工业自动化最新文章 瑞萨面向高端工业传感器系统推出具备高速、高精度模拟前端的32位RX MCU 2023 年 11 月 22 日，中国北京讯 - 全球半导体解决方案供应商瑞萨电子（TSE：6723）今日宣布面向高端工业传感器系统推出一款全新RX产品——RX23E-B，扩展32位微控制器（MCU）产品线。新产品作为广受欢迎的RX产品家族的一员，具有高精度模拟前端（AFE），专为需要快速、精确模拟信号测量的系统而设计。 发表于：11/26/2023 e络盟社区发起“工业自动化实验设计挑战赛” 中国上海，2023年11月21日—安富利旗下全球电子元器件产品与解决方案分销商e络盟携手施耐德电气，发起“工业自动化实验设计挑战赛”。这项比赛旨在鼓励工程师、创客和技术爱好者深入探究工业自动化世界，尽情释放创造力。 发表于：11/26/2023 中国成功发射卫星互联网技术试验卫星CX-20 中国成功发射卫星互联网技术试验卫星CX-20 11月23日18时00分04秒，我国在西昌卫星发射中心，使用长征二号丁运载火箭及远征三号上面级，成功将卫星互联网技术试验卫星CX-20发射升空。卫星顺利进入预定轨道，发射任务取得圆满成功。 发表于：11/24/2023 龙芯首次开放授权，苏州雄立推出基于龙架构的XL63系列交换芯片 近日，龙芯生态伙伴苏州雄立科技有限公司（以下简称“雄立科技”）再添龙架构新品，集成龙芯CPU IP的高集成度三层千兆网络交换芯片XL63系列研制成功并交付市场，现已形成近20款基于该芯片的系统解决方案。 发表于：11/24/2023 泰瑞达：车规半导体测试挑战和解决路径 随着汽车的智能化和电气化发展，车规芯片需求迅速增长。随之而来的是不断涌现的测试挑战。半导体测试领域面临的挑战有哪些？如何实现车规领域芯片0 DPPM（defect part per million）的希冀？ 发表于：11/24/2023 速石科技新一代芯片研发平台带来一站式服务 近几年，我国集成电路领域收获了前所未有的热度，相关企业数量快速增长，速石科技也是其中一员。速石科技的新一代芯片研发平台为IC设计生产厂商提供一站式解决方案，助力企业降本增效，缩短芯片研发周期。 发表于：11/24/2023 芯行纪：攻坚新一代EDA产品的排头兵 本次ICCAD，众多EDA厂商醒目登场，芯行纪就是其中重要的一员。作为近几年创立的本土EDA厂商，芯行纪有哪些独门秘籍？如何看待本土EDA企业的突破之路？芯行纪科技有限公司资深技术副总裁邵振作了深入介绍。 发表于：11/23/2023 智能断路器开发首选SCR：超小尺寸，支持 750 V浪涌峰压 X0115ML是ST为接地故障断路器 （GFCI） 和电弧故障断路器（AFCI）设计的首款断态浪涌峰值电压750 V的紧凑型可控硅整流器（SCR），SOT23-3L微型封装 （2.75 mm x 3.10 mm），可能是当今市场上最小的晶闸管，工程师可以节约很大的电路板空间，同时让工业应用具有 600 V 的断态重复峰值电压。此外，1.1 mm 的爬电距离满足 UL 840规范的120 V AC无涂层绝缘要求。 发表于：11/23/2023 学子专区—ADALM2000实验：IC温度传感器 本实验活动的目标是使用集成电路温度传感器测量环境温度，这些温度传感器提供与绝对温度成比例的输出（电流或电压）。 发表于：11/23/2023 OptiFlash存储器技术如何利用外部闪存应对软件定义系统中的挑战 在写字楼、工厂车间和汽车中，软件正逐步取代机械部件和固定电路。例如，使用智能锁取代机械锁后，用户可以通过手机应用程序对智能锁进行控制，同时制造商可通过软件更新、改进或校正智能锁的功能。在这种趋势下，人们对存储器的要求不断提高，这一挑战不容忽视。 发表于：11/23/2023 第102届中国电子展在沪隆盛开幕 打造产业发展合作阵地 汇聚国内优秀电子科技企业于一堂，备受瞩目的第102届中国电子展携手2023中国国际集成电路产业与应用博览会、2023年秋季全国特种电子元器件展览会于11月22日在上海新国际博览中心拉开帷幕。 发表于：11/23/2023 如何利用电压输入到输出控制自动优化LDO稳压器的效率 低压差（LDO）稳压器是为噪声敏感设备供电的可靠工具。除了提供直接电源轨外，LDO稳压器还能对其他电源进行后置调节。来自开关转换器的噪声会渗透到许多设计中，通常需要下游LDO稳压器来消除噪声。LDO稳压器虽然有效，但其功耗可能对系统效率产生负面影响。专门设计的电压输入到输出控制（VIOC）引脚可通过单一连接降低功耗并提高效率。VIOC引入了对开关转换器的自动控制，可使系统实现出色效率。本文重点介绍一款超低噪声LDO稳压器，其性能优于无VIOC的LDO稳压器。 发表于：11/21/2023 消息称台积电考虑在日本建设第三工厂，瞄向 3nm 芯片制造 据知情人士消息，台积电已告知供应链合作伙伴，称其正考虑在日本熊本县建设第三座芯片工厂，生产先进 3 纳米芯片，项目代号台积电 Fab-23 三期。 发表于：11/21/2023 3D打印完成有骨骼、韧带和肌腱的机器人手 瑞士和美国研究人员首次使用一种新技术，把3D打印与激光扫描和反馈机制相结合，成功打印出具有骨骼、韧带和肌腱的机器人手。这一技术为柔性机器人结构的生产开辟了全新可能性。 发表于：11/21/2023 MIKROE推出新开源软硬件解决方案 MikroElektronika(MIKROE) ，作为一家通过提供基于成熟标准的创新式硬软件产品来大幅缩短开发时间的嵌入式解决方案公司，今天宣布推出一款基于单线设备的软硬件开源解决方案ClickID，允许Click™板或任何其他mikroBUS™热插拔到运行嵌入式Linux或类似操作系统的开发环境中。 发表于：11/16/2023 «…207208209210211212213214215216…»
