工业自动化最新文章 DRAM和NAND现货价格下跌 短期内难以回升 DRAM和NAND现货价格下跌，短期内难以回升 发表于：2024/6/21 兆芯世纪大道内核微架构支持已合入GCC 15编译器 兆芯“世纪大道”内核微架构支持已合入 GCC 15 编译器 发表于：2024/6/21 Saab UK 为深海勘探实现创新，降低潜水员及环境风险 不到两年前，两个 Saab 遥控水下机器人 (ROV) 下潜 3000 多米，进入寒冷的南极水域，寻找于1915 年沉没的欧内斯特·沙克尔顿爵士的“耐力号”船。这位英国探险家的故事是一段具有无畏的领导力和毅力的传奇。本次任务的成功离不开 Saab Seaeye ROV，它使用先进的技术对残骸进行定位、检察和拍摄，无需再由人类来执行这种危险的深海探测。 发表于：2024/6/20 400mA、高输出压摆率，纳芯微NSOPA240x系列破解旋转变压器之“难” 2024年6月17日，上海 —— 随着市场对高精度、高性能电机控制技术的不断追求，旋转变压器作为其核心部件之一，其精确测量角度位置和转速的能力显得尤为重要。 发表于：2024/6/20 利用精密信号链μModule解决方案简化设计、提高性能并节省宝贵时间 摘要 ADI公司的精密信号链μModule?解决方案为系统设计人员提供外形紧凑且高度可定制的集成解决方案，以简化设计、提高性能并节省宝贵的开发时间1。这有助于帮助客户让性能出色的产品更快地进入市场，从而获得巨大优势。 发表于：2024/6/20 消息称台积电研究新的先进芯片封装技术 消息称台积电研究新的先进芯片封装技术：矩形代替圆形晶圆 发表于：2024/6/20 传美拟将11家中国晶圆厂列入实体清单 传美拟将11家中国晶圆厂列入“实体清单” 发表于：2024/6/20 英特尔官网披露Intel 3 工艺节点技术细节 英特尔详解Intel 3工艺：应用更多EUV光刻，同功耗频率提升至多18% 发表于：2024/6/20 SK海力士展示HBM3E等AI内存解决方案 SK海力士展示HBM3E、CMM-DDR5等AI内存解决方案 发表于：2024/6/20 台积电南京工厂扩产16/28nm芯片 获美国无限豁免！台积电南京扩产16/28nm芯片，打压中国芯？ 发表于：2024/6/20 消息称美光正在全球扩张HBM内存产能 目标相关领域市占看齐整体 DRAM，消息称美光正全球扩张 HBM 内存产能 发表于：2024/6/20 三星电子存储部门宣布进行重组 三星电子存储半导体领导宣布下半年重组。这次会议是在新任设备解决方案（DS）部门负责人全永铉上任后举行的，标志着公司可能在高带宽内存（HBM）等核心业务上寻求新的突破。 据业内人士19日透露，三星电子存储部门前一天召开了会议。存储部门总经理兼总裁Jungbae Lee主持了会议，该部门的主要高管出席了会议。 发表于：2024/6/20 Intel 3制程已大批量生产 6月20日消息，据Tom's hard ware报道，当地时间周三，处理器大厂英特尔宣布其 3nm 级制程工艺技术“Intel 3”已在两个工厂投入大批量生产，并提供了有关新的制程节点更多细节信息。 据介绍，Intel 3 带来了更高的性能和更高的晶体管密度，并支持 1.2V 电压，相比Intel 4 带来了18%的性能提升，适用于超高性能应用。该节点面向英特尔自己的产品以及代工客户。它还将在未来几年内还将会推出Intel 3-T、Intel 3-E、Intel 3P-T等多个演进版本。 发表于：2024/6/20 龙芯中科发布龙芯2K0300蜂鸟开发系统 龙芯 2K0300 蜂鸟开发系统发布：小尺寸模块化设计、支持接口拓展 6 月 19 日消息，龙芯中科昨日在广州发布龙芯 2K0300 蜂鸟开发系统。该系统基于龙芯中科首款芯片 2K0300 打造。 发表于：2024/6/20 imec首次展示功能性单片CFET器件 imec首次展示功能性单片CFET器件 发表于：2024/6/20 <…214215216217218219220221222223…>
