工业自动化最新文章 英飞凌AURIX™ TC3x新增支持FreeRTOS 【2024年11月29日, 德国慕尼黑讯】全球功率系统和物联网领域的半导体领导者英飞凌科技股份公司（FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY）的AURIX™ TC3x微控制器（MCU）系列新增了对FreeRTOS的支持。实时操作系统（RTOS）是在微控制器上运行的关键软件组件，能够高效管理软硬件资源，确保任务得到及时、可靠的执行。通过充当硬件和应用软件之间的中介，RTOS使开发人员能够专注应用代码，将硬件的复杂性抽象化，从而实现应用代码在不同抽象层上的可移植性和可重用性，并缩短产品上市时间。 发表于：11/29/2024 营收2亿的寒武纪如何撑得住2200亿市值 924行情以来，A股半导体累计大涨超60%，成为沪深京三市绝对的明星板块。其中，寒武纪短短2个月暴涨超150%，市值突破2200亿元，不断刷新历史新高。 新高后，寒武纪PB高达43倍，远超申万半导体指数均值的4.65倍，位列159家A股半导体公司之首。 资本市场火热背后，寒武纪的业绩如何？2024年前三季度，寒武纪营收1.85亿元，归母净利润亏损7.24亿元。是什么力量在支撑着寒武纪的2200亿市值？ 发表于：11/29/2024 2024Q3全球十大半导体厂商净利同比大涨38% 11月28日消息，据《日经新闻》报道，因AI需求旺盛，带动全球10大半导体厂商今年三季度（2024年7-9月、部分为6-8月或8-10月）净利润合计为304亿美元，同比大涨38%，获利创进3年来新高。《日经新闻》列入统计的全球10大半导体厂商包括：台积电、英伟达、三星电子、意法半导体（STMicroelectronics）、高通、英特尔、AMD、德州仪器、美光和SK海力士。 发表于：11/29/2024 台积电新CoWoS封装技术将打造手掌大小高端芯片 11月28日消息，据报道，台积电（TSMC）在其欧洲开放创新平台（OIP）论坛上宣布，正在按计划对其超大版本的CoWoS封装技术进行认证。 发表于：11/29/2024 传美国对华半导体限制新规比预期宽松 11月28日，据彭博社援引知情人士报道称，美国拜登政府考虑进一步限制向中国销售半导体设备和AI所需的HBM（高带宽内存）芯片，相关限制措施最快下周公布。 据悉，相关限制规则和内容已经改变许多次，是经过了美国官员数个月的审议，并与日本和荷兰的盟友以及美国半导体设备制造商谈判后提出。美国芯片制造商一直在大力游说美国政府，称强硬的措施恐对业务带来灾难性伤害。 发表于：11/29/2024 台积电欲在2025年后将先进2nm制造转移美国 台积电欲在2025年后将先进2nm制造转移美国！ 发表于：11/29/2024 英特尔所获美国补贴约束所有权变更 英特尔所获美国补贴约束所有权变更，代工部门重大股权交易受限 发表于：11/29/2024 俄罗斯搞定16nm 已突围交付1000颗48核Baikal-S处理器 俄罗斯搞定16nm，已突围交付1000颗48核Baikal-S处理器 发表于：11/29/2024 中国石油发布700亿参数昆仑大模型 11 月 29 日消息，据中国石油报，11 月 28 日，以“AI 领航・智绘能源”为主题的 700 亿参数昆仑大模型建设成果发布会在京举办。发布会上，中国石油介绍了与中国移动、华为、科大讯飞联手打造的 700 亿参数昆仑大模型，展示了 43 个专业应用和通用应用创新场景。 发表于：11/29/2024 贸泽开售用于机器人和机器视觉的STMicroelectronics B-CAMS-IMX模块 2024年11月25日 – 专注于引入新品的全球电子元器件和工业自动化产品授权代理商贸泽电子 （Mouser Electronics） 即日起供应STMicroelectronics B-CAMS-IMX摄像头模块。该模块设计用于搭配STM32探索套件和开发板使用，可将机器视觉引入到工业自动化、OCR和OCV标签验证、机器人、缺陷检测、安防、智能家居电器等应用。 发表于：11/28/2024 优化简易PCB电路板的大规模测试提高生产效率 本文探讨了制造商在PCBA（印刷电路板组件）电路板批量测试环节中所面临的种种挑战，并揭示了创新技术如何重塑电子制造业的格局。文章通过聚焦前沿测试方法、先进测试装备及经过优化的精简测试流程，系统阐述了促使PCBA测试理念革新的核心要素。通过这些改进，制造商有望提升测试效率、节约时间与成本、提高工作效率、提升产品品质，并推动产量增长。 发表于：11/28/2024 SEMI预计2024年全球芯片销售额将同比增长20% 11月27日消息，国际半导体产业协会（SEMI）与半导体研究机构TechInsights近日携手发布了2024年第三季半导体制造监测报告（SSM），该季全球半导体制造业成长动能强劲，所有关键产业指标均呈现较上一季成长趋势，为两年来首见。这一轮增长主要由季节性因素和投资AI数据中心的强力需求所带动，但消费、汽车和工业等部门复苏速度仍较为迟缓。这一增长态势有望延续至2024年第四季。 发表于：11/28/2024 传微软惠普戴尔等囤积中国零部件以降低加征关税影响 11月27日消息，据日经新闻引述消息人士的话报道称，微软（Microsoft）、惠普（HP）及戴尔（Dell）等美国厂商都在囤积中国制造的电子零部件，以便在美国新一任总统特朗普明年1月正式重返白宫，提高对中国关税之间，建立足够多的库存。 近日，特朗普在社交平台表示，针对外部输入导致的非法移民和毒品泛滥问题，其上任后将对所有从中国进口的商品加征10%的关税，并将对墨西哥与加拿大进口的所有商品加征25%的关税。 发表于：11/28/2024 NAND闪存产业2024Q3整体营收176亿美元 11 月 27 日消息，行业分析机构 TrendForce 集邦咨询今日表示，NAND 闪存产业在今年三季度整体实现 176 亿美元营收，出现 4.8% 环比增长；对比 2023 年三季度数据，同比大增 90.8%。 该机构表示，今年三季度 NAND 闪存整体行情出现分化：企业级 SSD 需求强劲，价格环比大增 15%；消费级 SSD 量减价微升；智能手机用型号由于中国厂商的低库存策略订单大幅减少但价格同二季度大致持平；NAND 晶圆则受零售市场需求疲软拖累出现合约价下跌。 发表于：11/28/2024 AMD玻璃基板新专利加速2026年商用计划 11月27日消息，据Tom's hardware报道，近日处理器大厂AMD已获得一项涵盖玻璃芯基板技术的专利 （专利号“12080632”），这也反应了AMD正在积极的研究玻璃芯基板技术，为其在2026年采用玻璃基板为其芯片打造超高性能系统级封装（SiP）的计划提供助力，同时也避免相关专利风险。 发表于：11/28/2024 «…86878889909192939495…»
