工业自动化最新文章 TrendForce发布 “2025十大重点科技领域市场趋势预测” 11 月 24 日消息，TrendForce 于本月 21 日发布“2025 十大重点科技领域市场趋势预测” 发表于：11/25/2024 台积电近四年累计获中美日超158.9亿元补贴 11月23日消息，据台媒报道，台积电积极扩大海外布局，今年前三季从美国、日本和中国大陆累计获得了160.43亿新台币的补贴。而2021年以来，累计获得超过714.66亿新台币（约合人民币158.9亿元）的政府补助。 台积电财报数据显示，台积电子公司TSMC Arizona、JASM及台积电南京等，因分别计划于亚利桑那州、熊本和南京当地设厂营运，取得美国、日本及中国大陆政府补助款，主要用于补贴不动产、厂房及设备购置成本，以及建造厂房与生产营运所产生的部分成本与费用。 台积电熊本一厂12月量产，亚利桑那州一厂明年初量产，中国大陆扩展28nm产能已经完成，台积电德国德累斯顿晶圆厂也已经开建。台积电日前与美国商务部签署正式协议，美国商务部将分阶段提供66亿美元补贴，推动台积电在亚利桑那州建设三座晶圆厂。 发表于：11/25/2024 沙利文联合头豹发布《2024年中国行业大模型市场报告》 11月22日消息，国际权威分析机构沙利文最新发布了《中国行业大模型市场报告2024》。 报告显示，华为云的行业大模型在汽车、政务、工业、金融、医疗、药物、气象等7个领域都取得领先地位。 其中，凭借在产品技术、应用落地等综合竞争力优势，华为云在汽车大模型市场位居领导者象限，是更多车企智能化升级的选择。 根据IDC报告相关数据显示，华为云连续三年斩获中国汽车云市场份额第一，并在最新2024上半年报告中斩获车联网云服务、自动驾驶云服务等多个细分领域市场份额第一。 发表于：11/25/2024 HBM随着AI需求的飙升愈发成为首选内存 随着最先进的 AI 加速器、图形处理单元和高性能计算应用程序需要快速处理的数据量不断激增，高带宽内存 （HBM） 的销量正在飙升。 目前HBM库存已售罄，这是由于对开发和改进 ChatGPT 等大型语言模型的大量努力和投资。HBM 是存储创建这些模型所需的大量数据的首选内存，通过添加更多层来提高密度而进行的更改，以及 SRAM 缩放的限制，正在火上浇油。 Rambus 高级副总裁兼硅 IP 总经理 Neeraj Paliwal 表示：“随着大型语言模型 （LLM） 现在超过一万亿个参数并继续增长，克服内存带宽和容量方面的瓶颈对于满足 AI 训练和推理的实时性能要求至关重要。 发表于：11/25/2024 消息称美政府将减少对英特尔资金补贴 11 月 25 日消息，当地时间 24 日，《纽约时报》援引知情人士消息称，美国拜登政府计划减少英特尔公司初步获得的 85 亿美元《芯片和科学法案》拨款，将拨款金额从今年早些时候宣布的 85 亿美元降至 80 亿美元（IT之家备注：当前约 579.51 亿元人民币）以下，这一条件的变化考虑到了英特尔公司获得的一份价值 30 亿美元的合同，该合同将为美国军方生产芯片。 发表于：11/25/2024 莱迪思半导体正在考虑收购英特尔旗下Altera 11 月 23 日消息，相关报道援引知情人士称，莱迪思半导体正在考虑全盘收购英特尔旗下的 Altera，这可能会使得英特尔出售该子公司少数股权的计划变得复杂。总部位于俄勒冈州 Hillsboro 的莱迪思正在研究潜在收购事宜，与顾问合作并寻求一家私募股权投资公司支持。据悉，包括 Francis Partners、贝恩资本和 Silver Lake Management 在内的收购公司也在考虑提议投资 Altera。鉴于莱迪思的规模相对较小，其获得 Altera 控制权可能很难。英特尔 2015 年花了大约 170 亿美元收购 Altera，而莱迪思的市值仅为 74.8 亿美元。Altera 的多用途芯片主要应用在电信网络中。 发表于：11/25/2024 AI芯片创企勇挑RISC-V标准制定大梁 中国芯片产业的一次底层突围，AI芯片创企勇挑RISC-V标准制定大梁 发表于：11/25/2024 AMD有望用上全新芯片堆叠技术 11月24日消息，在如今的游戏CPU市场，AMD凭借着X3D系列可谓是风生水起，最新推出的9800X3D也是炙手可热的产品，在二手平台上都需要溢价购买。 据媒体报道，AMD近期提交了一项新专利，展示了未来可能采用的“多芯片堆叠”技术，通过使芯片部分重叠来实现紧凑的芯片堆叠和互连。 发表于：11/25/2024 紫金山实验室发布全球首款内生安全MCU芯片ESC0830 11月22日消息，据“南京发布”公众号，在今天的第四届网络空间内生安全学术大会暨第七届“强网”拟态防御国际精英挑战赛上，紫金山实验室正式发布ESC0830内生安全MCU芯片等系列重大科研成果。 发表于：11/25/2024 台积电宣布2nm已准备就绪 11月25日消息，据报道，台积电在其欧洲开放创新平台（OIP）论坛上宣布，N2P IP已经准备就绪，所有客户都可以基于台积电的2nm节点设计2nm芯片。 据悉，台积电准备在2025年末开始大规模量产N2工艺，同时A16工艺计划在2026年末开始投产。 发表于：11/25/2024 索尼推出2500万像素图像传感器IMX925 索尼推出2500万像素图像传感器IMX925，将工业成像性能提高四倍 发表于：11/25/2024 美国芯片法案拨款3亿美元支持三个先进封装项目 美国《芯片法案》拨款3亿美元支持三个先进封装项目 发表于：11/25/2024 台积电宣布A16工艺将于2026年量产 台积电近期在荷兰阿姆斯特丹举行的欧洲开放创新平台（OIP）生态系统论坛上宣布，该公司有望在2026年底量产其A16（1.6nm级）工艺技术的首批芯片。新的生产节点采用台积电的超级电源轨（SPR）背面供电网络（BSPDN），可实现增强的供电，将所有电源通过芯片背面传输，并提高晶体管密度。但是，虽然BSPDN解决了一些问题，但它也带来了其他挑战，因此需要额外的设计工作。 发表于：11/25/2024 新型IsoVu隔离电流探头：为电流测量带来全新维度 示波器测量电流的常见方法包括使用电流互感器、罗氏线圈和霍尔效应钳式探头。按规格要求使用时，优质磁探头的测量结果非常准确。因为不需要破坏原有电路，因此用于测量在电线或测试回路中流动的电流也很方便。然而，磁探头存在一些固有的局限性。在本文中，作者将介绍针对基于分流器进行电流测量而优化的探头属性，并探讨 IsoVuTM隔离电流探头特别适用的两种应用。 发表于：11/22/2024 传台积电放缓2026年CoWoS产能扩充 11月21日消息，据台媒报道，由于担忧特朗普重新执掌白宫后所带来的半导体政策的不确定性，因此近期业界传出消息称，晶圆代工龙头台积电已通知海内外半导体设备供应商，2026年设备需求及交机计划暂缓，再等候后续安排。 发表于：11/22/2024 «…89909192939495969798…»
