工业自动化最新文章 台积电美国厂制造成本比中国台湾高出30% 12月13日消息，晶圆代工大厂台积电亚利桑那州晶圆厂一期工程即将于2025年初量产4nm，而根据麦格理银行的最新研究显示，台积电亚利桑那州的晶圆厂的制造成本可能将比中国台湾工厂高出30%。 发表于：12/13/2024 Rapidus宣布2025年4月启动2nm试产线 12 月 13 日消息，据《日本经济新闻》报道，日本先进半导体制造商 Rapidus 的会长东哲郎本月 11 日在 SEMICON Japan 展会开幕式上致辞时表示对该企业的 2nm 试产线充满信心。 发表于：12/13/2024 光芯片公司Ayar Labs获英特尔英伟达和AMD1.55亿美元融资 12 月 12 日消息，光学 I/O 企业 Ayar Labs 美国加州当地时间 11 日宣布完成 1.55 亿美元（注：当前约 11.27 亿元人民币）规模 D 轮融资。该轮融资使得 Ayar Labs 的总资金升至 3.7 亿美元，同时估值突破 10 亿美元大关。 发表于：12/13/2024 消息称Synopsys拟收购Ansys后剥离资产 消息称Synopsys拟收购Ansys后剥离资产，以期欧盟批准350亿美元交易 发表于：12/13/2024 中国石油首座独立固态电池储能电站并网投运 12 月 12 日消息，中国石油宣布，华北油田首座 100 千瓦 / 124 千瓦时固态电池储能电站 12 月 4 日在采油三厂王三站成功并网投运，这同时也是中国石油首座独立固态电池储能电站。 发表于：12/13/2024 英特尔仍未确认代工厂将是否完全独立 12 月 13 日消息，据彭博社报道，在当地时间周四举行的巴克莱第 22 届全球科技大会上，英特尔的联合首席执行官 Michelle Johnston Holthaus 和 David Zinsner 坦言，公司在产品改进和重建客户信任方面“还有很长的路要走”。 发表于：12/13/2024 我国高速激光钻石星座试验系统成功发射 12月12日消息，据报道，今日15时17分，我国在酒泉卫星发射中心使用长征二号丁运载火箭/远征三号上面级，成功将高速激光钻石星座试验系统发射升空，5颗卫星顺利进入预定轨道，发射任务获得圆满成功。 发表于：12/13/2024 谷歌正式发布史上最强大模型Gemini 2.0 今天凌晨，谷歌正式发布了为新智能体时代构建的下一代模型——Gemini 2.0。 这是谷歌迄今为止功能最强的AI模型，带来了更强的性能、更多的多模态表现（如原生图像和音频输出）和新的原生工具应用。 Gemini 2.0关键基准测试中相较于前代产品Gemini 1.5 Pro实现了性能的大幅提升，速度甚至达到了后者的两倍。 发表于：12/12/2024 三星电子HBM3E内存性能未满足英伟达要求 12 月 11 日消息，韩媒 hankooki 当地时间昨日表示，三星电子由于 8 层、12 层堆叠 HBM3E 内存样品性能未达英伟达要求，难以在今年内正式启动向这家大客户的供应，实际供货将落到 2025 年。 报道表示，三星电子早在 2023 年 10 月就开始向英伟达供应 HBM3E 内存的质量测试样品，但一年多的时间内三星 HBM3E 的认证流程并未取得明显进展。 发表于：12/12/2024 IBM与Rapidus展示多阈值电压GAA晶体管合作研发成果 12 月 12 日消息，据 IBM 官方当地时间 9 日博客，IBM 和日本先进芯片制造商 Rapidus 在 2024 IEEE IEDM 国际电子器件会议上展示了两方合作的多阈值电压 GAA 晶体管研发成果，这些技术突破有望用于 Rapidus 的 2nm 制程量产。 IBM 表示，先进制程升级至 2nm 后，晶体管的结构由使用多年的 FinFET（IT之家注：鳍式场效应晶体管）转为 GAAFET（全环绕栅极场效应晶体管），这对制程迭代带来了新的挑战：如何实现多阈值电压（Multi Vt）从而让芯片以较低电压执行复杂计算。 发表于：12/12/2024 传美国将在圣诞节前推出对华AI芯片限制新规 12月11日消息，在本月初美国将140加中国半导体相关企业列入了实体清单，并升级对EDA、半导体设备、HBM限制之后，业内又传出消息称，美国商务部工业暨安全局（BIS）将会在今年圣诞节之前，发布新的人工智能（AI）管制规则，有可能将进一步限制AI芯片的对华出口。 消息称，美国BIS目前已将相关限制规则的内容提交给了相关机构审查，按照之前的经验，审查时间大约耗时一周，所以预计公布的时间可能将会在下周，也就是在圣诞节之前。该限制规则可能与此前台积电对中国大陆AI芯片企业暂停7nm及以下先进制程代工服务有关。 根据之前的爆料显示，中国厂商设计的芯片如果die size大于300mm²、晶体管数量大于300亿颗、使用先进封装和HBM，主要用于AI训练，台积电等有采用美国技术的海外晶圆代工厂都将禁止提供代工服务。 发表于：12/12/2024 蔡司加成功收购Beyond Gravity光刻部门持续加码半导体 12 月 11 日消息，蔡司（ZEISS）本月发布公告，宣布成功收购 Beyond Gravity 的光刻部门，并将其整合到半导体制造技术部门（ZEISS SMT），此次收购将显著增强蔡司 SMT 的生产和研发能力，进一步巩固其在半导体行业的领导地位。 Beyond Gravity 简介 IT之家注：该公司总部位于瑞士苏黎世，主要业务是为各种类型的运载火箭提供结构件，并且是卫星产品和星座领域的领先供应商。 完成反垄断审查后，Beyond Gravity 的光刻业务于 2024 年 12 月 1 日并入蔡司半导体制造技术 (SMT) 部门，其科斯维格工厂将以 Carl Zeiss SMT Switzerland AG 的名称运营。 发表于：12/12/2024 Synopsys推出两款适用于AI加速器互联的IP解决方案 12 月 12 日消息，Synopsys 新思科技美国加州当地时间 11 日宣布在业界率先推出适用于大规模 AI 加速器集群互联的 Ultra Ethernet 和 UALink IP 解决方案。 发表于：12/12/2024 泛林介绍世界首款半导体制造设备维护专用协作机器人 12 月 11 日消息，Lam Research 泛林集团当地时间昨日对其打造的世界首款专为半导体制造设备维护打造的协作机器人（注：Collaborative Robot）Dextro 进行了介绍，并表示该型机器人已获全球多家先进晶圆厂应用。 发表于：12/12/2024 量子位智库发布2024年度AI十大趋势报告 12月11日，量子位智库发布《2024年度AI十大趋势报告》，从技术、产品、行业三个维度勾勒AI现状、揭晓AI十大趋势。 发表于：12/12/2024 «…79808182838485868788…»
