工业自动化最新文章 什么是电子增材制造（EAMP? ）？｜一种得益于新材料的加成法电子制造工艺 现代电子制造生产工艺，主要分为：加成法、减成法与半加成法，目前以减成法为主。减成法工艺采用减材制造原理，通过光刻、显影、刻蚀等技术将不需要的材料去除，形成功能材料图形结构，这种工艺已经比较成熟。然而，随着环保和成本等因素的重视，减成法也逐渐暴露出一些不足之处，比如污染排放和原材料损失等问题。相较之下，以增材制造技术为核心的加成法工艺将有望改善这些问题。 发表于：2023/7/4 德州仪器以技术和经验优势，助力可再生能源发展 光伏是一种典型的可再生能源，利用太阳能将光能转化为电能。它是一种无污染、低碳、可持续的能源，因此受到了越来越多的关注和利用。它最大的问题是不稳定，会随着季节、地理位置和光照强度而变化。这种不稳定性对电网有极大的影响，给电能变换带来了很大挑战。 发表于：2023/7/4 国产EDA新发布，支持PCIe Gen5原型验证 2023年7月4日，业内知名的数字前端EDA供应商思尔芯（S2C），发布了最新一代原型验证解决方案——芯神瞳逻辑系统S8-40。新产品除了支持PCIe Gen5，还拥有丰富的连接选项，海量的数据传输带宽，以及完整的原型验证配套工具，为当前如AI、GPU芯片等大存储和大数据设计提供了有效的解决方案。 发表于：2023/7/4 泛林集团推出全球首个晶圆边缘沉积解决方案以提高芯片良率 近日，泛林集团 (Nasdaq: LRCX) 推出了Coronus DX产品，这是业界首个晶圆边缘沉积解决方案，旨在更好地应对下一代逻辑、3D NAND和先进封装应用中的关键制造挑战。随着半导体芯片关键尺寸的不断缩小，其制造变得越来越复杂，在硅晶圆上构建纳米级器件需要数百个工艺步骤。 发表于：2023/7/4 Pickering 将在上海慕尼黑电子展展出新款耐高温耐高压继电器 Pickering Electronics公司，即将在上海举行的Electronics慕尼黑电子展上推出其最新的舌簧继电器。新产品104系列耐高压单列直插舌簧继电器，专为承受更高温度而设计。 发表于：2023/7/4 《制造业可靠性提升实施意见》全文及解读 工业和信息化部、教育部、科技部、财政部、国家市场监管总局等五部门近日联合印发《制造业可靠性提升实施意见》，提出将围绕制造强国、质量强国战略目标，聚焦机械、电子、汽车等重点行业，对标国际同类产品先进水平，补齐基础产品可靠性短板，提升整机装备可靠性水平，壮大可靠性专业人才队伍，形成一批产品可靠性高、市场竞争力强、品牌影响力大的制造业企业。 发表于：2023/7/3 ADALM2000实验：BJT多谐振荡器 本文解释三种主要类型的多谐振荡器电路以及如何构建每种电路。多谐振荡器电路一般由两个反相放大级组成。两个放大器串联或级联，反馈路径从第二放大器的输出接回到第一放大器的输入。由于每一级都将信号反相，因此环路整体的反馈是正的。 发表于：2023/7/2 IAR Embedded Workbench for Arm现已全面支持 中国上海 — 2023年6月 — 嵌入式开发软件和服务之全球领导者 IAR，与业界领先的MCU供应商凌通科技（Generalplus）联合宣布，最新发表的完整开发工具链IAR Embedded Workbench for Arm 9.4版本已全面支持凌通科技GPM32F系列MCU。 发表于：2023/6/30 2023年首场世界机器人大赛锦标赛在山东隆重开幕 2023年6月29日，2023世界机器人大赛锦标赛（烟台）在山东省烟台市盛大开幕。 本次大赛是2023年度的首场锦标赛，由中国电子学会、山东·烟台黄渤海新区共同主办，烟台清科嘉机器人联合研究院有限公司承办。 发表于：2023/6/30 Manz 亚智科技FOPLP封装技术再突破 Manz 亚智科技FOPLP封装技术再突破：一是镀铜厚度达100 μm以上，让芯片封装朝着体积轻薄化的演进下仍能使组件具有良好的导电性、电性功能与散热性；二是开发大于5 ASD的高电镀电流密度规格，快速增加镀铜的速度，有效提升整体产能。 发表于：2023/6/29 三星发布芯片代工路线图及未来战略 三星官方于6月27日在第七届三星晶圆代工论坛（SFF）上宣布了最新的芯片制造工艺路线图和业务战略，表示将在2025年量产2nm制程芯片，2027年量产1.4nm制程芯片。有700多名三星的客户和合作伙伴参加了本届论坛，三星表示，GAA先进节点技术将在支持客户发展人工智能方面发挥重要作用。 发表于：2023/6/29 首届“数字丝路”先进科技发展论坛在西安举办 首届“数字丝路”先进科技发展论坛在西安举办，全国首个工业设计云平台丝路工业设计云发布 丝路工业互联网促进中心正式宣布，2023年起将在中国及“一带一路”沿线国家举办“数字丝路”系列论坛。这是在上合组织秘书处的支持下，由上海合作组织睦邻友好合作委员会指导，丝路工业互联网促进中心主办的，旨在为中国及“一带一路”沿线国家展示最前沿的科学技术，分享最先进的科学成果，开放高尖端科学能力的系列活动。6月26日，首届“数字丝路”先进科技发展论坛在陕西省西咸新区举办，发布了全国首个工业设计云平台——丝路工业设计云。 发表于：2023/6/28 2nm大战，全面打响 在芯片制造领域，3nm方兴未艾，围绕着2nm的竞争已经全面打响。 发表于：2023/6/28 重磅！江波龙拟购买力成科技（苏州）有限公司70%股权 江波龙将通过其全资子公司，收购力成科技股份有限公司全资子公司力成科技（苏州）有限公司70%股权。 发表于：2023/6/27 贸泽电子将携手Molex举办开源计算系统硬件解决方案在线研讨会 2023年6月26日 ，贸泽电子宣布将携手Molex于6月29日举办主题为“开源计算系统的Molex硬件解决方案”的直播研讨会。 发表于：2023/6/26 <…303304305306307308309310311312…>
