工业自动化最新文章 绝缘型反激式转换器电路设计之主要部件的选定−IC的VCC相关 本项目将说明本设计所采用的开关电源用控制IC BM1P061FJ，其产生电源电压VCC的电路，也就是二极管D5和电容器C2，以及浪涌限制用电阻R9。 发表于：2021/5/1 USi®超声波安全传感器系统 倍加福（Pepperl+Fuchs）通过推出Safe USi超声波安全传感器系统，来扩展其应用于工厂自动化领域的超声波传感器产品组合。 发表于：2021/5/1 吴汉明院士：中国芯片投资远没有过热 最近吴汉明院士指出，由于中国芯片技术离美国差距还有一定差距，中国芯片的投资远没有过热，真正做芯片的还是非常紧缺。如果不加速发展，未来中国芯片产能与需求的差距，将拉大到至少相当于8个中芯国际的产能。 发表于：2021/5/1 外媒：中国争夺半导体“霸主”地位 大约三年前，当刘易斯（Leo Liu）离开中国去海外留学时，半导体只占据了中国科技产业一个困乏的角落。刘之所以选择研究芯片设计，是因为他对创建可以抵御黑客的高级“黑匣子”芯片的想法着迷。当他从荷兰获得硕士学位后回国时，他被大量的工作机会所困扰。自从他离开以来，国内芯片厂商已经迫切希望找到像他这样的技能的人。 发表于：2021/5/1 联电采用全新代工协议锁定利润，同时宣布扩大产能投资 为应对全球半导体供应链短缺的问题，全球第四大芯片制造商联电（UMC）正在扩大其生产成熟技术芯片的能力。 发表于：2021/5/1 美国半导体行业协会：取代台湾产能“至少要花3年” 美国半导体行业协会（SIA）与波士顿咨询公司（BCG）4 月初合作发布研究报告，指出目前全球半导体供应链基于区域专业化，过去30 年进步飞快、生产力大增、成本降低，但新供应链漏洞已出现，需依赖政府解决。 发表于：2021/5/1 意法半导体推出高集成度1.5A同步稳压管，简化高能效电源变换设计 中国，2021年4月9日——意法半导体推出L6981同步降压稳压管扩大高能效电源变换器系列，单片集成功率元件、反馈电路和安全功能，简化电源设计。 发表于：2021/4/30 意法半导体推出新款MasterGaN4器件，实现高达200瓦的高能效功率变换 中国，2021年4月14日——意法半导体的MasterGaN4*功率封装集成了两个对称的225mΩ RDS(on)、650V氮化镓(GaN)功率晶体管，以及优化的栅极驱动器和电路保护功能，可以简化高达200W的高能效电源变换应用的设计。 发表于：2021/4/30 意法半导体数字隔离器采用新型厚氧化物电流隔离技术，可提高性能和可靠性 中国，2021年4月22日——意法半导体开始量产STISO621双通道数字隔离器，该新系列高性能隔离器适合工业控制应用，可以替代普通的光耦器件。 发表于：2021/4/30 用中国速度响应客户需求，ADI科技储能加快实现碳中和 4月22日，ADI在北京举行了世界地球日媒体活动，介绍了ADI公司的气候战略，并呼吁大家能够从生活中的小事做起，靠自身的影响力去影响周围的朋友，为早日实现碳中和贡献自己的力量。 发表于：2021/4/30 德承高亮度工业平板电脑 构建舒适便利的智慧城市 为追求更便利美好的舒适生活，提倡「智慧城市（Smart City）」一事，早已是各国政府积极推进的重点建设项目。建置智慧城市是采用AIoT技术，透过人机界面（HMI）、传感器（Sensor）、嵌入式系统（Embedded Computer）、网络与AI数据分析，进而改善公共基础建设，提升市民生活质量与安全性。户外KIOSK则是体现智慧城市人机界面的方式之一，德承CRYSTAL工业平板电脑产品线素以齐全尺寸且具备模块化设计而闻名，旗下的阳光下可视工业平板电脑系列（Sunlight Readable Panel PC Series），拥有高亮度背光显示，不仅在阳光下屏幕清晰可见，其强固的外观设计与高稳定性更合适户外运作，可广泛应用于智慧城市的户外KIOSK，如智能公交车亭、自动售票机、贩卖机、快递柜、公用资讯站、智能邮箱等。 发表于：2021/4/30 黑湖智造周宇翔：用“搭积木”的方式颠覆传统，赋能制造企业协同作业 虽然当下的智能制造赛道很火热，但当初的黑湖智造却不是“踩着风口创业”。 现如今，智能制造产业链企业已经到了“吃红利”的时候。 发表于：2021/4/30 与非观察：中国智能制造的短板在哪里？“未来工厂”是什么样的？ 从概念上来看，智能制造是指具有自感知、自决策、自执行等功能的先进制造过程、系统和模式的总称。因此，当我们谈论智能制造时，应该从智能制造技术和智能制造系统两个方面入手，这样便让智能制造宽泛的概念变得具体起来。 发表于：2021/4/30 人工智能：应用门槛降低，技术红利变现 未来的5至10年是人工智能非常大的红利变现期。这一阶段，各行业将充分应用过去65年的技术红利，争相进行人工智能的落地，从而推进各个产业的发展。——袁辉 上海智臻智能网络科技股份有限公司创始人、董事长 发表于：2021/4/30 台积电更新制程工艺路线图：3nm芯片要来了 近日,台积电更新了制程工艺路线图,表明公司将会全力发展4纳米、3纳米等先进工艺。其中4纳米芯片将在2021年底进入“风险生产”阶段,在2022年实现量产;3纳米芯片将在2022年下半年投产,2纳米技术正积极研发中。 发表于：2021/4/29 <…406407408409410411412413414415…>
