工业自动化最新文章 英飞凌发布边缘AI软件解决方案品牌DEEPCRAFT™及新型成熟模型 【2024年12月16日, 德国慕尼黑讯】随着边缘AI被越来越多的消费和工业应用采用，全球功率系统和物联网领域的半导体领导者英飞凌科技股份公司（FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY）正在进一步加强其AI软件产品组合。为此，公司发布了边缘AI和机器学习软件解决方案的新品牌 DEEPCRAFT™。 发表于：12/16/2024 乘“数”而上 让新型电力系统更智慧 12月9日~10日，第五届新型电力系统国际论坛在海南博鳌举行。此次论坛以“加快构建新型电力系统，助力发展新质生产力”为主题，邀请国内外电力企业代表，能源研究机构、高校和相关政府机构代表齐聚博鳌，共同探讨新型电力系统的未来发展路径，共商数字时代能源电力行业如何更好地推动新质生产力发展。 发表于：12/16/2024 IDC发布全球无线局域网季度跟踪报告 12月16日消息，国际数据公司（IDC）发布的《全球无线局域网季度跟踪》报告显示，2024年第三季度，全球企业无线局域网（WLAN）市场环比增长了5.8%，达到25亿美元。 发表于：12/16/2024 台积电首座日本晶圆厂即将于今年底前开始大规模生产 12 月 14 日消息，台积电的日本子公司日本先进半导体制造公司总裁堀田祐一对日经新闻表示，台积电位于熊本县的第一家日本工厂即将于今年底前开始大规模生产。 他还表示，台积电计划于 2027 年在熊本投产第二家工厂。“我们目前正在准备地块，建设将于 1 月至 3 月季度开始。” 发表于：12/16/2024 OKI推出全新PCB设计方案 12月16日消息，日本冲电气工业株式会社（OKI Circuit Technology）近日宣布推出一种新的印刷电路板 （PCB） 设计，可将组件散热性能提高 55 倍。这种特殊的创新，即在 PCB 上装满了阶梯状的圆形或矩形“铜币”，可以进入即使是最好的风冷散热器也难以拿下的市场，例如微型设备或外太空应用。 发表于：12/16/2024 英飞凌发布边缘AI软件解决方案品牌DEEPCRAFT 英飞凌发布边缘AI软件解决方案品牌DEEPCRAFT，并推出新型成熟模型 发表于：12/16/2024 无问芯穹开源全球首款端侧全模态理解模型Megrez-3B-Omni 12 月 16 日消息，无问芯穹今日宣布，开源无问芯穹端侧解决方案中的全模态理解小模型 Megrez-3B-Omni 和它的纯语言模型版本 Megrez-3B-Instruct。 发表于：12/16/2024 智元开启通用机器人商用量产 12 月 16 日消息，智元机器人今日发布视频宣布，智元开启通用机器人商用量产。 发表于：12/16/2024 IDC发布2025年全球半导体市场八大趋势预测 2025年半导体市场将实现15%增长。 根据国际数据公司（IDC）“全球半导体供应链追踪情报” 的最新研究表明，鉴于 2025 年全球人工智能（AI）与高性能运算（HPC）需求不断攀升，从云端数据中心、终端设备到特定产业领域，各个主要应用市场都面临着规格升级的趋势，半导体产业将再次迎来全新的繁荣景象。 IDC 资深研究经理曾冠玮表示：“在人工智能持续推动高阶逻辑制程芯片需求，以及高价高带宽内存（HBM）渗透率提升的推动下，预计 2025 年整个半导体市场的规模将增长超过 15%。半导体供应链涵盖设计、制造、封装测试、先进封装等产业，通过上下游之间的横向与纵向合作，将会共同创造新一轮的增长机遇。” 发表于：12/16/2024 我国首台作业时速公里级水下敷缆机器人近日完成下水测试 12 月 12 日，从南方电网广东电网公司获悉，由该公司牵头研制的我国首台作业时速公里级水下敷缆机器人近日完成下水测试。 该装置具有履带、雪橇行走能力和 " 搜寻—挖沟—敷埋 " 一体化作业能力，敷埋作业速度可达 1000 米 / 小时，机器人本体核心部件实现 100% 自主可控，意味着项目从理论研究过渡至样机实物阶段。 " 指标数据正常，这次下水测试非常成功！"12 月 12 日从山东威海机器人水下测试场地回来的广东电网公司电力科学研究院输电所的汪政博士看着电脑上的数据，兴奋地通知了研发团队的所有人。 发表于：12/16/2024 AMD明确表态不可能与Intel合并 AMD明确表态不可能与Intel合并 发表于：12/16/2024 第三家1万亿美元市值半导体企业出现 12月12日美股盘后，芯片大厂博通发布了截至11月3日的第四财季及2024财年财报。受益于人工智能（AI）旺盛需求的推动，博通当季业绩及下季指引基本符合预期。2024财年总营收及调整后利润均创下历史新高，特别是来自AI的收入整个财年同比暴涨了220%。 值得注意的是，ASIC定制服务一直是博通半导体业务的一项重要收入来源，特别是在AI的驱动之下，博通来自与AI相关的ASIC定制服务营收正快速增长。 发表于：12/16/2024 台积电首次公开2nm工艺的关键技术细节和性能指标 12月15日消息，IEDM 2024大会上，台积电首次披露了N2 2nm工艺的关键技术细节和性能指标：对比3nm，晶体管密度增加15％，同等功耗下性能提升15％，同等性能下功耗降低24-35％。 发表于：12/16/2024 意法半导体推出采用强化版STripFET F8技术的标准阈压40V MOSFET 2024 年 11 月 29日，中国——意法半导体推出了标准阈值电压 (VGS(th))的40V STripFET F8 MOSFET晶体管，新系列产品兼备强化版沟槽栅技术的优势和出色的抗噪能力，适用于非逻辑电平控制的应用场景。 发表于：12/16/2024 庆祝显示技术30年创新历程 2024年10月，应用材料公司庆祝显示器制造设备创新30周年！我们在推动关键显示技术变革方面有悠久的传统，并且有能力在下一次重大技术变革中也处于领先地位——即将高端智能手机中先进的OLED显示技术应用于成千上百万的设备，从AR/VR头显到平板电脑、个人电脑和电视。 发表于：12/16/2024 «…125126127128129130131132133134…»
