表于：8/12/2024 树莓派推出基于自研RISC-V内核的开发板 树莓派推出基于自研RISC-V内核的开发板，定价5美元 发表于：8/12/2024 东京电子中国营收占比升至50% 近日，日本半导体设备大厂东京电子（TEL）公布了截至6月30日的2025财年第一财季（2024自然年二季度）财报，该季营收达5550.71亿日元，同比大涨41.7%，高于分析师预期的5000亿日元，并打破2022年来连续几年下降趋势。营运利润为1657.33亿日元，同比暴涨101.1%，也高于预期；净利润为1261.89亿日元，同比暴涨96.2%。 发表于：8/12/2024 数字电影：创启华章，征程未央 尽管电影行业在过去 25 年里发生了翻天覆地的变化，但 DLP 技术改变人们体验和使用这项技术的方式始终如一。 发表于：8/9/2024 英飞凌于马来西亚启用全球最大最高效的碳化硅功率半导体晶圆厂 • 马来西亚总理、吉打州州务大臣与英飞凌管理层共同出席了新晶圆厂一期项目的生产运营启动仪式。 • 新晶圆厂将进一步巩固和增强英飞凌在全球功率半导体市场的领导地位。 • 强有力的客户支持与承诺以及重要的设计订单为持续扩建提供了支撑。 • 居林晶圆厂100%使用绿电并在运营实践中采取先进的节能和可持续举措。 发表于：8/9/2024 玄铁C910/C920 RISC-V内核存在GhostWrite架构漏洞 研究显示阿里平头哥玄铁 C910 / C920 RISC-V 内核存在 GhostWrite 架构漏洞 发表于：8/9/2024 SK海力士率先展示UFS 4.1通用闪存 8 月 9 日消息，根据 SK 海力士当地时间昨日发布的新闻稿，该企业在 FMS 2024 峰会上展示了系列存储新品，其中就包括尚未正式发布规范的 USF 4.1 通用闪存。 发表于：8/9/2024 全球最大3D打印社区即将在美国得州竣工 8 月 8 日，世界上最大的 3D 打印社区即将在得克萨斯州的沃尔夫牧场（Wolf Ranch）社区完工。该社区引入了 ICON 公司研发的超大型 Vulcan 3D 打印机，这一创新设备正以前所未有的规模重塑建筑行业的面貌。 发表于：8/9/2024 «…128129130131132133134135136137…»
