工业自动化最新文章 贸泽电子开售Texas Instruments TX75E16变送器 2024年5月20日 – 专注于引入新品的全球电子元器件和工业自动化产品授权代理商贸泽电子 （Mouser Electronics） 即日起开售Texas Instruments的TX75E16 16通道五级变送器。TX75E16专为超声成像系统而设计，集成了片上浮动电源，可减少所需高压电源的数量。TX75E16是一款高度集成的高性能变送器，适用于各种应用，包括无损检测、声纳、激光雷达和海洋导航系统等。 发表于：2024/5/31 美国限制英伟达AMD在中东的AI芯片销售 美国限制英伟达、AMD在中东的AI芯片销售 发表于：2024/5/31 我国600瓦霍尔电推进系统完成3颗卫星升轨任务 我国600瓦霍尔电推进系统完成3颗卫星升轨任务 发表于：2024/5/31 英特尔AMD微软博通等科技巨头组建UALink 对抗英伟达NVLink？英特尔、AMD、微软、博通等科技巨头组建UALink 发表于：2024/5/31 日本宣布严格管控半导体和机床等领域 日本宣布严格管控半导体和机床等领域：防止技术外漏 5月30日消息，据媒体报道，日本经济产业省近日宣布，将在半导体、先进电子零部件、蓄电池、机床及工业机器人、飞机零部件等五大关键产业领域实施更为严格的监管措施，以遏制技术外泄风险。 发表于：2024/5/31 三星1nm工艺量产计划提前至2026年 三星冲刺1nm工艺！量产计划提前至2026年 发表于：2024/5/31 三星两名芯片工人遭受辐射：造成事故机器已停用 5月30日消息，韩国核安全部门对三星电子展开了一项重要调查，调查起因是该公司在其一家芯片工厂内发生了一起辐射暴露事件，涉及两名工人。 这两名工人因手指出现“异常”的辐射症状被紧急送往医院接受专业治疗，目前他们已入院并正在接受更为细致的医学检查。尽管他们的手指呈现辐射暴露的迹象，但令人困惑的是，常规血液检测结果显示正常。 三星电子对此事件迅速作出反应，公开承认这两名员工在位于韩国器兴的半导体工厂中“手部意外受到X射线照射”。 发表于：2024/5/31 ASML High NA EUV光刻机晶圆制造速度提升150% ASML High NA EUV光刻机晶圆制造速度提升150%，可打印8nm线宽 发表于：2024/5/31 e络盟可快速提供5000种XP Power解决方案 中国上海，2024年5月22日—安富利旗下全球电子元器件产品与解决方案分销商e络盟扩充了XP Power产品的库存，现在可为客户提供5000种产品的次日交付服务。 发表于：2024/5/30 英飞凌携手海鹏科技，技术创新引领分布式能源未来 【2024年5月30日，中国上海讯】近日，英飞凌宣布与海鹏科技达成合作，在海鹏科技全系列产品中全面使用英飞凌功率半导体器件以及EiceDRIVER™栅极驱动。 发表于：2024/5/30 清华大学科学家研制类脑互补视觉芯片天眸芯 世界首款！清华大学科学家研制类脑互补视觉芯片“天眸芯” 发表于：2024/5/30 南亚科技首款1Cnm制程DRAM内存产品明年初试产 南亚科技：首款 1C nm 制程 DRAM 内存产品 16Gb DDR5 明年初试产 发表于：2024/5/30 消息称SK海力士将在1c DRAM生产中采用新型光刻胶 5 月 30 日消息，随着 DRAM 小型化的不断推进，SK 海力士、三星电子等公司正在致力于新材料的开发和应用。 据 TheElec，SK Hynix 计划在第 6 代（1c 工艺，约 10nm）DRAM 的生产中使用 Inpria 下一代金属氧化物光刻胶（MOR），这是 MOR 首次应用于 DRAM 量产工艺。 发表于：2024/5/30 莱迪思与信捷电气合作，加速下一代工业自动化应用开发 中国上海——2024年5月27日——莱迪思半导体公司（NASDAQ：LSCC），低功耗可编程器件的领先供应商，今日宣布，无锡信捷电气股份有限公司（SH：603416）选择莱迪思FPGA解决方案用于其高性能刀片式I/O系统。信捷的刀片式I/O系统采用了可扩展、灵活、低功耗的莱迪思FPGA解决方案，具有高可靠性、高速数据传输和超短同步周期等特性，可实现高效的工业自动化应用开发。 发表于：2024/5/30 亿芯公司发布高性能可编程SoC/SIP系列新品 近日，无锡中微亿芯有限公司在瑞廷西郊酒店举办了"融核造芯 智创未来" 高性能可编程SoC/SIP系列新品发布会，隆重发布了ARM A9处理器SoC Z7，及以7系列FPGA为核心的SIP电路。本次会议邀请了众多业内知名企业、科研院所相关技术领域的专家，共同探讨和展望这一关键技术的未来发展趋势。 发表于：2024/5/30 <…222223224225226227228229230231…>
