工业自动化最新文章 基于模糊特征选择的电子鼻阵列优化算法研究 电子鼻传感器阵列具有维数高、交叉敏感性强等特点，不恰当的传感器组合易导致选择重叠、性能下降。目前，基于信息论的阵列优化算法往往依赖个体判别能力进行特征选择，在估计特征多相关关系时存在一定困难，且缺乏对特征互补性和依赖性的考量。针对这些问题，提出了一种基于模糊互信息的阵列优化算法（Sensor Array Optimization Algorithm Based On Fuzzy Mutual Information， FMI-SAO），通过模糊联合矩阵估计特征冗余，利用前向迭代选择策略挖掘具有高相关、低冗余、高互补、高依赖的特征。实验证明，FMI-SAO获得的传感器阵列在不同的模式识别算法中均可获得更高的精度。 发表于：7/11/2023 铌酸锂晶片间的太赫兹无线传能 太赫兹无线传能在空间应用具备潜力。介绍了现阶段主要的太赫兹产生和接收方法，针对太赫兹波可以在亚波长铌酸锂晶片间的无线传输的现象，分析了利用片上微结构增强晶片表面倏逝场的可能，从而能够增加片间太赫兹无线传能的距离，为太赫兹无线能量传能的应用提供了一种可行性方案。 发表于：7/11/2023 基于铣削式加工的140 GHz矩形波导带通滤波器 利用现代计算机数控机床（Computer Numerical Control，CNC）铣削技术实现了中心频率为140 GHz的矩形波导带通滤波器。基于电磁仿真软件HFSS对该滤波器进行了优化设计和容差分析。采用CNC铣削技术完成了该滤波器的加工制备。测试结果与仿真结果吻合良好，表明该滤波器具备优越的性能：其中心频率为 140.2 GHz、3 dB相对带宽为10.1%，插入损耗小于0.5 dB，带内回波损耗优于25 dB，距中心频率±20 GHz处带外抑制大于30 dB。该结果进一步验证了利用CNC铣削技术加工140 GHz波段滤波器的可行性。 发表于：7/11/2023 W频段波导气密结构的功率合成放大器设计 针对3 mm频段功率合成的需要，设计了一种波导气密结构的4合1放大器，用来实现W频段瓦级的气密功率合成输出。本设计引入硅基结构实现了W频段组件的气密，解决了传统3 mm频段波导组件难以气密的难题。本设计基于波导合路原理，运用高频结构仿真软件对气密波导合路结构进行了建模与仿真。通过对比模型的仿真结果与样机实测数据，表明该W频段波导气密功率合成放大器的指标可满足设计要求。 发表于：7/11/2023 S频段500 W高稳相固态功放设计 介绍了一种S频段500 W高稳相固态功放的工程实现。根据实际工程需求，采用4片功率芯片进行大功率合成，在2 025 MHz~2 120 MHz频率范围内实现输出功率大于600 W的固态功率放大器。采用了低附加相移电路设计、微波板材模块化设计、功率回退等措施，实现了在0℃~30℃的环境温度条件下，输出功率在1 W~500 W功率范围内，功放输出端相位变化小于11.5°，满足了厘米级扩频测控系统对S频段固态功放的工程技术要求。 发表于：7/11/2023 汉高助力半导体封装创新发展 汉高为客户提供的定制化，不光是材料的解决方案，而是包含了材料、工艺、设计的系统解决方案，可以尽快满足客户在设计上新的需求。倪克钒表示，中国半导体行业发展迅猛，并连续多年成为全球最大的芯片消费市场。汉高作为半导体封装的领先材料供应商，以灵活稳定的供应链，配以创新的解决方案，来帮助半导体客户直面挑战、应对不断变化的市场，进而推动本地半导体产业链发展，连接未来。 发表于：7/10/2023 Pickering公司推出新型模块化信号开关与仿真产品 英国Pickering公司作为用于电子测试和验证的模块化信号开关和仿真解决方案的全球供应商，将在2023年7月11-13日于上海国家会展中心举办的2023慕尼黑上海电子展中推出用于电子测试与验证的新型模块化信号开关与仿真产品。 发表于：7/10/2023 晶圆代工掀价格割喉战，12英寸成熟制程最高降20% 半导体景气复苏脚步不如预期，供应链透露，以成熟制程为主的晶圆代工厂为填补产能利用率，第2季先发动的“以量换价”策略成效不彰，近期转为掀起“价格割喉战”，12英寸成熟制程代工价，大客户最高可降20%，是疫情后最大降价潮；8英寸成熟制程代工市况更惨，降价也吸引不到客户。 发表于：7/10/2023 全球化已死，芯片成本提高？ 半导体教父”张忠谋如何看待半导体产业的未来，经济日报整理5大金句一次看！ 发表于：7/10/2023 意法半导体发布电流隔离高边开关，具备工业负载诊断控制和保护功能 2023 年 7 月 5 日，中国 – 意法半导体发布一个八路输出高边开关产品系列。新产品具有电流隔离和保护诊断功能，导通电阻RDS（on）低于 260mΩ ，可提高应用的耐变性、能效、可靠性和故障恢复能力。 发表于：7/8/2023 以数智化创新互联行业伙伴 跨界升维携手迈向净零未来 （2023年7月7日，中国上海）作为工业自动化、信息化和数字化转型领域的全球领先企业之一，罗克韦尔自动化受邀出席2023世界人工智能大会。大会期间，罗克韦尔自动化（中国）有限公司总裁石安先后在智能趋势论坛和智能制造融合创新论坛发表演讲，以“跨界升维赋能制造业高质量发展”为主题，与行业伙伴共同探讨人工智能时代制造业所面临的诸多挑战，并分享如何通过数智化技术创新与跨界生态搭建，推动不同产业绿色转型以及加速中小企业跨界升维，携手为中国制造业绿色、高质量的发展持续赋能。 发表于：7/8/2023 凌华科技推出下一代IPC提供可扩展设计和定制功能模块 全球领先的边缘计算解决方案、工业PC和主板提供商，英特尔®合作伙伴联盟钛金会员—凌华科技，宣布推出最新的 MVP 系列无风扇模块化计算机：MVP-5200紧凑型模块化工业计算机和 MVP-6200 可扩展模块化工业计算机，支持第12/13 代 Intel® Core™ i9/i7/i5/i3 和 Celeron 处理器。该计算机还采用了 Intel® R680E 芯片组，最高功率为 65W，还可以将 GPU 卡集成到加固级机箱中，以满足边缘侧的AI推理需求，可用于但不限于智能制造、半导体设备和仓库应用等。 发表于：7/7/2023 《国产车规芯片可靠性分级目录》即将在第十届汽车电子创新大会上重磅发布 为协助整车企业和零部件厂商快速掌握国内车规级芯片产品信息及AEC-Q100通过情况、推动汽车电子产业配套体系和生态链建设，中国集成电路设计创新联盟、中国电子技术标准化研究院、上海市汽车工程学会、中国汽车工程学会现代化管理分会、《中国集成电路》杂志社联合推出《国产车规芯片可靠性分级目录（2023）》(以下简称“目录”），将在7月13-14日在无锡举办的“第十届汽车电子创新大会（AEIF 2023）”上重磅发布。 发表于：7/7/2023 数字转型，安全先行——网络安全奠定智能制造的发展基石 制造业竞争异常激烈，企业想方设法以尽可能低的成本生产产品，通过降本增效实现利润最大化，进而占据更多的市场份额。如今，制造业已经从劳动密集型的人工流程发展到由数字革命算力驱动的智能化系统。 发表于：7/6/2023 打造半导体智能工厂！格创东智亮相SEMICON China 2023 近日,全球规模最大、最具影响力的半导体领域专业展SEMICON China 2023在上海新国际博览中心举行。展会覆盖了芯片设计、制造、封测、设备、显示等全产业链,吸引了1000+半导体企业参加,共探全球产业格局与前沿技术。作为国产半导体CIM厂商最强新势力,格创东智重磅亮相展会,并全方位展示了半导体智能工厂CIM整体解决方案,实现半导体工厂对于精益化生产管理和极致良率的追求。 发表于：7/6/2023 «…222223224225226227228229230231…»
