工业自动化最新文章 全球2纳米芯片代工三强胜负初现 全球2纳米芯片代工领域竞赛愈演愈烈：英特尔工艺遇挫 三星撬不动客户！ 发表于：9/6/2024 国内首条第8.6代AMOLED生产线冲刺年底封顶 国内首条第 8.6 代 AMOLED 生产线冲刺年底封顶，京东方计划 2026 年量产 发表于：9/6/2024 美英欧盟将签署首个具法律约束力的AI国际条约AI Standards 首个具法律约束力的 AI 国际条约，美、英、欧盟将签署人工智能标准协议 发表于：9/6/2024 今年前8个月国内储能电池及系统投扩产超3000亿元 今年前8个月国内储能电池及系统投扩产超3000亿元 发表于：9/6/2024 台积电3nm芯片产线正满载运行 台积电3nm芯片产线满载运行，月度晶圆产能上升至约12.5万片 发表于：9/6/2024 台积电领衔台企抱团发展先进封装生态 台积电CoWoS产能将提升4倍，台企抱团发展先进封装生态 发表于：9/6/2024 2024年上半年三星SK海力士在华营收增长超过100% 2024年上半年三星、SK海力士在华营收增长超过100% 发表于：9/6/2024 国家大基金一期入股国产EDA厂商鸿芯微纳 国家大基金一期入股国产EDA厂商鸿芯微纳：出资近5亿元，持股38.7% 发表于：9/6/2024 英特尔宣布提前将工程资源集中于Intel 18A 9 月 5 日消息，英特尔在当地时间昨日的新闻稿中表示，其 Intel 18A 先进节点目前进展良好。为进一步支持 Intel 18A 开发，该公司宣布提前将工程资源集中于该节点。 同时 Arrow Lake 客户端处理器系列将主要使用外部工艺，并由 Intel Foundry 封装。根据此前爆料，采用 Intel 20A 工艺的产品包括英特尔 Arrow Lake 处理器桌面版的 6+8 核心设计。 发表于：9/5/2024 SK海力士宣布9月底量产12层HBM3E SK海力士：9月底量产12层HBM3E 9月4日，在Semicon Taiwan 2024展会期间，SK海力士总裁Kim Ju-Seon（Justin Kim）以“释放AI內存技术的可能性”为题，分享SK海力士现有DRAM产品和HBM相关产品。同时，他还宣布SK海力士将于本月底量产12层HBM3E，开启HBM关键战场。 发表于：9/5/2024 OpenAI启动七万亿美元芯片计划 掀翻苹果，摆脱英伟达，OpenAI启动七万亿美元芯片计划 发表于：9/5/2024 三星电子宣布中国销售部门裁员130人 9 月 4 日消息，昨日有消息称三星电子中国公司已通知员工裁员并开始征集“自愿离职”者。根据预计，裁员规模可能涉及 1600 名区域销售员工中的 8%，约 130 人。若“自愿离职”的员工数量不足，公司则将根据设定的标准来筛选裁员对象。 针对这一裁员传闻，三星电子中国公司方面今日回应界面新闻称，为提升公司的组织效率及市场竞争力，公司将进行必要的业务调整和人员优化。通过裁减一部分重复性高的工作及岗位，以确保公司的资源能得到更好的配置，提升组织效率。 发表于：9/5/2024 消息称三星1b nm移动内存良率欠佳 消息称三星1b nm移动内存良率欠佳，影响Galaxy S25系列手机开发 发表于：9/5/2024 SK海力士：HBM5将转向3D封装及混合键合技术 SK海力士：HBM5将转向3D封装及混合键合技术！ 发表于：9/5/2024 越来越多半导体企业布局200亿美元规模FCBGA封装市场 瓜分200亿美元“蛋糕”，越来越多半导体企业布局发展FCBGA封装 三星电机预估到 2026 年，其用于服务器和人工智能的高端倒装芯片球栅阵列（FCBGA）基板的销售份额将超过 50%。 集邦咨询认为经历了长期的库存削减之后，半导体供需双方的平衡得到了改善，市场需求逐渐恢复。 发表于：9/5/2024 «…119120121122123124125126127128…»
