工业自动化最新文章 意法半导体无线微控制器加强Sindcon智能表计的能效和可持续化 2023年9月18日，中国--服务多重电子应用领域、全球排名前列的半导体公司意法半导体(STMicroelectronics，简称ST；纽约证券交易所代码:STM)日前宣布与新加坡智能表计厂商 Sindcon(新加坡)物联网科技私人有限公司合作，用意法半导体的 STM32WLE5 LoRaWAN® 无线微控制器改造升级Sindcon的智能表计 发表于：9/20/2023 德州仪器推出全新隔离产品系列，可将高电压应用的使用寿命延长至 40 年以上 德州仪器 (TI)（NASDAQ 代码：TXN）今日推出基于信号隔离半导体技术的全新光耦仿真器产品系列，旨在提高信号完整性、降低功耗并延长高电压工业和汽车应用的使用寿命。这是德州仪器第一款与业内常见的光耦合器引脚对引脚兼容的光耦仿真器，可无缝集成到现有设计中，同时能充分发挥基于二氧化硅 (SiO2) 的隔离技术的独特优势。如需了解更多信息，请访问 TI.com/opto-emulators。 发表于：9/20/2023 思特威重磅推出两颗高分辨率、高速线阵CMOS图像传感器新品，赋能高端工业线阵相机应用 2023年9月19日，中国上海 — 思特威（上海）电子科技股份有限公司（股票简称：思特威，股票代码：688213），重磅推出8K和16K两颗高分辨率高速工业CMOS图像传感器——SC830LA和SC1630LA。该背照式（BSI）图像传感器搭载先进的SmartClarity®-3技术，基于创新的掩膜拼接工艺，依托思特威卓越的模拟电路设计，提供黑白和彩色两个版本、32x模拟增益和DCG模式，集高量子效率（QE）、低能耗、低噪声、高行频四大性能优势于一身。作为思特威LA（Linear）线阵系列全新力作，SC830LA和SC1630LA可适用于各种工业环境中，以高传输速度和高图像品质赋能全天候高端工业线阵相机。 发表于：9/20/2023 DigiKey 在 2023 年上半年新增 300 多家供应商 全球供应品类丰富、发货快速的现货技术元器件和自动化产品领先商业分销商 DigiKey，日前宣布 2023 年的前两个季度大幅扩展了公司供应商名单，通过 DigiKey 市场和 DigiKey 代发两个核心业务计划新增了 300 多家供应商。 发表于：9/18/2023 贸泽电子开售适合工业LiDAR和测距应用的ams OSRAM SPL S1L90H单通道SMT激光器 2023年9月13日 – 专注于引入新品的全球半导体和电子元器件授权代理商贸泽电子 （Mouser Electronics） 即日起供货ams OSRAM的SPL S1L90H单通道SMT激光器。SPL S1L90H SMT激光器为工程师提供更出色的性能和更简便的光学集成，适用于远距离工业测距和激光雷达 （LiDAR） 应用，如无人机和机器人，以及建筑和工业自动化等。 发表于：9/18/2023 瑞萨电子将亮相第二十三届中国国际工业博览会 2023 年 9 月 13 日，中国上海讯 - 全球半导体解决方案供应商瑞萨电子（TSE：6723）将亮相第二十三届中国国际工业博览会（以下简称“工博会”），展位号：6.1H，B020。本次展会以“碳循新工业，数聚新经济”为主题，将于9月19日-23日在国家会展中心（上海）举办。 发表于：9/18/2023 意法半导体1350V新系列IGBT晶体管提高耐变性和能效 2023 年 9 月 11 日，中国 – 意法半导体新系列 IGBT晶体管将击穿电压提高到 1350V，最高工作温度拓宽到175°C，更高的额定值确保晶体管在所有工作条件下具有更大的设计余量、耐变性能和更长久的可靠性。 发表于：9/14/2023 RISC-V遍地开花，下一步会在哪些应用领域率先落地？ 随着RISC-V生态的加速发展以及市场需求的进一步增长，RISC-V也开始逐渐从物联市场走向高性能领域，下一步热门赛道将步入AI、车载、数据中心等领域。 发表于：9/14/2023 ADI助力变送器从传统环路供电到工业4.0智能化转变 智能传感器、工业4.0、智能制造、智慧工厂、IO-Link 发表于：9/13/2023 台积电官宣入股Arm，并取下EUV技术关键设备商股权 台积电于2023年9月12日临时董事会后官宣两大重磅决议：一是以不超过4.3亿美元取得英特尔手上的奥地利IMS Nanofabrication约10%股权; 二是入股Arm约1亿美元，认购价格将依该公司IPO最终价格而定。两项投资计画都是属于稳固供应链和合作伙伴的战略性入股布局。 发表于：9/13/2023 英特尔和新思科技深化合作，提供基于英特尔先进制程节点的领先IP 摘要： · 该多代合作协议将进一步推动英特尔IDM 2.0战略的发展； · 通过扩大合作伙伴和加快提供IP的速度，该合作将支持英特尔代工服务生态的发展； · 该合作基于新思科技与英特尔长期的IP和EDA战略合作伙伴关系。 发表于：9/12/2023 亚信电子于IAS 2023展出最新工业以太网整体解决方案 亚信电子即将于IAS 2023展出其最新的AXM57104 TSN开发平台& AX58400 EtherCAT转IO-Link网关over TSN整体解决方案、AxRobot EtherCAT从站七轴模块化协作机器手臂解决方案、与各种EtherCAT从站芯片的典型应用情境。 发表于：9/12/2023 EUV光刻机重磅报告，美国发布 近日，美国NIST发布了一个有关EUV光刻机的重磅报告。在其中，他们对EUV光刻的发展现状和未来进行了总结和展望。 发表于：9/12/2023 罗克韦尔自动化将亮相第23届中国国际工业博览会 （2023年9月11日，中国上海）9月19日-23日，作为工业自动化、信息化和数字化转型领域的全球领先企业之一，罗克韦尔自动化将以“引领未来无限可能”为主题，重磅亮相第23届中国国际工业博览会（工博会）6.1馆E010展台，围绕智慧城市、产业数字化、碳中和与跨界创新等方面，从不同维度集中展示在各领域的先进技术、产品与解决方案。此外，罗克韦尔自动化也将积极响应工博会“碳循新工业 数聚新经济”的主题号召，汇聚低碳服务与数字化优势，携手产业生态圈，积极推动中国制造业高端化、智能化、绿色化的融合发展。 发表于：9/11/2023 为何中国半导体并购难？ 伴随着行情下行，企业经营状况不佳，这两年出现了少量并购案例，业内也有人预言中国半导体接下来会有一大波并购。尽管并购符合产业趋势，国际企业之间也并购频频，但芯谋研究认为国内不会出现并购潮，重量级并购更不会出现。几年前有位企业家面对潮水般非理性投资热也曾满怀信心地说，让他们投去吧，过几年我来收尸（指并购），当时我也是对他说并购不会发生。半导体并购难主要由以下一些原因所致。 发表于：9/11/2023 «…215216217218219220221222223224…»
