工业自动化最新文章 国内最大规模超导量子计算机天衍-504正式发布 12月7日消息，据国盾量子官方介绍，在近日的2024数字科技生态大会主论坛上，全国单台比特数最多的超导量子计算机——“天衍-504”正式发布。 在中国科学院量子信息与量子科技创新研究院的指导下，中电信量子联合国盾量子，基于“骁鸿”芯片，研发出国内单台比特数最多的超导量子计算机“天衍-504”。 发表于：12/9/2024 英特尔临时联席CEO证实不会放弃晶圆代工业务 12月6日消息，近日英特尔宣布原CEO帕特·基辛格（Pat Gelsinger）正式退休，卸任董事会职务，同时任命David Zinsner和Michelle（MJ）Johnston Holthauus为公司临时联席CEO。而针对基辛格的突然退休离职，外界也担忧其所推动的IDM 2.0战略是否能够继续执行下去，特别是晶圆代工业务是否会放弃？ 发表于：12/9/2024 imec为0.7nm技术节点推出双排CFET架构 12月7日，比利时微电子研究中心（imec）通过官网宣布，在近日的2024年IEEE 国际电子器件会议 （IEDM）上，其展示了一种基于 CFET 的新标准单元架构，其中包含两排 CFET，中间有一个共享的信号路由墙。 根据 imec 的设计技术协同优化 （DTCO） 研究，这种双排 CFET 架构的主要优点是简化了流程，并显著减少了逻辑和 SRAM 单元面积。与传统的单排 CFET 相比，新架构允许标准电池高度从 4T 降低到 3.5T。 发表于：12/9/2024 Arm CEO评英特尔困局难题 12 月 7 日消息，在接受科技媒体 The Verge 采访时，Arm 首席执行官雷内・哈斯（Rene Haas）对英特尔现状及未来走向发表了看法。 哈斯表示，英特尔作为一家创新巨头，其目前的处境令人惋惜，他肯定了英特尔曾经的创新实力，但也指出，科技行业必须不断创新，否则就面临被淘汰的风险。 哈斯认为，英特尔最大的难题在于如何整合垂直整合模式（IDM）和无厂化模式（Fabless），而过去十年间，英特尔一直在两种模式之间摇摆不定。 发表于：12/9/2024 成熟制程晶圆代工价格战愈演愈烈 12月9日消息，据《经济日报》报道称，由于目前晶圆代工成熟制程供过于求，中国大陆晶圆代工厂为填补产能，近期祭出大幅折扣抢单，其中12英寸代工价只有台系晶圆代工厂的6折，8英寸代工价也再将20%-30%，引发台系芯片设计厂商纷纷转至大陆投片，冲击到了联电和世界先进等台系成熟制程晶圆代工厂。 发表于：12/9/2024 英特尔展示互连微缩技术突破性进展 12月8日消息，在近日的IEDM 2024（2024年IEEE国际电子器件会议）上，英特尔代工展示了多项技术突破，助力推动半导体行业在下一个十年及更长远的发展。 发表于：12/9/2024 长江存储发声明回应借壳万润科技上市传闻 针对近期有媒体炒作国产NAND Flash芯片大厂长江存储将“借壳上市”一事，12月9日晚间23:20分，长江存储正式发布声明进行了辟谣。 发表于：12/9/2024 英飞凌推出新型EiceDRIVER™ Power全桥变压器驱动器系列 【2024年12月6日, 德国慕尼黑讯】英飞凌科技股份公司（FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY）推出适用于IGBT、SiC和GaN栅极驱动器电源的EiceDRIVER™ Power 2EP1xxR全桥变压器驱动器系列。2EP1xxR系列扩大了英飞凌功率器件产品阵容，为设计人员提供了隔离式栅极驱动器电源解决方案。 发表于：12/9/2024 消息称台积电2nm芯片生产良率达60%以上 在半导体行业中，“良率”（Yield）是一个关键指标，指的是从一片硅晶圆中切割出的可用芯片通过质量检测的比例。如果晶圆厂的良率较低，制造相同数量的芯片就需要更多的晶圆，这会推高成本、降低利润率，并可能导致供应短缺。 据外媒 phonearena 透露，台积电计划明年开始量产 2 纳米芯片，目前该公司已在位于新竹的台积电工厂进行试产，结果显示其 2nm 制程的良率已达到 60% 以上。 这一数据还有较大提升空间，外媒称，通常相应芯片良率需要达到 70% 或更高才能进入大规模量产阶段。以目前 60% 的试产良率，台积电明年才能令其 2nm 工艺进入大规模生产阶段。 发表于：12/9/2024 2024年10月全球半导体销售额达569亿美元 12月6日消息，据美国半导体产业协会（SIA）最新公布数据显示，今年10月全球半导体销售额达569亿美元，较9月增长2.8%，再创新高，较去年同期增长22.1%。 发表于：12/6/2024 Intel 18A制程SRAM密度曝光 12月5日消息，根据英特尔计划将在2025年量产其最新的Intel 18A制程，而台积电也将在2025年下半年量产N2（2nm）制程，这两种制程工艺都将会采用全环绕栅极（GAA）晶体管架构，同时Intel 18A还将率先采用背面供电技术，那么究竟谁更具优势呢？ 发表于：12/6/2024 英伟达Blackwell芯片将实现美国本土制造 12 月 5 日消息，英伟达今年 3 月推出了最新的 Blackwell 系列芯片（其中最强的是 GB200），但该公司发现客户对这款芯片的需求很高，目前已经供不应求。 Blackwell GPU 体积庞大，基于台积电 4NP 工艺（注：RTX 40 系列采用了 4N 工艺），整合两个独立制造的裸晶（Die），共有 2080 亿个晶体管。 发表于：12/6/2024 SK海力士新设AI芯片开发和量产部门 12 月 5 日消息，据 Businesses Korea 今日报道，SK 海力士今日宣布完成 2025 年的高管任命和组织架构优化。本次调整任命了 1 位总裁、33 位新高管及 2 位研究员。 发表于：12/6/2024 澳大利亚科学家研发出质子电池 12 月 5 日消息，悉尼新南威尔士大学（UNSW）研究团队在能源存储技术领域取得突破，成功开发出一种利用质子代替锂离子电池。这种可充电质子电池采用了一种名为四氨基苯醌（TABQ）的新型有机材料，这种材料能够促进质子的快速移动，从而实现高效的能源存储。 发表于：12/6/2024 苹果OLED屏幕路线图曝光 12 月 6 日消息，根据市场调查机构 Omdia 公布新产品路线图，苹果计划在 2026 年起，为 iPad mini、iPad Air 和 MacBook Air 等产品线推进搭载 OLED 屏幕。 发表于：12/6/2024 «…82838485868788899091…»
