工业自动化最新文章 台积电欧洲首座晶圆厂将在德国动工 8月18日消息，据媒体报道，台积电首座欧洲晶圆厂将于8月20日举办动土典礼，预计刷新近年半导体大厂在欧洲的投资速度记录。 台积电这一工厂预计采用台积电28、22奈米平面互补金属氧化物半导体（CMOS），及16、12奈米鳍式场效电晶体（FinFET）制程技术。 按照规划，该工厂月产能将达到40000片300mm（12英寸）晶圆。 发表于：8/19/2024 SK电信与Rebellions合并打造AI芯片巨头 8月19日消息，据路透社报道，韩国SK电信（SK Telecom）旗下AI芯片初创公司Sapeon Korea与KT投资的AI芯片初创公司Rebellions正式宣布合并，预计2024年底完成合并，这项交易预计将创造价值超过1万亿韩元的合并业务，欲挑战英伟达（NVIDIA）的AI芯片龙头地位。 发表于：8/19/2024 日本宣布对半导体设备等领域实施外资投资管制 日本宣布对半导体设备等领域实施外资投资管制 发表于：8/19/2024 中国对锑相关物项实施出口管制影响几何？ 继去年7月中国商务部决定对镓、锗相关物项实施出口管制之后，8月15日，中国商务部、海关总署联合发文，宣布对锑相关物项实施出口管制，自9月15日起正式实施！ 发表于：8/19/2024 Supermicro推出适用于NVIDIA Omniverse的即插即用 SuperCluster，为开发者提供可扩展的性能、灵活性和资源优化性能 【2024年7月31日，加州圣何塞、科罗拉多州丹佛及SIGGRAPH 2024大会讯】Supermicro, Inc. （NASDAQ：SMCI）作为AI、云端、存储和5G/边缘领域的全方位 IT 解决方案制造商，宣布推出可搭配NVIDIA Omniverse™平台的全新SuperCluster，扩增其SuperCluster即插即用AI基础架构解决方案组合，并能提供企业级的高效生成式AI强化型3D工作流程。此新型SuperCluster配置了最新Supermicro NVIDIA OVX™系统，并能让企业在工作负载增加时轻松扩增规模。 发表于：8/17/2024 全球首个无负极钠固态电池成功问世 全球首个无负极钠固态电池成功问世：历时 8 年、历经 100 多次实验失败 8 月 16 日消息，科学网昨日（8 月 15 日）发布博文，报道称芝加哥大学孟颖带领其团队，历时 8 年、历经 100 多次实验失败后，终于成功研发出全球首个无负极钠固态电池。 项目开发背景 钠电池、固态电池和无负极电池都已经出现，但没有人能够成功地将这三种想法结合起来。 这种新型电池结构稳定、安全性高，可循环数百次，并且具备环保、低成本的优点，为未来电池技术的发展开辟了新的路径。 发表于：8/16/2024 赛昉推出64位极低功耗乱序RISC-V CPU内核 赛昉推出64位极低功耗乱序RISC-V CPU内核IP昉・天枢-70 发表于：8/16/2024 开放麒麟openKylin新增LTS长期支持版 开放麒麟 openKylin 新增 LTS 长期支持版，采用“创新版本 + LTS 版本”双轨并行策略 发表于：8/16/2024 曙光网络数智工业新突破SugonRI2.0正式发布 在智能科技浪潮的推动下，数实融合正在引领和支撑我国经济新一轮增长，基于自主创新能力的“工业+AI”已成产业革新的关键路径。8月15日，曙光网络召开“睿智升级 工业前行”SugonRI2.0升级发布会，官宣工业数智底座的重大升级。众多产业专家、伙伴齐聚，深度剖析产业核心痛点与用户关键需求，探讨平台技术升级与应用模式创新路径。 发表于：8/16/2024 中微公司就被列入CMC清单正式起诉美国国防部 8 月 16 日消息，中微半导体设备（上海）股份有限公司（简称“中微公司”）今日宣布，已向美国法院正式提交诉状，起诉美国国防部将其列入中国军事企业清单（简称“CMC 清单”）的决定。 发表于：8/16/2024 我国科学家发明新型热发射极晶体管 功耗降低、性能提升！我国科学家发明新型热发射极晶体管 发表于：8/16/2024 台积电将斥资171.4亿新台币收购群创光电厂房及附属设施 8 月 15 日消息，随着台积电多处建厂，近期就有传闻称台积电将收购群创南科四厂，以扩充其先进封装业务。 台积电今日发布公告，宣布与群创光电签订合约，将购买对方台南市新市区环西路一段 3 号厂房及附属设施，建物面积达 317444 平方米。 发表于：8/16/2024 2024年第二季DRAM产业营收环比增长24.8% 2024年第二季DRAM产业营收环比增长24.8%，预计第三季合约价将上调 观察三星（Samsung）、SK海力士（SK hynix）和美光科技第二季出货表现，均较前一季有所增加，平均销售单价方面，三大厂延续第一季合约价上涨情势，加上台湾地区四月初地震影响，以及HBM（高带宽内存）供不应求、推动DRAM买方转为积极采购，第二季合约价最终调涨13%至18%。 发表于：8/16/2024 三星被曝最快2024年底前开始安装首台ASML High-NA EUV光刻机 三星被曝最快2024年底前开始安装首台ASML High-NA EUV光刻机 发表于：8/16/2024 降低半导体金属线电阻的沉积和刻蚀技术 使用SEMulator3D®可视性沉积和刻蚀功能研究金属线制造工艺，实现电阻的大幅降低 发表于：8/15/2024 «…125126127128129130131132133134…»
