工业自动化最新文章 e络盟携手伊顿，为工业4.0提供先进工业自动化解决方案 中国上海，2023年7月18日–安富利旗下全球电子元器件产品与解决方案分销商e络盟进一步扩大伊顿（Eaton）产品系列的库存，包括自动化、安全、电机应用、电源管理和能源解决方案。e络盟专注于工业自动化，确保随时向工程师供应伊顿的先进产品，从而提高效能和效率。 发表于：7/21/2023 Amphenol安费诺焕新发布ExaMAX2® Gen2 解放AI硬件算力效能，引领112G风潮！ 中国上海，2023年7月11日——全球连接器领先企业Amphenol安费诺在2023 electronica China慕尼黑上海电子展宣布重磅推出焕新产品ExaMAX2® Gen2。作为ExaMAX2® 系列的增强版，ExaMAX2® Gen2较上一代在性能方面有了显著改进。此次升级将使ExaMAX2® 连接器在信号完整性（包括反射和隔离）方面成为性能最佳的112G连接器之一。 发表于：7/21/2023 全球前十大MCU厂商榜单出炉！ 根据市场调研机构Yole Intelligence最新报告显示，2022年MCU总收入市场份额前十中，恩智浦、瑞萨电子和英飞凌排名前三，第四、第五是意法半导体和Microchip，随后依次是德州仪器、三星、新唐科技、Silicon Labs和华大半导体。 发表于：7/20/2023 Pickering的微型耐高压舌簧继电器 现可在最高125°C的温度下动作 Pickering Electronics公司，今天推出了一款新型耐高温耐高压单列直插舌簧继电器，能够在高达125°C的温度下动作。新款104HT系列继电器属于微型耐高压舌簧继电器系列，采用6.35毫米节距的单列直插（SIL）封装，隔离电压能力高达4kV。 发表于：7/19/2023 斑马技术亮相2023中国（上海）机器视觉展 2023年7月11日，中国上海 – 作为致力于助力企业实现数据、资产和人员智能互联的先进数字解决方案提供商，斑马技术公司（纳斯达克股票代码：ZBRA）今日亮相2023中国（上海）机器视觉展（Vision China 2023），通过其全面的机器视觉和成像技术解决方案，全方位展示斑马技术如何凭借其技术和产品优势，赋能企业实现追踪和追溯能力以及制造过程中的质量检验，并且在生产中确保精准与高效。 发表于：7/17/2023 不再有那些挥之不去的烦扰，益莱储ICDIA 2023分享测试设备租赁与资产优化管理方案 中国北京，2023年7月14日 —— 第三届中国集成电路设计创新应用大会（ICDIA 2023）于2023年7月13-14日在无锡举行。作为全球领先的测试和技术解决方案供应商，益莱储再次参展此次盛会，展位号B1-A15，与业界代表进行了深入交流。 发表于：7/17/2023 Cadence 推出 Joules RTL Design Studio，将 RTL 生产力和结果质量提升到新的高度 中国上海，2023 年 7 月 17 日 —— 楷登电子（美国 Cadence 公司，NASDAQ：CDNS）近日宣布推出 Cadence® Joules™ RTL Design Studio---这款新的解决方案可为用户提供实用的洞察，有助于加快寄存器传输级（RTL）设计和实现流程。前端设计人员可以在一个统一的界面使用数字设计分析和调试功能，在进入实现阶段之前全面优化 RTL 设计。借助这一解决方案，用户可以通过 Cadence 领先的 AI 产品系列，利用生成式 AI 进行 RTL 设计探索和大数据分析。Joules RTL Design Studio 有助于用户快速准确地得出物理估计值，最多可将 RTL 生产力提升 5 倍，并实现高达 25% 的结果质量（QoR）改善。 发表于：7/17/2023 格创东智收购飞迅特EAP软件套件源代码大陆地区所有权 格创东智全面收购飞迅特EAP软件套件源代码在大陆地区的所有权,以及独家销售权、品牌授权,作为其大陆区域内独家合作伙伴,排他独占开发大陆市场,共享客户资源。 发表于：7/17/2023 IAR全面支持兆易创新基于Arm® Cortex®-M7内核的超高性能MCU 中国上海—2023年7月13日，嵌入式开发软件和服务的全球领导者IAR与业界领先的半导体器件供应商兆易创新（GigaDevice）联合宣布，最新发布的IAR Embedded Workbench for Arm 9.40版本已全面支持兆易创新基于Arm® Cortex®-M7内核的超高性能MCU微控制器——GD32H737/757/759系列，为开发人员提供高效的工具链。 发表于：7/16/2023 东芝推出第3代650V SiC肖特基势垒二极管，助力提高工业设备效率 中国上海，2023年7月13日——东芝电子元件及存储装置株式会社（“东芝”）今日宣布，推出最新一代[1]用于工业设备的碳化硅（SiC）肖特基势垒二极管（SBDs）——“TRSxxx65H系列”。首批12款产品（均为650V）中有7款产品采用TO-220-2L封装，其余5款采用DFN8×8封装，于今日开始支持批量出货。 发表于：7/16/2023 碳化硅如何最大限度提高可再生能源系统的效率 全球范围内正在经历一场能源革命。根据国际能源署的报告，到 2026 年，可再生能源将占全球能源增长量的大约 95%。太阳能将占到这 95% 中的一半以上。 发表于：7/13/2023 通过智能节点的远程运动控制促进实现可靠的自动化 工业4.0为远距离实现边缘智能带来了曙光，而10BASE-T1L以太网的数据线供电（PoDL）功能、高数据传输速率以及与以太网协议兼容也为未来发展铺平了道路。本文介绍如何在自动化和工业场景中集成新的10BASE-T1L以太网物理层标准，将控制器和用户界面与端点（例如多个传感器和执行器）连接起来，所有器件均使用标准以太网接口进行双向通信。 发表于：7/13/2023 提供高达140A峰值电流的集成VRM功率级产品 Flex Power Modules宣布推出新产品BMR511，这是一款适用于电压调节模组（VRM）解决方案的两相功率级。BMR511是无卤产品，其占用面积仅为0.9 cm2/0.14 in2，高度为8 mm/0.31 in，可提供LGA或焊料凸点端接，并针对底部冷却进行了优化，作为对之前发布的对顶部冷却进行优化的BMR510产品的补充。BMR511在5 -15 V输入电压范围内运行，提供0.5 – 1.8 V的可调节输出电压，可通过用户自定义的外部控制器以三态脉宽调制（PWM）输入进行设置。每个模组可提供80 A的连续总电流以及140 A的峰值电流，峰值效率高达94.5%，该模组也可以直接并联以获得更高的电流输出。BMR511的输入电压范围使其兼容多个非稳压前端中间总线转换器，这些转换器工作的典型输入输出比为3:1至7:1。 发表于：7/11/2023 以“创新”和“匠心”助力技术发展，村田在慕尼黑电子展呈现全线产品 中国上海，2023年7月11日——今日，亚洲重要的电子行业展会慕尼黑上海电子展（electronica China 2023）在上海国家会展中心盛大开幕。全球领先的综合电子元器件制造商村田中国（以下简称“村田”）以“匠心致远 创引未来”为主题，亮相5号馆5.2C110展位，全方位地展示了村田在通信、移动、健康和工业+环境四大事业领域应用广泛的全线系列产品及完整解决方案。 发表于：7/11/2023 大联大世平集团推出基于TOSHIBA产品的工业型条码打印机解决方案 2023年7月11日，致力于亚太地区市场的国际领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下世平推出基于东芝（TOSHIBA）TB67S128FTG和TB67H451FNG电机驱动IC的工业型条码打印机解决方案。 发表于：7/11/2023 «…221222223224225226227228229230…»
