工业自动化最新文章 技术突破！中企成功制备4英寸氧化镓单晶 27日，从中国电子科技集团有限公司获悉，近日，中国电科46所经过多年氧化镓晶体生长技术探索，通过改进热场结构、优化生长气氛和晶体生长工艺，有效解决了晶体生长过程中原料分解、多晶形成、晶体开裂等问题，采用导模法成功制备出高质量的4英寸氧化镓单晶。 发表于：2019/2/28 【大族技术讲堂】半导体Low－K晶圆激光开槽工艺技术方案 在半导体制程中，Low－K是相对于二氧化硅具有小的相对介电常数的材料（主要有SiOF，SiOC以及几种有机Low－K材料等）；其主要应用在0.13um及以下工艺技术中，配合铜互连工艺技术，目的是减小电路的寄生电容（Cu是为了减小寄生电阻，因其电阻率较Al小很多），从而实现更快的开关速度和更低的散热量。 发表于：2019/2/28 基于改进SFM的三维重建算法研究 针对现有运动恢复结构算法重建模型存在点云稀疏等问题，提出一种利用不同匹配数据进行模型重建的算法。首先通过对比上下文直方图(CCH)生成匹配数据，利用M估计抽样一致(MSAC)估算图像基础矩阵，进而分解得到平移和旋转矩阵，并根据相机内参计算投影矩阵，然后利用KLT匹配算法更新匹配数据，最后三角化生成三维点云。该算法匹配精度高，图像基础矩阵易于收敛，通过位移实现特征点匹配，弥补了图像低频区域匹配数据不足的缺陷。实验结果表明，与现有算法相比，该算法生成的点云更致密；在真实环境下，该算法可用于物体三维重建。 发表于：2019/2/28 物联网结合AI、工业4.0、数位健康，将带来什么改变？ MWC 2019以智慧连结(Intelligent Connectivity)作为展会主轴，将物联网结合AI、工业4.0、数位健康等活动八大核心，并以随时提供高度情境化与个性化体验作为目标。而此次物联网主题研讨会上，除释放价值、超越连结等前瞻性议题外，无人机与资安亦为重点讨论议题。 发表于：2019/2/28 基于AdaBoost-PSO-ELM算法的滑坡位移预测研究 矿山排土场滑坡的过程是一个动态、大延迟、高度非线性的特性问题，影响矿山排土场滑坡的因素众多，各个特性指标间相互影响，关于排土场滑坡预警并没有严格的划分标准。对此，提出一种自适应提升算法(Adaptive Boosting，AdaBoost)、改进的粒子群算法(Particle Swarm Optimization，PSO)和极限学习机(Extreme Learning Machine，ELM)相结合的矿山排土场滑坡短期预测方法。该方法首先利用粒子群优化算法得出ELM模型的最佳输入参数，再通过自适应提升算法将得到的多个极限学习机弱预测器组成新的强预测器并进行预测，最后以某矿山排土场采集的数据为算例，结果表明改进的组合方法的预测精度明显优于由粒子群优化算法优化参数的极限学习机模型和单独的极限学习机模型的预测精度，其预测结果接近于真实值，为实现矿山排土场滑坡预警提供了可能。 发表于：2019/2/28 ICinsights：晶圆代工厂新常态 IC产业的进步取决于IC制造商是否继续提供更多先进节点的服务。 发表于：2019/2/27 从德州仪器毛利高达65.1%想到的 在整个产业界都在为半导体下行而倍感担忧的时候，模拟芯片厂却在2018年里创下了历史新纪录。 发表于：2019/2/27 欧洲第三大分销商要在中国大干一场了 每年发货量超过800亿件，所有产品均有替代来源（第二来源原则），成功发展了40多年，欧洲分销市场排名第3，全球排名第11。取得这样成绩的，就是来自德国的分销商儒卓力（Rutronik Elektronische Bauelemente GmbH）。 发表于：2019/2/27 在经历50年的发展之后，CML正在更加积极地面向未来 虽然我们可能不会注意到每天发生的细微变化，但长时期内发生的变化则是可感受到的而且非常明显，这适用于所有行业。以制造业为例，我们现在正处于许多人所说的工业4.0，这是德国最优秀的思想家在2011年创造的一个术语，它已迅速被公认为工厂数字化的简写。目前一些人已经把工业4.0称之为工业物联网，其中最具影响力的因素是半导体行业。CML Microcircuits成立于1968年，意味着公司已经见证并影响了产业在50年中的变化，这不仅体现在半导体行业，而且在CML支持的各个垂直行业。 发表于：2019/2/27 从“3”到“4”的突破，4D打印实现军用突破？ 一个普通的背包，可在海水中变成救生艇、在野外露营时变成帐篷；一根普通的排水管道，可根据水流量膨胀或收缩、在破裂时自我修复；一个普通的沙发，可随着就坐客人的高矮胖瘦调整形状……曾经出现在哆啦A梦四维空间袋里的神奇事物，正随着4D打印这一技术的出现与发展，一一成为现实。 发表于：2019/2/27 5G如何引爆AI？ 如今，人工智能是一个比较热门的话题，而且现在人工智能已经开始涉及各行各业了，但是，人工智能这一块虽然在市面上已经出现很多次了，可还远远未达到全面普及人类生活的地步，而且，5G普及一些和人工智能相关的行业都会进入一个爆炸性发展阶段。 发表于：2019/2/27 安防机器人能做什么？为何成为了企业破局新选择？ 在机器人浪潮推动下，几乎每一个工作都有机器人的踪影，甚至连“观音”也不例外：日本京都名刹高台寺日前引入一款智能机器人，来解释佛教教义、激发人们对佛教的兴趣。寺庙方面称，观音为拯救众生能够显现出不同姿态，此次则是 “变身成机器人”。 发表于：2019/2/27 风河推出边缘平台，加速从设备自动化到系统自治化的演进 - 风河引入边缘设备平台，设计目标锁定于推动航空航天、汽车、国防和工业自动化等既有成熟系统或老旧系统的现代化。 发表于：2019/2/27 5nm即将试产，台积电大步迈入EUV时代 半导体微影技术（lithography）终于迎来全新世代交替，过去10年主导半导体关键制程的浸润式（immersion）微影技术，将在今年开始转向新一代的极紫外光（EUV）。晶圆代工龙头台积电将在3月开始启动支援EUV技术的7+纳米量产计画，支援EUV的5纳米亦将同步进入试产。 发表于：2019/2/27 硅晶圆终于降价了，两年来首次！ 过去两年，因为终端需求的提升，半导体硅晶圆的价格一路高涨，环球晶的董事长徐秀兰在去年年底的财报会议上甚至表示，硅晶圆的价格将一路涨到2020年。但从现状看来，硅晶圆的价格终于开始松动了。 发表于：2019/2/27 <…609610611612613614615616617618…>
