工业自动化最新文章 三十载精“芯”“质”造，英飞凌无锡打造绿色智能工厂典范 【2025年3月31日, 中国上海讯】三十载精“芯”“质”造，阔步新征程。日前，英飞凌无锡工厂迎来了在华运营三十周年的里程碑。历经三十年的深耕发展，无锡工厂已成为英飞凌全球最大的IGBT生产基地之一，生产的产品广泛应用于当前快速发展的电动汽车、新能源、消费电子、工业等多个领域，助力产业向智能化、绿色化方向发展。 发表于：3/31/2025 成熟制程需求欠佳致台积电和日月光放缓扩产脚步 3月28日消息，据日经新闻引述未具名消息人士报导，受成熟制程的芯片需求欠佳、以及关税政策充满不确定性影响，台积电、英特尔等芯片制造与封装大厂分别放缓了在日本、马来西亚的扩产脚步。 发表于：3/31/2025 台积电蒋尚义称英特尔已是“Nobody” 3 月 30 日消息，据台媒《经济日报》报道，前台积电研发老将蒋尚义、林本坚 3 月 27 日进行对谈，为英特尔发展策略抓药方。 蒋尚义建议英特尔放弃引进台积电协助，“改为并购一家成熟制程厂赢面较大”；林本坚则直言：“台积电有同行没有的优势，很难追上。” 发表于：3/31/2025 国产芯片已经从替代转向加速内卷或出海 " 未来世界会不会形成中美各自领导的（芯片）技术体系，好像听着有道理，但是从产业发展角度来看，真要发生这种状况的话，恐怕是一个巨大的悲哀，可能是一个几败俱伤的结果。" 发表于：3/31/2025 日本研发出全球最大尺寸金刚石基板 3月31日消息，据报道，日本精密零部件制造商Orbray取得技术突破，成功研制出全球最大尺寸的电子产品用金刚石基板，其规格达到2厘米见方。这项创新成果为功率半导体和量子计算机等尖端领域提供了新的材料解决方案。 发表于：3/31/2025 英特尔计划年内在爱尔兰Fab 34晶圆厂量产3nm 3月29日消息，据EEnews europe报道，英特尔将于今年晚些时候在其位于爱尔兰莱克斯利普的 Fab 34 量产 3nm 芯片。 发表于：3/31/2025 台积电亚利桑那州第三座晶圆厂即将动工 当地时间3月28日，台积电副总经理Peter Cleveland在出席华盛顿的一场智库论坛时表示，台积电位于美国亚利桑那州的第二座晶圆厂正在建设中，第三座晶圆厂目前尚未动工，但“希望下周开始”。 发表于：3/31/2025 西门子宣布完成对工业仿真和分析软件商Altair的收购 3月28日消息，西门子宣布已完成对工业仿真和分析软件提供商 Altair 的收购，企业价值约为 100 亿美元。通过此次收购，西门子将增强机械和电磁仿真、高性能计算（HPC）、数据科学和人工智能等能力，并进一步夯实其在仿真和工业人工智能领域的主导地位。Altair 团队和技术的加入也将持续强化西门子的全面数字孪生能力，并使仿真技术更易于使用，从而帮助各类规模企业将复杂产品快速推向市场。 发表于：3/31/2025 英特尔先进封装助力AI芯片高效集成的技术力量 在AI发展的浪潮中，一项技术正在从“幕后”走向“台前”，也就是半导体先进封装（advanced packaging）。这项技术能够在单个设备内集成不同功能、制程、尺寸、厂商的芯粒（chiplet），以灵活性强、能效比高、成本经济的方式打造系统级芯片（SoC）。因此，越来越多的AI芯片厂商青睐这项技术。 发表于：3/31/2025 英诺赛科AI及数据中心芯片交付量同比暴涨669.8% 3月28日晚间，国产氮化镓龙头企业英诺赛科（苏州）科技股份有限公司（以下简称“英诺赛科”）发布了截至2024年12月31日止年度经审计综合业绩报告。 根据财报显示，英诺赛科2024年营业收入为人民币8.28亿元，同比增长39.8%。英诺赛科表示，随着本集团生产规模扩大及实施降本增效措施，生产成本快速下降，毛利率持续大幅改善，公司毛损率由2023年的-61.6%，缩减至2024年的-19.5%，提升了42.1个百分点。 发表于：3/31/2025 英飞凌与RT-Labs将六种关键工业通信协议集成到XMC7000 MCU系列中 【2025年3月28日, 德国慕尼黑讯】随着工业向数字化转型和工业 4.0迈进，工业自动化领域的通信协议变得尤为重要。为了实现自动化系统中数据的无缝交换和控制，全球功率系统和物联网领域的半导体领导者英飞凌科技股份公司（FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY）与其合作伙伴、工业通信解决方案供应商RT-Labs在英飞凌 XMC7000 工业微控制器（MCU）的固件中集成了六种现场总线和以太网协议。 发表于：3/28/2025 爱发科发布多款半导体制造利器，引领先进制程技术革新 创新技术赋能先进制造，推动产业效率革命 2025年3月27日，Semicon China 2025期间，全球领先的真空设备制造商爱发科集团正式推出三款面向先进半导体制造的核心设备：多腔室薄膜沉积系统ENTRON-EXX、针对12英寸晶圆的集群式先进电子制造系统uGmni-300以及离子注入系统SOPHI-200-H。此次发布的产品以“灵活高效、智能协同”为核心设计理念，覆盖晶圆制造、化合物半导体及封装等关键领域，助力客户实现技术突破与产能升级。 多腔室薄膜沉积系统ENTRON-EXX：灵活智造，释放产能极限 ENTRON-EXX以“灵活布局”、“高效生产”、“智能运维”三大特性重新定义薄膜沉积工艺： ENTRON-EXX适用于半导体逻辑芯片、存储器（包括DRAM、NAND及新一代非易失性存储器）以及封装等各类尖端产品的生产。 发表于：3/28/2025 贸泽电子田吉平荣膺产业特别贡献人物奖 2025年3月28日 – 提供超丰富半导体和电子元器件™的业界知名新品引入 (NPI) 代理商贸泽电子 (Mouser Electronics)今日宣布，祝贺亚太区市场及商务拓展副总裁田吉平女士荣获《国际电子商情》40周年“产业特别贡献人物”大奖。该奖项旨在表彰推动中国电子产业创新发展 贸泽电子/ 产业特别贡献人物奖 发表于：3/28/2025 SK海力士已完成收购英特尔NAND业务部门的最终阶段交易 3 月 28 日消息，根据 SK 海力士向韩国金融监管机构 FSS 披露的文件，该企业已在当地时间今日完成了收购英特尔 NAND 闪存及 SSD 业务案的第二阶段，交易正式完成。 发表于：3/28/2025 消息称三星电子DS部门将以Palantir AI技术优化半导体制造工艺 由于技术机密在半导体产业中起到核心作用，芯片企业通常不愿意对外提供自身数据，以防止泄密事件的发生。三星 DS 部门 2024 年早期引入生成式 AI 服务时就放弃了同微软、谷歌的合作。 而 DS 部门之所以选择在 2024 年底导入 Palantir 的 AI 分析平台，除 Palantir 对不保存客户数据的承诺、相关数据服务器设在三星电子内部这两项保密性优势外，另一大原因就是其在晶圆代工和存储制造两端都面临巨大竞争压力。 发表于：3/28/2025 «…82838485868788899091…»
