工业自动化最新文章 ADI进博会携手5大合作伙伴签署战略合作 11月6日，全球领先的半导体公司Analog Devices（下文简称：ADI）首次亮相第六届中国国际进口博览会（下文简称：进博会）。展会期间，ADI以“激活边缘智能，共建数字中国”为主题，围绕工业、汽车、医疗健康、消费电子、新能源与可持续发展等核心领域，集中展现了一系列创新的半导体解决方案。作为深耕本土市场的重要举措，ADI宣布与5家行业头部企业达成重要战略合作，通过多领域、多层次的合作，共同推动行业创新发展。 发表于：11/13/2023 安谋科技发布“山海”S20F安全解决方案 2023年11月9日，安谋科技（中国）有限公司（以下简称“安谋科技”）正式发布“山海”S20F安全解决方案。作为一款面向智能汽车SoC的HSM（硬件安全模块）产品，“山海”S20F可提供包括CPU处理器、对外通信单元、存储器等在内的完整HSM子系统，更好地满足功能安全要求，同时还支持灵活的定制化配置，以应对不同车载计算场景对于信息安全强度的多样化需求， 发表于：11/10/2023 贸泽电子2023技术创新周工业物联网活动即将开始 贸泽电子 (Mouser Electronics)宣布将于11月13-15日举办2023贸泽电子技术创新周工业物联网（IIoT）专题活动，这是2023年主题周的收官场活动。 发表于：11/10/2023 造物云旗下造物数科发布电子电路智慧云工厂 11月5日，由广东省工业和信息化厅、广东省科学技术厅、广东省教育厅、深圳市人民政府共同主办的2023工业软件生态大会在深圳会展中心隆重举办。造物云旗下造物数科正式发布电子电路智慧云工厂，展示 1+N 云盟工厂协同范式，以数字平台、供应链整合和工程中心的核心能力，助力产业数字化转型和高质量发展。 发表于：11/9/2023 意法半导体发布STSPIN9系列大电流电机驱动芯片 2023年11月8日，中国---意法半导体发布STSPIN9系列大电流电机驱动芯片，先期推出两款产品，应用定位高端工业设备、家电和专业设备。 发表于：11/9/2023 加速低碳可持续发展未来，福迪威亮相进博会展示四大绿色应用场景 中国北京2023年11月7日 – 福迪威联合旗下福禄克、泰克、英思科、福迪威传感技术、Qualitrol、福迪威医疗（ASP）、福禄克医疗质控共同亮相第六届中国国际进口博览会，以“绿色驱动，低碳未来”为主题，全面展示福迪威在推动工业优化升级、优化能源结构、构建绿色低碳交通体系和智慧医疗创新等领域的核心技术和解决方案。 发表于：11/9/2023 罗克韦尔自动化出席虹桥国际经济论坛 “浦”写高质量发展新篇章 （2023年11月7日，中国上海）作为工业自动化、信息化和数字化转型领域的全球领先企业之一，罗克韦尔自动化（中国）有限公司总裁石安应邀出席由上海市人民政府和商务部共同主办的第六届中国国际进口博览会虹桥国际经济论坛“打造引领区卓越营商环境 推动浦东高水平对外开放分论坛”，并作为企业代表参与互动讨论环节。 发表于：11/8/2023 新一轮裁员潮？Q3至今已有超20家业内企业裁员！ 自2021年开始的半导体下行周期已历时二十几个月，影响了从半导体设备、材料等上游支撑性行业到芯片设计、晶圆制造、封装测试等中游环节，以及汽车电子、5G通信、消费电子等下游应用行业，企业纷纷采取了调整生产规模及人力资源配置等一系列措施降低开支。 发表于：11/8/2023 中国电子智能制造工厂示范线首次亮相第102届中国电子展 中国电子智能制造工厂示范线首次亮相第102届中国电子展 中国电子展组委会携手中国电子展制造产业联盟，于11月22-24日，在第102届中国电子展上，全新打造智能制造主题展区，中国电子智能制造工厂示范线首次亮相。该示范产线以国产电子制造设备为核心，全景展示中国制造的魅力以及绿色制造解决方案。同时，强调国产MES控制系统与通信协议的重要性，以呈现智能化解决方案的魅力。 发表于：11/7/2023 再获佳奖！鼎阳出席IIC国际集成电路会议，并斩获全球电子成就奖 IIC国际集成电路展览会 SIGLENT & IIC 2023年11月2-3日，国际集成电路展览会（IIC Shenzhen 2023）在深圳大中华国际交易广场隆重召开，鼎阳科技受邀并出席了盛会，展出众多重磅新品。2日晚，在2023年度全球电子成就奖颁奖典礼上，鼎阳科技SDS7000A 系列——12-bit高分辨率4GHz带宽数字示波器喜获2023年全球电子成就奖——『年度测试与测量产品奖』。 发表于：11/7/2023 CGD与群光电能科技和剑桥大学技术服务部共同组建GaN生态系统 Cambridge GaN Devices (CGD) ，开发了一系列高能效 GaN 功率器件，致力于打造更环保的电子器件。CGD 与群光电能科技有限公司和英国剑桥大学技术服务部 (CUTS) 签署了三方协议，共同设计和开发使用 GaN 的先进、高效、高功率密度适配器和数据中心电源产品。 发表于：11/6/2023 Nexperia与KYOCERA AVX Salzburg合作为功率应用生产650 V碳化硅整流二极管模块 Nexperia今日宣布与国际著名的先进电子器件供应商KYOCERA AVX Components (Salzburg) GmbH建立合作关系，共同生产新的650 V、20 A碳化硅（SiC）整流器模块，适用于3 kW至11 kW功率堆栈设计的高频电源应用，以满足工业电源、EV充电站和板载充电器等应用的需要。此次发布将进一步加深双方长期以来保持的紧密合作关系。 发表于：11/6/2023 佳能CEO谈最新纳米压印光刻机：不能卖到中国 佳能公司计划将其新芯片制造设备的定价仅为ASML Holding NV最好的光刻机成本的一小部分，寻求在目前在中美科技竞争中发挥核心作用的尖端设备领域取得进展。 发表于：11/6/2023 英飞凌推出第七代分立式650V TRENCHSTOP IGBTs H7新品 英飞凌科技股份公司（FSE代码：IFX / OTCQX：IFNNY）推出分立式650V IGBT7 H7新品，进一步扩展其第七代TRENCHSTOP™ IGBT产品阵容。全新器件配备尖端的EC7共封装二极管，先进的发射器控制设计结合高速技术，以满足对环保和高效电源解决方案日益增长的需求。 发表于：11/3/2023 IAR为瑞萨RA8系列提供全面支持，协助AI和ML开发 瑞典乌普萨拉，2023年11月1日 – 嵌入式开发软件和服务的全球领导者IAR今日宣布，其最新发布的IAR Embedded Workbench for Arm 9.40.2版本中无缝集成了对瑞萨（Renesas）RA8 MCU的支持，为基于Arm® Cortex®-M85的RA8系列芯片的开发提供了全套解决方案。 发表于：11/3/2023 «…209210211212213214215216217218…»
