工业自动化最新文章 全球首个锌离子电池巨型工厂投入运营 9 月 4 日消息，科技媒体 newatlas 最日（9 月 3 日）报道，瑞典 Enerpoly 公司位于斯德哥尔摩北部的锌离子电池巨型工厂已正式开业，成为世界上第一家大规模使用这种电池技术的制造工厂。 发表于：9/5/2024 英特尔18A制程被曝良率不佳难以量产 9 月 4 日消息，据知情人士透露，英特尔未能通过博通的测试，公司的晶圆代工业务遭遇挫折。博通的测试主要涉及英特尔的 18A 制造工艺，但博通高管和工程师研究测试结果后认为，这种制造工艺还不适合大批量生产。目前暂时无法确定双方的合作关系，也无法确定博通是否已决定放弃潜在的生产交易。英特尔表示，" 英特尔 18A 已经启动，良率状况良好，产量也很高，我们仍然完全按计划在明年开始大批量生产。整个行业都对英特尔 18A 非常感兴趣，但我们不对具体的客户发表评论。" 博通公司发言人表示，该公司正在 " 评估英特尔代工厂提供的产品和服务，评估尚未结束。" 发表于：9/5/2024 三星HBM4将采用Logic Base Die和3D封装 三星HBM4将采用Logic Base Die和3D封装 发表于：9/5/2024 力积电Logic-DRAM技术获AMD等多家大厂采用 力积电Logic-DRAM技术获AMD等多家大厂采用 发表于：9/5/2024 ESIA呼吁欧盟通过加速制定芯片法案2.0等方式支持行业发展 欧洲半导体产业协会呼吁欧盟通过加速制定“芯片法案2.0”等方式支持行业发展 欧洲半导体产业协会 ESIA 北京时间昨日呼吁欧盟立法者采用以竞争力检查为核心的智能政策，减少政策冲突和繁琐行政要求，通过加速制定“芯片法案 2.0”等方式促进欧洲半导体行业发展。 欧洲半导体产业协会成员包括博世、德国弗劳恩霍夫应用研究促进协会、imec、法国 CEA-Leti 实验室、恩智浦、意法半导体等重要半导体厂商和研究机构。 发表于：9/5/2024 一种用于激光陀螺的组件电源设计 针对激光陀螺的电源需求，提出了一种多输出组件电源的设计方案。首先，根据电源指标要求，概述了总体技术方案。随后进行了详细的电路设计，重点对4 500 V升压电路进行了参数计算。最后给出了结构设计方案。经过样机验证后，设计的组件电源具有尺寸紧凑、结构轻便和高可靠性等特点，可为激光陀螺应用提供小型化和轻量化解决方案。 发表于：9/4/2024 是德科技推出先进的14-bit精密示波器 是德科技推出先进的14-bit精密示波器，适用于各种普遍的应用场景 • 14-bit 模数转换器 (ADC) 示波器相比于其他的通用示波器而言，信号分辨率是其四倍以上，而本底噪声不到后者的一半 • 仪器采用定制的专用集成电路和深度内存架构，可提供快速、准确的测量结果 • 可提供在设计调试期间内识别小幅度和罕见信号故障所需的精度和准确性，加快产品上市时间 发表于：9/4/2024 Optimality在多个场景的时域仿真中高效性的深度研究 随着产品的速率及复杂性越来越高，针对仿真而言，除了要求仿真本身具有非常高的精度外，还对仿真的效率提出了很高的要求。具体到不同的信号模块，如DDR系统或者高速串行信号上，基于速率越来越高，越来越希望仿真给能出“最优解”的配置，例如DDR5颗粒的ODT的最优配置，高速信号芯片的加重均衡的最优配置等参数。那么如何在成百上千种组合的参数中选择相对最优的参数呢？传统的软件只能通过大量的扫描来进行筛选，在仿真时间和工程师的精力两方面都有比较大的耗费。使用Optimality软件，通过分享一些具体的仿真案例，展现软件的智能性，帮助使用者更快速挑选出最优的参数，使DDR及高速串行的仿真工作变得更加轻松，充分体现出Optimality软件的高效性。 发表于：9/4/2024 Virtuoso iQuantus Insight及Quantus Insight流程在FINFET先进工艺项目中加速后仿迭代的应用 随着工艺演进，尺寸进一步缩小带来了更多寄生通路和更大的寄生电阻，后仿结果和前仿相去甚远。如何快速缩小前后仿之间的差距成为重要课题。传统设计中只能通过Quantus Extracted View相对直观地对寄生进行分析，无法更详细地进行分析，这成为设计者们面临的艰巨挑战。同时，后仿发现问题，只能通过“修改电路-版图迭代-再次后仿”反复优化，迭代周期长，如何降低时间成本成为各公司关注的重点。Virtuoso iQuantus Insight （ViQI）/Quantus Insight （QI）可基于寄生网表文件进行寄生分析及结果可视化。工程师可借此对寄生进行准确的分析及假设，无需版图迭代，即可进行设计优化。讨论了如何通过ViQI/QI工具在FINFET先进工艺项目中实现快速的后仿迭代，大幅提高工作效率。 发表于：9/4/2024 Conformal ECO寄存器新增的扫描链自动化接入方案 随着芯片规模的增加，ECO的需求和大小也随之增加，其中当新增寄存器数量达到百位量级时，人工接入扫描链难度也将急剧上升。基于Cadence的Conformal和Innovus等工具，在综合考量逻辑正确性和中后端物理实现可行性的基础上，采用归一思路下的“S”型连线和room值下的再分组等方法，实现了上述问题的自动化和高效化解决，在逻辑上确保了时钟域一致性等问题，物理上同时兼顾了布局布线优化和最大扫描链长度。并且其自动化的高效性，在项目实践中能够快速完成上百数量寄存器的扫描链接入。 发表于：9/4/2024 SEMI硅光子产业联盟成立 SEMI硅光子产业联盟成立，台积电及日月光等30多家企业加入 发表于：9/4/2024 日本携手英特尔建先进半导体研发中心 日本携手英特尔建先进半导体研发中心，将配备EUV光刻机 发表于：9/4/2024 2023年中国CAD市场达54.8亿元同比增长12.8% IDC：2023 年中国 CAD 市场达 54.8 亿元同比增长 12.8%，达索系统、西门子、欧特克三巨头份额均下滑 发表于：9/4/2024 忆恒创源发布基于平头哥主控的PCIe 5.0 SSD 9月3日消息，在ODCC大会上，国内知名企业级PCIe SSD产品和解决方案供应商忆恒创源，正式发布了国产PCIe 5.0企业级NVMe SSD PBlaze7 7A40系列。 这款SSD基于阿里平头哥的镇岳510 NVMe主控芯片和长江存储闪存颗粒打造，率先实现了4K随机写100万IOPS的突破，可为AI、数据库、云计算、虚拟化等应用带来强劲的加速能力。 发表于：9/4/2024 我国超高纯石墨领域取得重大突破 99.99995%以上纯度！我国超高纯石墨领域取得重大突破 锂电池/半导体必用材料 发表于：9/4/2024 «…120121122123124125126127128129…»
